TA的每日心情 | 奋斗
2020-3-25 15:17 |
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核心板简介创龙SOM-TL6678是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP工业级核心板，处理器每核心主频可高达1.25GHz，通过工业B2B连接器引出千兆网口、SRIO、PCIe、HyperLink、EMIF16等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。# Y3 w7 P: o# t \: _
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。+ s; ]" d6 W# Y- K
![]() 图 1 核心板正面图
2 [& T! d' H7 ~- ^3 S4 E![]() 图 2 核心板背面图 6 {/ a2 p/ Y! K2 Q# f. ?7 Z1 o
典型应用领域- 软件无线电
- 雷达探测
- 光电探测
- 视频追踪
- 图像处理
- 水下探测
- 定位导航
! ] B2 w. e' D; s
; M$ `& ]4 f- }3 J/ `/ g9 u& J
软硬件参数硬件框图
8 H0 ^+ z7 r5 B2 e2 Y% g, ?![]() 图 3核心板硬件框图
1 N, W/ h T; T; O![]() 图 4TMS320C6678处理器功能框图
! F X) W2 ]+ T1 z8 m! I& X. ^硬件参数8 A" Y' R# _, ]8 X: a
表 1
% P. v z1 H4 m0 q9 [% oCPU5 a4 c( t- V8 I8 J# C$ x8 F
| CPU：TI C6000 TMS320C6678
! t! _5 J( o7 w3 o5 T! Q$ O1 O; v | 8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz) C3 X* ^, ?# K6 T- T- @8 ]
| 1x Network Coprocessor网络协处理器
$ z% p, m9 @: f5 { | ROM1 \, P0 W% K$ u. t' F
| 128MByte NAND FLASH
" y$ m* `% G: ^! l$ P | 128Mbit SPI NOR FLASH
8 G0 z+ I) s8 \6 i. u$ Y p T | 1Mbit EEPROM! Z6 i3 n( @; l; K7 Y+ S
| RAM9 U1 g& o: D& n7 g+ E- `, _
| 1/2GByte DDR3+ e8 q; d$ h; u2 k% j! T1 Y1 J
| ECC
! j, S# f8 j1 {2 O$ z& K4 c- Q! t | 256/512MByte DDR3
5 D1 `! a: g# L4 g; ` | SENSOR
' `! K" `0 b- k9 h5 m2 T | 1x TMP102AIDRLT温度传感器
- F$ W$ v2 c2 W | LED
: M, \' F. t4 j4 O' q | 1x电源指示灯( z& f8 ~0 N4 f$ t) n' ^2 `
| 2x用户可编程指示灯
0 R4 _! b/ b' s5 D | B2B& m! m3 z' p# L3 @2 k* j3 L
Connector: G5 R& M% T. g; e+ m
| 2x 50pin公座B2B连接器，2x 50pin母座B2B连接器，间距0.8mm，合高5.0mm；
: D) E1 e+ {( D1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm；
# }5 |8 a" W' V, E5 _7 H9 m& S% @共280pin
: ^' S# }" t- t1 t! v/ r | 硬件资源
1 P' X, _2 I& O8 Q8 _( i | 1x SRIO，四端口，共四通道，每通道最高通信速率5GBaud
' X0 H& D" }9 k; D7 H0 p | 1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5GBaud0 Z, v! C7 c4 |0 I
| 2x Ethernet，10/100/1000M
" ]- ^0 p& D/ F2 ]) Y z6 G' l | 1x EMIF16+ U/ ?& T% t7 H7 C" H$ y3 M
| 1x HyperLink, Q7 w' f/ O' P$ m
| 2x TSIP$ Q8 x/ ?- y S( Y
| 1x UART5 n# h" E" T, L# ]3 o5 R
