基于仿真器的程序加载与烧写——TMS320F2837x

Tronlong小分队

基于仿真器的程序加载与烧写1.查看仿真器是否安装成功如下TMS320F2837x的开发，均以TL-XDS200仿真器为例。开发板断电，连接好仿真器和开发板，并将仿真器的USB口插进电脑USB插槽，开发板上电。右击计算机图标，点击“设备->通用串行总线控制器”或者“设备->端口”，查看是否有对应的仿真器的选项出现，如有说明仿真器驱动已经正常安装，否则请先正确安装CCS。

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图 1

CCS集成开发环境自带XDS100及XDS200系列仿真器驱动。如果仿真器无法正常使用，请检查是否存在驱动冲突，XDS100系列仿真器使用FTDI芯片，请检查是否与已经安装使用FTDI的USB转串口驱动冲突，如使用XDS200仿真器，请检查计算机中是否正确安装USB转串口驱动或者尝试重新安装计算机主板芯片组驱动。
6 q7 F' Z+ C" O  |3 I( H" ]3 w0 l. x
  l6 ^4 a5 C4 K; W0 p2.设置工程配置文件信息请先按照相关软件安装文档安装CCS，然后打开CCS集成开发环境，点击菜单"File->New->Target Configuration File"，如下图所示：

图 2

在弹出的界面中输入工程配置文件名字，然后点击Finish。如下图所示：
5 K! Q- H0 {3 e: i) f

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图 3

在弹出的对话框的"Connection"下拉框中选择对应的仿真器类型（如使用TL-XDS200仿真器请选择"Texas Instruments XDS2xx USB Onboard Debug Probe"），在"Board or Device"下拉框中选择对应的CPU型号：TMS320F2837xS，并点击保存。如果CPU是双核，请选择：TMS320F2837xD，如下图所示：
. [" M; U9 W; x0 B

​图 4

仿真器连接开发板，上电后，点击"Test Connection"，测试仿真器是否连接成功。如下图所示：
$ }( f, {8 N& f

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图 5

2 s# z* @5 J/ T4 M3.加载GEL文件GEL文件主要用于在仿真调试的过程中对CPU进行初始化，如PLL、DDR等，还可以执行一些调试操作。CCS集成开发环境自带"f2837xs.gel"文件，为默认选项，可在Advanced界面配置。
! `  H- z. g$ l3 Y' ^. v

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图 6

$ d. g9 V1 {; U: e5 i点击CCS菜单"Run->Debug"，弹出以下类似界面，可以看到C28xx核，是可以加载GEL文件和程序镜像的。
' A9 i; I$ I* X0 X; N3 P

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图 7

! `" E! G3 A" z! S$ A右击对应的DSP核，在弹出的界面中选择"Open GEL Files View"选项，右下角会弹出"GEL Files(TMS320C28xx)"对话框。

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图 8

2 S7 {# s5 k5 Z+ d* _若前面没配置，可在对话框内点击右键，在弹出的界面中选择"Load GEL"。选择对应目录下的GEL文件，再点击确定，接着右下角的"GEL Files(TMS320C28xx)"对话框会出现Success提示语句，如上图。

+ C: s# k, i/ w- _2 ?4.CCS连接开发板CPU右击对应的DSP核，选择"Connect Target"选项，会显示Suspended状态。这说明CCS已经和开发板CPU正常连接起来了。
7 ?/ u) P; H9 _2 R) T$ L
+ Y6 z+ |$ r3 C, M3 F9 g

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图 9

备注：如果此处提示"No source****"的信息，不是错误信息，可以将其忽视。

" b, k6 s3 S! f6 O, [" R/ c, p5.加载程序镜像文件点击"Run->Load->Load Program"，选择程序镜像文件（光盘"Demo"目录下有用于演示的LED.out文件，现象为底板LED灯被循环点亮），可选择并点击OK。接着点击绿色三角启动按键，程序即可正常运转起来。
* N7 ]: X: \) D/ D7 r+ W. ~7 _
" N( a1 o+ W. M5 x

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图 10

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图 11

8 X/ l+ h1 @/ r. c( ^# N6.烧写程序到FLASH6.1烧写单核裸机程序到FLASHCMD文件是编译完成之后链接各个目标文件时，用来指示各个数据、符号等是如何分配到各个段，以及每个段所使用的存储空间的，通过CMD文件可以实现将编译生成的.out程序烧写到FLASH。具体烧写步骤如下：

• 添加CMD文件
  

右键工程点击"Add Files…"，在弹出的对话框中选到"2837xS_Generic_FLASH_lnk"文件，路径为光盘"Demo\F2837xS\NonOS\F2837xS_common\cmd"目录下。

