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TL6678-EasyEVM高端多核DSP评估板

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    2020-3-25 15:17
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-9-16 14:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    评估板简介4 K: W: b9 f8 P9 j# ?
    创龙TL6678-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP评估板,由核心板与底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。) A3 P9 j, V& w- J0 d; P
    评估板接口资源丰富,引出双路千兆网口、SRIO、PCIe等高速通信接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
    ; E% \' E) {" ?9 h8 \# C5 O
    * d# c6 F4 F1 |- j5 _图 1 评估板正面图
    % B5 L' ~4 Q& O3 H7 w8 V& u
    9 f$ c( B0 q, c2 m9 V. {$ h2 p
    & `* o4 }8 e+ _/ Z( u8 G( r/ F( X& Q: i4 ]1 H
    图 2 评估板斜视图
    8 g7 u( k1 e0 T' Z( V, a. T# U. @) }5 a* S# @) L# c0 g, L7 h  J
    典型应用领域) d) q" ?7 Z5 W7 Z
    • 软件无线电
    • 雷达探测
    • 光电探测
    • 视频追踪
    • 图像处理
    • 水下探测
    • 定位导航
      , f) _) [* g% T" U% M

    , N/ T2 a9 l9 M( d* Q& H+ j0 \
    1 Z) `1 E  Q4 F) X: q. K  e 软硬件参数
    $ f( e' j" C9 s9 @硬件框图# A/ E, {( {- l8 d

    5 y8 y' c4 T1 Q4 t6 m2 B: s图 3 评估板硬件框图
    % T5 V2 c9 i: Q/ r* U" [( J+ P5 Z0 a/ _  V: w! l0 A
    2 ?1 L/ p% }5 W3 I9 i
    图 4 评估板硬件资源图解18 L% T5 f/ e' h) D3 F, \

      g. U& P5 K' o* [8 H8 g# P; {. J! b
    + h, }, _/ I: v% |图 5 评估板硬件资源图解2
    1 L7 u& M- w% R" T4 R0 U  z1 N1 [8 ^' j2 ^: J
    硬件参数, B6 a# b7 d- g1 ]

