表面贴装焊接的不良原因和防止对策

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表面贴装焊接的不良原因和防止对策

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一、润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
# ^% y& a% J9 Q1 I$ l8 u% r6 f二、桥联
5 Y/ Y' w7 |  r" B4 D- V桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。
' L% {% C$ y6 t0 d- a7 h) E8 x作为改正措施:
! p( G' Q% o- p, ~# V1、要防止焊膏印刷时塌边不良。
4 ~$ g  A9 h# @7 h1 j; a2 S) }" ]2、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。
, d( i, J' N: ~, [) A3、SMD的贴装位置要在规定的范围内。
. Z9 q- B& `" C5 b; y. d4、基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。
5、制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。
6 i' g; M4 g4 Q. e* a# `三、裂纹
. d6 k/ G4 d& f/ B% n; q5 ~$ b焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。
表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。
: A2 v& D) ]6 H: \( U1 j四、焊料球
3 z! R# q$ d) l9 R  X# e焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。
防止对策:
" j% `$ D$ E' \: }+ O+ W1 ]* _1．避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。
2．对焊料的印刷塌边，错位等不良品要删除。
3．焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。
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4．按照焊接类型实施相应的预热工艺。
( F. o! v4 O* k/ V) g五、吊桥（曼哈顿）
吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，产生的原因是加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺寸，SMD本身形状，润湿性有关。
防止对策:
1.SMD的保管要符合要求
  ?' s4 I0 V2 s; ^2.基板焊区长度的尺寸要适当制定。
3.减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。
8 z4 M/ {+ @# g. V$ O3 A0 }4.焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。
5.采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。
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润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。