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图 12

" J2 w# S  `; @" k  G6 h9 i# A

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图 13

在弹出的对话框中，选择"Copy files"，然后点击OK。
/ N+ u% U7 `1 X2 n6 A, I
& h; K  k* s) l! @& L) I

​

图 14

" R& J: @$ {8 e0 j

• 编译程序镜像文件
  

先右击工程中"2837xS_Generic_RAM_lnk"文件，点击"Exclude from Build"，再右击工程，点击"Build Project"，即可对当前工程编译。
7 O2 ^% n7 i' T# v& U

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图 15

• 烧写程序镜像文件
  

点击"Run->Load->Load Program"，选择刚生成的程序镜像文件并点击OK。加载完成即烧写完成，重新上电就可以运行程序。

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图 16

5 v9 p- i. g% p; l- g/ m1 Y如果遇到烧写效果与仿真效果不一致，则有可能为例程中存在延迟函数，导致运行效果延迟较大（几百秒以上）或无法运行，解决办法如下:
请双击工程里的main.c文件,在文件里查找是否有"DELAY_US"函数，如下图：
) M+ N0 c2 k  C
3 B% X1 `; W8 L

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图 17

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图 18

1 M) x/ M: T% c将其注释即可。
9 C4 f3 y* N. g( Y% o& G如有，请在文件里加入外部定义和复制内存地址代码，并重新烧写，添加位置如下图。
外部定义代码：
: i2 Z4 K! w+ v6 ~  wextern Uint16 RamfuncsLoadStart;
extern Uint16 RamfuncsLoadSize;
2 [; [2 ?3 l' w& a- Jextern Uint16 RamfuncsRunStart;
9 W& }8 `, H3 q& S6 J* e% b" J复制内存地址代码：
1 P% P. d! ]) G$ ImEMCpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (size_t)&RamfuncsLoadSize);
/ C5 |8 r- C. W  M( f

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图 19

; B3 D4 _& W0 m% k备注：如果遇到烧写不成功，请按以下流程进行操作：
6 F, D  V4 v& O

• "Help->About CCS->Installation Details->Installed Software"，搜索flash，点击"Debug Server Flash"，Update更新即可。
• 更新完成，提示重启CCS。
  

重启完成后，Debug Server Flash版本会变成Debug Server Flash 6.1.0.1425。
: A9 O$ N# _% d  u
6.2烧写双核裸机程序到FLASHCMD文件是编译完成之后链接各个目标文件时，用来指示各个数据、符号等是如何分配到各个段，以及每个段所使用的存储空间的，通过CMD文件可以实现将编译生成的.out程序烧写到FLASH。
' e; ]0 J- z8 [$ `1 r! ]# M5 ^: Z以双核工程led_flash为例，具体烧写步骤如下：
# `$ I. ?& k- K6 U+ F按照工程文件的导入步骤，将led_flash_cpu01和led_flash_cpu02的工程，导入到CCS的Project Explorer窗口，如图所示。

/ |" q$ ^0 q: M% ?) [8 y# a

​

图 20

1 d- D+ r; Q9 h- t, m9 N) u# C" M打开led_flash_cpu01的工程目录，右键点击"2837xD_RAM_lnk_cpu1.cmd"，左键点击"Exclude from Build"选项。

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图 21

然后，在led_flash_cpu01的工程目录下，右键点击"2837xD_FLASH_lnk_cpu1.cmd"，左键点击"Exclude from Build"，取消该选项。

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图 22

在main.c文件的定义中，添加以下代码，如图所示：
% r/ W4 d% g+ H! i2 W#define _STANDALONE
#define _FLASH
7 N' o( `+ h- `; E#ifdef _FLASH
5 ?+ Z+ C" o3 z5 K  o$ V+ r4 Mextern Uint16 RamfuncsLoadStart;
extern Uint16 RamfuncsLoadSize;
! x; h7 v$ h/ v1 c% B+ iextern Uint16 RamfuncsRunStart;
#endif
+ V$ \* o6 o/ J, F- S' B

​

图 23

4 q  c$ a8 T) l  |在主函数中，添加以下代码，如图所示：
2 f/ d) S0 ?: N; ~6 R* b7 V) o' [#ifdef _FLASH
memcpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (size_t)&RamfuncsLoadSize);
#endif

