TA的每日心情 | 奋斗 2020-3-25 15:17 |
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评估板简介4 K: W: b9 f8 P9 j# ?
创龙TL6678-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP评估板,由核心板与底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。) A3 P9 j, V& w- J0 d; P
评估板接口资源丰富,引出双路千兆网口、SRIO、PCIe等高速通信接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
; E% \' E) {" ?9 h8 \# C5 O![]()
* d# c6 F4 F1 |- j5 _图 1 评估板正面图
% B5 L' ~4 Q& O3 H7 w8 V& u
9 f$ c( B0 q, c2 m9 V. {$ h2 p![]()
& `* o4 }8 e+ _/ Z( u8 G( r/ F( X& Q: i4 ]1 H
图 2 评估板斜视图
8 g7 u( k1 e0 T' Z( V, a. T# U. @) }5 a* S# @) L# c0 g, L7 h J
典型应用领域) d) q" ?7 Z5 W7 Z
- 软件无线电
- 雷达探测
- 光电探测
- 视频追踪
- 图像处理
- 水下探测
- 定位导航
, f) _) [* g% T" U% M
, N/ T2 a9 l9 M( d* Q& H+ j0 \
1 Z) `1 E Q4 F) X: q. K e 软硬件参数
$ f( e' j" C9 s9 @硬件框图# A/ E, {( {- l8 d
![]()
5 y8 y' c4 T1 Q4 t6 m2 B: s图 3 评估板硬件框图
% T5 V2 c9 i: Q/ r* U" [( J+ P5 Z0 a/ _ V: w! l0 A
2 ?1 L/ p% }5 W3 I9 i
图 4 评估板硬件资源图解18 L% T5 f/ e' h) D3 F, \
g. U& P5 K' o* [8 H8 g# P; {. J! b![]()
+ h, }, _/ I: v% |图 5 评估板硬件资源图解2
1 L7 u& M- w% R" T4 R0 U z1 N1 [8 ^' j2 ^: J
硬件参数, B6 a# b7 d- g1 ]
3 o7 M$ t% C; B9 m表 1
3 [8 h4 u: [* L) D2 B- S+ zCPU
: j* F; k0 ~, e/ _% h | CPU:TI C6000 TMS320C6678 d( n6 K9 W& h9 S/ x4 c
| 8x TMS320C66x定点/浮点DSP核,主频1/1.25GHz" B, s3 k$ ^, J! x1 x+ Q; ^
| 1x Network Coprocessor网络协处理器! C; ?. O. n8 g# t h; m6 [
| ROM
1 }' ~3 e3 ~" D. _5 B | 128MByte NAND FLASH
7 J- V2 B) ~# D3 M | 128Mbit SPI NOR FLASH; e6 y5 i5 g/ R! v# [: B
| 1Mbit EEPROM
% V# ]$ n/ W5 v | RAM
0 y% Q S# t& n W7 v | 1/2GByte DDR3- z ?) B& x8 b
| ECC
3 D4 k0 E. h X) n- a$ b: J: `% P | 256/512MByte DDR3
( h* d3 K e% Z G6 J | SENSOR* v4 G2 ^9 {+ t7 k
| 1x TMP102AIDRLT温度传感器- ]1 Z4 P" k% P
| B2B! ~8 P' G9 j! H; j0 l' c
Connector
3 m/ d$ s4 @9 [9 `+ l1 ` | 2x 50pin公座B2B连接器,2x 50pin母座B2B连接器,间距0.8mm,合高5.0mm;9 k$ O! j+ A# \% x8 g8 K, c- ~
1x 80pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm;& D7 V4 [" c/ j+ A
共280pin
8 p2 ~1 F$ A9 K. h% Z7 k | LED7 A! p$ V- Q# r0 h Q+ ]7 x
| 2x电源指示灯(核心板1个,底板1个)1 `) `4 ?, x( x, q) R: ~
| 4x用户可编程指示灯(核心板2个,底板2个)# A$ `' J m2 a8 T' Z C
| KEY$ u* \5 n2 m& a& o& Q$ E" T0 A
| 1x电源复位按键% u# F8 |5 z, D
| 1x系统复位按键; X( @3 G$ W9 _) f: I
| 1x非屏蔽中断按键& j# \, a' [3 m& g9 f z, ^3 ?
