FPC相关知识大解及设计规范要求

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FPC是手机及其他通讯产品中常见的一个物料，而且也成为了PCB发展的一个趋势；然而，对于结构工程师而言，真正了解FPC的并不多，本本就简单介绍下FPC的一些基本知识；
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" i, ?% S$ c0 O& V2 u8 ^一、FPC 产品简介——概念

1 Q  S6 {4 Q( l: UFPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。是一种铜质线路印制在PI聚酰亚胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上，具有可自由弯曲和可挠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并于板上贴芯片或SMT 芯片。台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”，“柔板”等；

- Y, c* e* k) C0 n% ?5 q二、FPC优势
& J$ c& G2 M. X1.体积小，重量轻
! I; c4 F" f$ o. r2.配线密度高，组合简单
# ~& q7 O- F% W$ f3.可折叠，做3D立体安装
4.可做动态挠曲

四、FPC产品结构组成
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/ z8 R- r% b) b4 [' A/ f五、FPC 材料组成及规格
a) 基材(Base film)： 12.5、25、50、75、125um（PI\PE）
基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。
在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil；
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5 B$ W( x9 V# L- j: i+ kb)铜箔Copper Foil：为铜原材，非压合完成之材料。
6 ~9 g3 B/ t" n8 }6 f8 A铜箔依铜性可概分：电解铜（ED铜，Electro-deposited Copper），
1 `0 m2 `2 m! B1 U# y压延铜（RA铜，Rolled Annealed Copper），
高延展性电解铜（High Density Electro-deposited Copper）,
" B0 i7 y. M/ i* k9 x( ~料厚有：18 um、35 um、70 um。
% j0 J8 F& B, C0 a& Y% t, A9 }其应用及比较整理如下：


c) 接着剂Adhesive

: I1 ^* }6 d+ E接着剂一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy（环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上0.4～2mil均有，一般使用18um厚的胶。
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: E5 {' w2 V7 t( u; Id)覆盖膜Coverlay
覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5～1.4mil。
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e)补强材料Stiffener
材质：PI/PET/FR4/SUS,厚度0.1~0.3mm;

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六、FPC类型
1，单面板（Singel side）
5 z2 u( ^3 R7 D$ Y& r* O2，双面板（Double side）
. J; o$ w/ i4 k" g) ^' ?3，单加单复合板
" f1 H) r- o: M  D. K4，浮雕板（Sculptural）
$ q( F; y; C* g2 D  S. N/ b5，多层板（Multilayer）
8 a5 n# r8 F, D3 J: r6，软硬结合板（Flex-rigid）
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七、FPC工艺流程介绍
! d" R% [, }" ^3 {- o7 I: k. ]# m以双面板为例，大致流程如下：

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八、结构设计要点
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8 a5 h) q7 l$ I9 e 如上图所示，以主FPC为例，各部分设计尺寸要求：
9 _1 R0 h0 E9 b    A：FPC本体宽度，根据走线数量和板层数而定，为保证结构强度可靠，宽度A≥4MM。
& X* F  y; F8 d8 m- O5 F    B：连接器焊盘到FPC边缘距离，设计尺寸≥1MM。
    C：接地耳朵宽度，为保证定位孔结构可靠，宽度尺寸≥3MM。
    D：定位孔中心到边缘距离，为保证FPC强度，防止FPC拉裂，此尺寸≥1.5MM。
( m. j% I& ~" ~$ {7 U6 v* o    E：接地耳朵长度，为保证定位孔结构可靠，长度尺寸≥3MM。
    F：定位孔直径，为保证壳子定位柱强度，孔径尺寸≥0.8MM。
: ?4 V' Y( U( r  |8 |/ r    G：FPC过渡圆角，FPC在转角处需要有圆角过渡，避免直角受外力导致FPC拉裂，
* a1 f/ x) h2 N) w圆角尺寸≥R0.5MM
    H1：FPC厚度，FPC厚度根据走线形式来定，单层板H1≥0.12MM，双层板H1≥0.15MM.
    H2：FPC连接器处补强板厚度，FPC在连接器处需增加补强板，避免FPC弯曲变形导致连接器从FPC上脱开。补强板厚度：H2=0.3MM。
$ Q. |6 i3 i* Q1 E! ~* X    J：FPC在连接器处总厚度：J=H1+H2。
  {( c3 C! z% @, R7 KFPC为功能件，设计上一些尺寸需要同硬件，LAYOUT 讨论，避免无法走线或者不能达到功能需求。
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* |! Z, r3 f( w$ W2 ]硬件设计要点：

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