! r% e" T4 `7 b- f/ j4 v#ifdef _STANDALONE
; e, ~" e2 ^- J#ifdef _FLASH
//发送 boot 命令，允许 CPU2 开始执行应用程序
$ ^& o5 h( l) w$ Z: RIPCBootCPU2(C1C2_BROM_BOOTMODE_BOOT_FROM_FLASH);
#else
// 发送 boot 命令，允许 CPU2 开始执行应用程序
IPCBootCPU2(C1C2_BROM_BOOTMODE_BOOT_FROM_RAM);
* P0 l4 |% A: Q3 ~9 y$ q* X#endif
( d0 i) ^7 s* N6 P3 H#endif

// 片上 Flash 初始化
4 P. E$ F1 B. x) D#ifdef _FLASH
   InitFlash();
8 }2 M5 p4 z1 [#endif
7 d9 q( z, i# X
1 U8 Y& D! y! {4 v! ], j5 |

​

图 24

2 R% p% T1 Z% @+ f0 E保存修改，点击"Rebuild Project"选项，重新编译工程。

- q6 w% Q) i0 C9 w1 @/ f6 K8 B

​

图 25

打开led_flash_cpu02的工程目录，右键点击"2837xD_RAM_lnk_cpu2.cmd"，左键点击"Exclude from Build"选项。
3 ~- N: Q( q9 Z0 i6 i: ^+ l
3 X1 H8 n9 o7 q  \

​

图 26

然后，在led_flash_cpu02的工程目录下，右键点击"2837xD_FLASH_lnk_cpu2.cmd"，左键点击"Exclude from Build"，取消该选项。
4 V$ d, h! `# V+ w

​

图 27

: _% L% ~7 Z( l5 n: a- C8 c在main.c文件的定义中，添加以下代码，如图所示：
+ B' P. x* U) {; C$ Z#define _FLASH
#ifdef _FLASH
extern Uint16 RamfuncsLoadStart;
1 }  a$ R7 x4 h, n6 Vextern Uint16 RamfuncsLoadSize;
- Z; J# T9 ?+ i* Iextern Uint16 RamfuncsRunStart;
" r! z# \, U' ]6 ]) P6 Q4 G; n#endif

​

图 28

在主函数中，添加以下代码，如图所示：
8 h/ s9 g+ d9 ?* a6 N) l. y8 T#ifdef _FLASH
* }* J8 F0 T; _0 ~memcpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (size_t)&RamfuncsLoadSize);
- D, d* d5 x0 H; }; Z4 l#endif
6 D- J; E, J2 r# p0 i' ?+ e
// 片上 Flash 初始化
#ifdef _FLASH
   InitFlash();
#endif

​

图 29

保存修改，点击"Rebuild Project"选项，重新编译工程。

/ g" ]8 u" P9 u2 H

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图 30

2 l8 O# }3 Q. X- f1 }2 o' A按照工程导入步骤，将生成的led_flash_cpu01.out和led_flash_cpu02.out文件，分别加载到CPU1和CPU2。
2 B. w0 L9 t; J7 @# o0 k开发板断电，然后重新上电，就可以正常点亮，核心板上的LED流水灯。
6.3烧写双核SYSBIOS程序到FLASH以SYSBIOS的LED工程为例。
将光盘资料的Tools目录下的"TMS320F2837xD_BIOS.cmd"文件，拷贝到对应的工程目录下。
2 w2 R( k( X# x: ?- [
9 B+ i, x+ {6 \7 w

​

图 31

5 D! L. I; r; r, \3 K& n4 r" a按照工程文件的导入步骤，将光盘资料中"Demo\DSP_F2837xD\SYSBIOS\Application"路径下的LED工程，导入到CCS的Project Explorer窗口，如图所示。
, x! f0 A8 @$ K" d

​

图 32

打开sysbios_led的工程目录，右键点击"TMS320F2837xD.cmd"，左键点击"Exclude from Build"选项。
0 k) g4 T- i: d# b  F  }

​

图33

双击工程目录下的app.cfg文件。

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图 34

0 i1 R: y, O( i1 J# w4 ~5 h# e- U点击Boot选项。
7 \% L/ W8 u# }& g

​

图 35

1 j$ D( a5 a& X" [- Q) M( l" E) _4 T确认Boot配置，如图所示。
+ @: D8 [& g0 E. N8 O; c

​

图 36

保存退出，右键工程，选择"Rebuild Project"选项，重新编译工程，如图所示。
2 y* y4 w7 R( \; F

​

图 37

按照工程导入步骤加载sysbios_led.out文件，然后点击程序运行按钮。
开发板断电重启，烧写到FLASH的流水灯程序，即可正常运行。

8 c% ?% u' i2 W

fantasyqqq

步骤很详细，小白都可以跟着练