| 1x用户输入按键 Y' {0 B: v% q/ R/ I! ]9 [; j
| SRIO
5 z2 U0 B) @" a- ^7 o | 1x SRIO,四端口,共四通道,每通道最高通信速率5Gbaud,通过HDMI接口引出
6 |) {7 u2 l% w5 e4 r; L$ ?$ R, n9 { | PCIe
* c7 p# Y4 n3 I" c' ? | 1x PCIe Gen2,一个双通道端口,每通道最高通信速率5GBaud,x4金手指连接方式+ P2 b! d; X7 g& B. j
| IO- Q$ b0 H6 a2 L* P- j3 l# |
| 1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm,含EMIF16拓展信号
* D9 h; G: p% B7 ]3 t | 1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm,含SPI、I2C、TIMER、GPIO等拓展信号9 F* A# p) R* e
| 1x IDC3简易牛角座,2x 25pin规格,间距2.54mm,含TSIP拓展信号& Q) I' q L$ ] X
| UART
% W) s% }& X$ c | 1x Debug UART,Micro USB接口,提供4针TTL电平测试端口
8 y/ C3 B- }. a+ ?, |1 c6 l" k* F9 z | Ethernet/ V9 X) F6 [4 X' L: o$ g
| 2x SGMII,RJ45接口,10/100/1000M自适应
4 b; O1 R. x, j3 l i% M | FAN
3 q3 N$ m9 P7 E; z | 1x FAN,3pin排针端子,12V供电,间距2.54mm
) ]( i- `+ ?5 v% ]* z& N1 g | JTAG
9 j7 S" ?) k. b' u | 1x 14pin TI Rev B JTAG接口,间距2.54mm' D7 `+ A) j8 W2 `4 M- v: F
| 1x 60pin TI MIPI高速JTAG接口,间距0.5mm3 w6 J0 {. c4 v4 M
| BOOT SET
4 ^. `6 a" W5 ~ | 1x 5bit启动方式选择拨码开关
, n$ n* f5 L, s( I | SWITCH
% R$ c3 X0 a/ S2 u) }3 L1 c | 1x电源拨动开关+ g7 H; t% V1 h6 ~" V( C; Y
| POWER: o) \9 w ?, {" @
| 1x 12V3A直流输入DC417电源接口,外径4.4mm,内径1.65mm2 `( ]: r |# y7 j6 @5 I5 ?
| , z* Y! J4 M7 |
软件参数 p+ \! s r7 Q0 n; ^$ q; w7 U
: D, y& J2 |3 i4 y) U
表 2
3 C0 V d. ~/ xDSP端软件支持
9 W) ?, S' v" d! y# ? | SYS/BIOS操作系统" A( \! S+ |, ]# L7 a1 X" l2 g
| CCS版本号4 b& S* Z1 O8 \! L T' ~5 l
| CCS5.5
4 r( o6 s6 n, T7 X8 J# o+ h2 B9 z | 软件开发套件提供
7 n% t7 D7 s. m! m4 Q | MCSDK% w* u4 E/ J# k- |6 `9 g! W) e/ s( Z
| ) d1 H- ?) [8 I. B7 n4 [) U
开发资料
' S+ t% q" s: y) u+ w( s) w. y- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
- 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
- 提供丰富的Demo程序,包含多核DSP架构通信教程,完美解决多核开发瓶颈。
E6 f% b8 N/ T& q5 [ 开发例程主要包括:
# P3 f% g; @* c& {# n5 @% \- 基于SYS/BIOS的开发例程
- 基于IPC、OpenMP的多核开发例程
- SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
- DSP算法开发例程- r+ `5 C- n; ^: U