    3 o7 M$ t% C; B9 m表 1
    3 [8 h4 u: [* L) D2 B- S+ z
    CPU
    : j* F; k0 ~, e/ _% h
    CPU:TI C6000 TMS320C6678  d( n6 K9 W& h9 S/ x4 c
    8x TMS320C66x定点/浮点DSP核,主频1/1.25GHz" B, s3 k$ ^, J! x1 x+ Q; ^
    1x Network Coprocessor网络协处理器! C; ?. O. n8 g# t  h; m6 [
    ROM
    1 }' ~3 e3 ~" D. _5 B
    128MByte NAND FLASH
    7 J- V2 B) ~# D3 M
    128Mbit SPI NOR FLASH; e6 y5 i5 g/ R! v# [: B
    1Mbit EEPROM
    % V# ]$ n/ W5 v
    RAM
    0 y% Q  S# t& n  W7 v
    1/2GByte DDR3- z  ?) B& x8 b
    ECC
    3 D4 k0 E. h  X) n- a$ b: J: `% P
    256/512MByte DDR3
    ( h* d3 K  e% Z  G6 J
    SENSOR* v4 G2 ^9 {+ t7 k
    1x TMP102AIDRLT温度传感器- ]1 Z4 P" k% P
    B2B! ~8 P' G9 j! H; j0 l' c
    Connector
    3 m/ d$ s4 @9 [9 `+ l1 `
    2x 50pin公座B2B连接器,2x 50pin母座B2B连接器,间距0.8mm,合高5.0mm;9 k$ O! j+ A# \% x8 g8 K, c- ~
    1x 80pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm;& D7 V4 [" c/ j+ A
    共280pin
    8 p2 ~1 F$ A9 K. h% Z7 k
    LED7 A! p$ V- Q# r0 h  Q+ ]7 x
    2x电源指示灯(核心板1个,底板1个)1 `) `4 ?, x( x, q) R: ~
    4x用户可编程指示灯(核心板2个,底板2个)# A$ `' J  m2 a8 T' Z  C
    KEY$ u* \5 n2 m& a& o& Q$ E" T0 A
    1x电源复位按键% u# F8 |5 z, D
    1x系统复位按键; X( @3 G$ W9 _) f: I
    1x非屏蔽中断按键& j# \, a' [3 m& g9 f  z, ^3 ?
    1x用户输入按键  Y' {0 B: v% q/ R/ I! ]9 [; j
    SRIO
    5 z2 U0 B) @" a- ^7 o
    1x SRIO,四端口,共四通道,每通道最高通信速率5Gbaud,通过HDMI接口引出
    6 |) {7 u2 l% w5 e4 r; L$ ?$ R, n9 {
    PCIe
    * c7 p# Y4 n3 I" c' ?
    1x PCIe Gen2,一个双通道端口,每通道最高通信速率5GBaud,x4金手指连接方式+ P2 b! d; X7 g& B. j
    IO- Q$ b0 H6 a2 L* P- j3 l# |
    1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm,含EMIF16拓展信号
    * D9 h; G: p% B7 ]3 t
    1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm,含SPI、I2C、TIMER、GPIO等拓展信号9 F* A# p) R* e
    1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm,含TSIP拓展信号& Q) I' q  L$ ]  X
    UART
    % W) s% }& X$ c
    1x Debug UART,Micro USB接口,提供4针TTL电平测试端口
    8 y/ C3 B- }. a+ ?, |1 c6 l" k* F9 z
    Ethernet/ V9 X) F6 [4 X' L: o$ g
    2x SGMII,RJ45接口,10/100/1000M自适应
    4 b; O1 R. x, j3 l  i% M
    FAN
    3 q3 N$ m9 P7 E; z
    1x FAN,3pin排针端子,12V供电,间距2.54mm
    ) ]( i- `+ ?5 v% ]* z& N1 g
    JTAG
    9 j7 S" ?) k. b' u
    1x 14pin TI Rev B JTAG接口,间距2.54mm' D7 `+ A) j8 W2 `4 M- v: F
    1x 60pin TI MIPI高速JTAG接口,间距0.5mm3 w6 J0 {. c4 v4 M
    BOOT SET
    4 ^. `6 a" W5 ~
    1x 5bit启动方式选择拨码开关
    , n$ n* f5 L, s( I
    SWITCH
    % R$ c3 X0 a/ S2 u) }3 L1 c
    1x电源拨动开关+ g7 H; t% V1 h6 ~" V( C; Y
    POWER: o) \9 w  ?, {" @
    1x 12V3A直流输入DC417电源接口,外径4.4mm,内径1.65mm2 `( ]: r  |# y7 j6 @5 I5 ?
    , z* Y! J4 M7 |
    软件参数  p+ \! s  r7 Q0 n; ^$ q; w7 U
    : D, y& J2 |3 i4 y) U
    表 2
    3 C0 V  d. ~/ x
    DSP端软件支持
    9 W) ?, S' v" d! y# ?
    SYS/BIOS操作系统" A( \! S+ |, ]# L7 a1 X" l2 g
    CCS版本号4 b& S* Z1 O8 \! L  T' ~5 l
    CCS5.5
    4 r( o6 s6 n, T7 X8 J# o+ h2 B9 z
    软件开发套件提供
    7 n% t7 D7 s. m! m4 Q
    MCSDK% w* u4 E/ J# k- |6 `9 g! W) e/ s( Z
    ) d1 H- ?) [8 I. B7 n4 [) U
    开发资料
    ' S+ t% q" s: y) u+ w( s) w. y
    • 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
    • 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
    • 提供丰富的Demo程序,包含多核DSP架构通信教程,完美解决多核开发瓶颈。
        E6 f% b8 N/ T& q5 [
    开发例程主要包括:
    # P3 f% g; @* c& {# n5 @% \
    • 基于SYS/BIOS的开发例程
    • 基于IPC、OpenMP的多核开发例程
    • SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
    • DSP算法开发例程- r+ `5 C- n; ^: U
    电气特性6 \- a  \2 e3 ~- N# Q6 s* \2 _
    工作环境. _5 ^0 `/ T5 T0 V8 W% z: Q, X

