浅谈关于双面板的焊接方法

中信华

　　双面板和单面板的根本区别在于，两者铜的层数不同，双面板两面都有铜，可通过过孔导通起到连接作用。那双面板的焊接要注意哪些问题呢？

( n# B6 ]: ^) n# Y) G# d9 A$ h　　双面板焊接方法
' v+ @5 \- F9 P8 E" n( a. o　　双面板的技术要求是布线密度变大，孔径更小，金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命杀手。
* x4 k* B0 N' \" Q: V$ @, j! C　　双面板为了保证双面电路有可靠的导电效果，应首先用导线之类焊接好双面板上的连接孔（即金属化工艺透孔部分），并剪去连接线尖突出部分，以免剌伤操作者的手，这是板的连线准备工作。
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　　双面板焊接要领：
　　1、对有要求整形的器件应按工艺图纸要求进行工艺处理；即先整形后插件。
. e7 g, W9 f# Q" z　　2、整形后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。
6 j. J5 w9 T. Z; O/ o4 s, I( r8 ]　　3、对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。
　　4、焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度低了熔解不了焊锡，焊接时间控制在3~4秒。
! X! f8 x% D& H! l' S　　5、正式焊接时一般按照器件从矮到高，从里向外的焊接原则来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。
　　6、因为是双面焊接，因此还应做一个放置电路板的工艺框架之类，目的是不压斜下面的器件。
　　7、电路板焊接完成后应进行全面对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，后流入下道工序。
: n  Z- |; l; F# @/ X, E3 ~　　8、在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，保证产品的焊接质量。
　　随着科技飞速发展，电子产品在不断地更新换代，同时也需要性能高、体积小、功能多的电子产品，这就对电路板提出了新的要求。双面板就是因此而诞生的，由于双面板的广泛应用，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。

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是厂家量产的还是说试产呢？