PCB/PCBA失效分析服务对象以及模式介绍

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1、简介随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。
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2、服务对象

印制电路板及组件（PCB&PCBA）生产商：确认产品质量情况，对产品生产过程中的各种问题进行分析，探究问题的根本机理，提供改进产品设计及工艺生产的参考意见；
1 D# M) P: ?, _+ ]- w) [+ B印制电路板及组件（PCB&PCBA）供应商/经销商：控制进货质量，增加用户的使用信心，提升品牌价值；
5 m& G' K0 `5 ?+ [2 Y" G印制电路板组件（PCBA）整机商：及时消除对生产过程中的潜在问题，提高制造产品的可靠性，降低责任风险。

分析过的PCB/PCBA种类：

刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板

通讯类PCBA、照明类PCBA

3、主要针对失效模式（但不限于）

                 

                爆板/分层/起泡/表面污染                         开路、短路                        

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          焊接不良：焊盘上锡不良、引脚上锡不良                   腐蚀迁移：电化学迁移、CAF

4、常用失效分析技术手段

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无损检测： - k1 C0 ?  u. j! J9 i/ V7 O外观检查 X射线透视检测 三维CT检测 1 q  N- D1 l$ G' ~C-SAM检测 % U8 `+ e' F! [5 d/ `红外热成像	热分析： 差示扫描量热法（DSC） 热机械分析（TMA） 热重分析（TGA） + j' j" u' h/ I动态热机械分析（DMA） + [; S' X+ \! _9 v; r/ K5 b  W导热系数（稳态热流法、激光散射法）
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表面元素分析： 扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS） 显微红外分析（FtiR） 俄歇电子能谱分析（AES） ' ]( q  R, k. q1 ^( B. L5 NX射线光电子能谱分析（XPS） 二次离子质谱分析（TOF-SIMS） 0 x# U) F# {% w  H2 Y  n ; l. r- s9 A0 q1 f失效复现/验证	电性能测试： / F( f  x5 d/ k$ z击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移 / G, l& a- z' P* A, i
	破坏性检测： 染色及渗透检测 4 F" T# s8 S# H6 C切片分析：金相切片、聚焦离子束（FIB）制样、离子研磨（CP）制样 0 ~& Q7 P: D5 z; y( V: V4 T

: l" d, ~. }. l6 H& A" g                        

                        

                        

                        

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5、产生效益

帮助材料生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺；查明电子组装中失效根本原因，提供有效的电子组装现场工艺改进方案，降低生产成本；提高成品产品合格率及使用可靠性，降低维护维修成本，提升企业品牌和竞争力；明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。


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都是为了降低生产成本；提高成品产品合格率及使用可靠性，降低维护维修成本，提升企业品牌和竞争力