    1 M9 s' D1 y8 C7 g$ U4 F表 3
    3 M7 q& q% \$ R2 D; t- I. I
    环境参数
    7 c' _6 G+ J7 X
    最小值" J6 h* N$ A0 B6 K2 r
    典型值
    6 M; H3 `: d6 x2 f2 D
    最大值
    ! P8 H0 p+ m2 M* b& B( Q, }2 `
    核心板工作温度
    , h, O! ^: ?, P3 l
    -40°C
    ) M2 T' b9 I/ d) v
    /
    ) z, }9 x3 Y# J1 U* V1 ~8 n$ w4 U
    85°C! v' i1 }1 [* {
    核心板工作电压* ~9 B# D* I, Q- @; M3 H
    /, w4 K$ i: N0 D1 O8 }
    9V, i! t3 [+ |, e' S$ h, |
    /( o9 n0 {/ q' n. s) k; q
    评估板工作电压
    ! o# r/ d  X" ^% G# s: T" E
    /0 ^& R, F, N. b7 A
    12V6 f/ A# p8 L* _: F
    /0 I! s7 m+ v: w3 @3 t- s$ ?; J
    4 @: s# |1 C9 M
    功耗测试# j  O9 o. {" g  o

    " v8 k( k" J; ?# G  t' L表 4
    2 R0 f9 v, b/ F3 H2 n
    类别) a' V1 T. x" G) ]; L
    电压典型值
    # d$ i; n! _: m0 t0 N$ [2 j& x# [
    电流典型值
    . G2 e( g9 k" a$ j& F
    功耗典型值/ |" ?; \, q% k8 k
    核心板
    " f; b: I" k# U
    9.17V- Y5 v( B: u  i
    961.6mA8 p. @% {6 N0 g) I- K" {9 u/ p
    8.82W( Q( B" L' q7 ?2 i5 U4 m
    评估板
    2 u2 C4 j" m& z2 j' c
    11.97V7 X: U* D- m# X9 V6 D' D$ h
    1092mA
    # t% y, y/ i9 p
    13.07W
    ) T9 R. K0 Y3 M, x% b: J
    备注:功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。% Z+ I; V1 X! T5 C* E

    5 `, _- T& Z0 e, [) b4 ?2 \ 机械尺寸图4 l  O+ [' Y6 \1 e- o. Q
    : \9 S( [. U3 E
    表 54 {8 N7 X; Q0 r& s; I' h0 J" y
    . g, N$ m- `) y. X+ B0 }- \' b
    核心板
    5 a' d  S" C; W" W( y3 v( B
    评估底板
    9 G6 ^3 S6 T% H  r! H, U
    PCB尺寸
    2 x! c, r- Y/ }5 W- x
    80mm*58mm) C  k0 E5 C$ l- R& [! u1 o
    200mm*106.6mm
    5 S, g% w- w! K' i
    PCB层数- O8 I4 p0 o2 x3 }  l* i" S4 B
    12层
    1 S* E: D, I4 f5 q( c- |. x. H
    4层
    % `$ j$ x- g: K2 f
    板厚5 a3 a/ o, s. S
    1.6mm
    8 B3 ~- V9 ^8 n
    1.6mm
    , L5 C5 ?. i6 h  `3 B1 o
    安装孔数量) l6 Z9 k+ z" L1 F" ?4 q5 e
    6个. n9 ~+ f+ v, t
    8个) P- z& Q8 B5 a. m# h( _

    + h" V2 e6 h. i& Z, @" R
    0 D0 n+ l+ ^/ v. x图 6 核心板机械尺寸图(顶层透视图)( I- g. d$ y4 j0 L/ H

    0 B+ `, b$ u; ^! e$ s1 J2 Y
    + e9 G8 W- N. m& O
    图 7 评估底板机械尺寸图
    3 a% ?; |2 o) `
    0 X) Z( |" h  o, i

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    2#
    发表于 2020-9-16 16:18 | 只看该作者
    创龙TL6678-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP评估板,由核心板与底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。; P* g3 H3 O/ v0 w( h! \! D 评估板接口资源丰富,引出双路千兆网口、SRIO、PCIe等高速通信接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
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