| 1x I2C; w& ^/ N- v8 |; R6 b& g; }3 F' }
| 1x SPI- f2 @0 S3 ^# E
| 1x JTAG: d4 [' M. q# Y J8 y& `- G& Y
|
7 B3 y! Y1 z3 r8 M
0 ?% v6 \" v6 M软件参数 z, O x8 G7 d) i
表 2
3 f- i Q' p! j, d0 f) t7 e. |DSP端软件支持
% ?# q. I0 L! D8 g* g | SYS/BIOS操作系统
$ _1 j$ z( ~' u/ _, C; S p' i | CCS版本号
! ^% z* U! I" P$ s# I( u; y* v | CCS5.5( v4 B% ~4 _( c
| 软件开发套件提供0 f2 T8 W* Q( a+ ^! }6 c
| MCSDK0 I6 @5 ^" b. J1 M- M3 ]' J" _
|
, W$ v' S! M4 ^) t4 h1 j
开发资料- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
- 提供丰富的Demo程序，包含多核DSP架构通信教程，完美解决多核开发瓶颈。, \* {- T J* r/ W
开发例程主要包括：7 z( ?6 p9 L( k" _5 m
- 基于SYS/BIOS的开发例程
- 基于IPC、OpenMP的多核开发例程
- SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
- DSP算法开发例程) M; X5 h& B9 i) X- y
电气特性工作环境
0 C" f" E7 K" c4 u表 32 ?( Z5 y0 n5 }! n3 B
环境参数
: q$ P7 M3 u1 v$ D! ] | 最小值2 Y0 z' i! s' F9 C ?1 h
| 典型值
% [, K: E8 O7 C8 F | 最大值
# W/ a' y, C# ? | 工作温度6 l+ I F. k0 k2 B* I4 x8 n
| -40°C$ t9 C; D1 h1 o$ ?% o' N/ D
| /
! w2 Z8 z* k$ Q7 v" u | 85°C) @. ~1 P* R& |6 s' i& b
| 工作电压
L% N- O) {5 w( W2 b# m4 N: L9 V$ Z | /# r2 E. r" V% f0 J
| 9V
; ]( o% @5 N2 X/ v. b$ t5 u. b | /
% ^8 J0 s7 x" J2 y |
9 N$ U- L) P1 X6 m8 k# ^: R) v2 e5 f. V3 V( i$ E" X: U# p
, M: S5 I8 c% X. l4 M& c5 L功耗测试' ?& ?0 I9 ^' D: V
表 4
5 T/ e+ H. b+ T- }$ B( N类别, ~3 o4 d! x0 L# F# p
| 电压典型值
/ g3 p- u. T" U, d0 W0 h | 电流典型值
) m. b# M1 I. M | 功耗典型值" B( z# J7 l4 ?, J- Z8 n
| 核心板
# z: h9 f8 t0 E, u | 9.17V
+ d; R. c. V" p. {3 t$ x | 961.6mA
$ c1 i5 S3 b7 G5 Z4 a | 8.82W1 d" x5 C9 B- D- Q0 ], \
|
备注：功耗基于TL6678-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。; {! B( \, L/ N d% H$ {2 M
. u( o( \# N; ~8 |" u; k
机械尺寸图表 5" t) @8 j( ] Q e% S
PCB尺寸
% j6 C" d+ H/ L, a | 80mm*58mm
+ m; g2 z3 j# M& m | PCB层数
' w/ y# Y( j, f | 12层) X+ |+ D& M/ ]& p' z7 _
| 板厚% e* u9 Q+ |# v) M) f! p" O
| 1.6mm
$ \# v% v }" x" |3 W0 Q | 安装孔数量
. K+ c0 }; s; s" @! I | 6个
2 q9 v+ q1 H \8 H |
![]()
7 a: g% V2 V" N b: ]4 c6 s3 [3 B图 5 核心板机械尺寸图（顶层透视图）
: n O+ R, d' S" c' D2 F7 ~- }. x3 b8 j/ L8 @, H! ~/ }* U
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发表于 2020-9-14 16:15
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