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EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › PCB&PCBA失效分析论坛 › PCBA焊点失效分析技术及案例（二）
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PCBA焊点失效分析技术及案例（二）

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dancemonkey
  • TA的每日心情
    开心
    2022-11-17 15:49

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
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    1#
    发表于 2020-9-16 14:00 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCBA焊点失效分析技术及案例（一）
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    modengxian111
  • TA的每日心情
    开心
    2023-1-3 15:10

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-9-16 15:27 | 只看该作者
    PCB焊盘金镀层和镍镀层结构不够致密，表面存在裂缝

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