电气特性6 \- a \2 e3 ~- N# Q6 s* \2 _
工作环境. _5 ^0 `/ T5 T0 V8 W% z: Q, X
1 M9 s' D1 y8 C7 g$ U4 F表 3
3 M7 q& q% \$ R2 D; t- I. I环境参数
7 c' _6 G+ J7 X | 最小值" J6 h* N$ A0 B6 K2 r
| 典型值
6 M; H3 `: d6 x2 f2 D | 最大值
! P8 H0 p+ m2 M* b& B( Q, }2 ` | 核心板工作温度
, h, O! ^: ?, P3 l | -40°C
) M2 T' b9 I/ d) v | /
) z, }9 x3 Y# J1 U* V1 ~8 n$ w4 U | 85°C! v' i1 }1 [* {
| 核心板工作电压* ~9 B# D* I, Q- @; M3 H
| /, w4 K$ i: N0 D1 O8 }
| 9V, i! t3 [+ |, e' S$ h, |
| /( o9 n0 {/ q' n. s) k; q
| 评估板工作电压
! o# r/ d X" ^% G# s: T" E | /0 ^& R, F, N. b7 A
| 12V6 f/ A# p8 L* _: F
| /0 I! s7 m+ v: w3 @3 t- s$ ?; J
| 4 @: s# |1 C9 M
功耗测试# j O9 o. {" g o
" v8 k( k" J; ?# G t' L表 4
2 R0 f9 v, b/ F3 H2 n类别) a' V1 T. x" G) ]; L
| 电压典型值
# d$ i; n! _: m0 t0 N$ [2 j& x# [ | 电流典型值
. G2 e( g9 k" a$ j& F | 功耗典型值/ |" ?; \, q% k8 k
| 核心板
" f; b: I" k# U | 9.17V- Y5 v( B: u i
| 961.6mA8 p. @% {6 N0 g) I- K" {9 u/ p
| 8.82W( Q( B" L' q7 ?2 i5 U4 m
| 评估板
2 u2 C4 j" m& z2 j' c | 11.97V7 X: U* D- m# X9 V6 D' D$ h
| 1092mA
# t% y, y/ i9 p | 13.07W
) T9 R. K0 Y3 M, x% b: J | 备注:功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。% Z+ I; V1 X! T5 C* E
5 `, _- T& Z0 e, [) b4 ?2 \ 机械尺寸图4 l O+ [' Y6 \1 e- o. Q
: \9 S( [. U3 E
表 54 {8 N7 X; Q0 r& s; I' h0 J" y
. g, N$ m- `) y. X+ B0 }- \' b
| 核心板
5 a' d S" C; W" W( y3 v( B | 评估底板
9 G6 ^3 S6 T% H r! H, U | PCB尺寸
2 x! c, r- Y/ }5 W- x | 80mm*58mm) C k0 E5 C$ l- R& [! u1 o
| 200mm*106.6mm
5 S, g% w- w! K' i | PCB层数- O8 I4 p0 o2 x3 } l* i" S4 B
| 12层
1 S* E: D, I4 f5 q( c- |. x. H | 4层
% `$ j$ x- g: K2 f | 板厚5 a3 a/ o, s. S
| 1.6mm
8 B3 ~- V9 ^8 n | 1.6mm
, L5 C5 ?. i6 h `3 B1 o | 安装孔数量) l6 Z9 k+ z" L1 F" ?4 q5 e
| 6个. n9 ~+ f+ v, t
| 8个) P- z& Q8 B5 a. m# h( _
|
![]()
+ h" V2 e6 h. i& Z, @" R
0 D0 n+ l+ ^/ v. x图 6 核心板机械尺寸图(顶层透视图)( I- g. d$ y4 j0 L/ H
0 B+ `, b$ u; ^! e$ s1 J2 Y![]() + e9 G8 W- N. m& O
图 7 评估底板机械尺寸图
3 a% ?; |2 o) `
0 X) Z( |" h o, i |
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