表面贴装焊接的不良原因和防止对策

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表面贴装焊接的不良原因和防止对策

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一、润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
/ t1 q7 X9 m/ K- F; u: \( [二、桥联
桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。
. b. W, g4 h9 j9 D作为改正措施:
1、要防止焊膏印刷时塌边不良。
2、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。
3、SMD的贴装位置要在规定的范围内。
% F; J/ S+ M! a( J" o4、基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。
0 ^5 H1 o4 q9 D. z: M( T- l- R5、制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。
三、裂纹
4 Y! J! z) |4 O4 D$ c) C焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。
4 b3 H) V+ ^9 \1 t表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。
7 `* a9 ]0 q1 {四、焊料球
* E9 @  j& X1 q焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。
防止对策:
/ c( X; R! o8 ^6 y1．避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。
. Q" I# D. a$ c2．对焊料的印刷塌边，错位等不良品要删除。
) {  @+ A2 D0 M1 O& H# E6 x# x" ?: [3．焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。
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& C% _$ `& y1 F* q" k; u4．按照焊接类型实施相应的预热工艺。
五、吊桥（曼哈顿）
/ J- m+ I2 M# X+ j" {吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，产生的原因是加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺寸，SMD本身形状，润湿性有关。
防止对策:
% y2 F% \  p  S% y8 V0 l1.SMD的保管要符合要求
2.基板焊区长度的尺寸要适当制定。
( `* W2 s& \+ `# J' M3 B' q' M9 y3.减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。
( B  x4 i' i' e9 L4.焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。
5.采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。


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hope123

润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。