TA的每日心情 | 开心
2019-11-20 15:05 |
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某知名电子制造厂DFM材料，已翻译成中文，但有些内容翻得不够好，但非常值得参考。
) l% L# @/ Q" A' }7 P% t1 F4 IPCB设计的7个基本原则 DFM-2.0
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' S/ ]! d5 }+ a' u7 S4 W
* L9 C1 E4 `) w对于大量PCBA的生产,设计时考虑设备的容量不要超过设备的最大容量,一般标准SMT 设备的容量20“*18” (508mm*457mm)
: S% x' J5 {! D在所有的PCB上都要涉及3 个全局基准点,对于多脚的IC 而言要设计局部基准 (208 pin-out or fine-pitch package)
! T) X# R7 u, K1 U9 x脚间距为0.5mm或小于0.5mm都被认为是密间距元件
/ a7 d' L5 }0 k% |3 d# y- y相邻的IC之间应有足够的空间以利于重工和目检 0.15 to 0.2英寸45度
% n0 c$ d1 ?+ b设计时使所有位于PCB 底面的元件尤其是翅型引脚包装的元件在同一方向以利于波峰焊接。% W: }) k* ^$ ^, X) }1 A/ z
所有的BGA通孔必须由阻焊层从上面盖住不必要的热转移/ j2 n7 J% K: ], A |6 K+ N& U
所有的元件位置应有清晰的标识,一直是元件是否放置: L2 j4 U4 s' {0 T' l
允许足够的测试接口以利于ICT测试
$ q; M9 u/ h* @8 B% }% \0 H# b8 _1 U! A: x1 b# z
0 S d2 P8 z: j! K' `3 ^8 M5 V: _9 b# ^! J) n% k
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发表于 2020-9-11 14:46
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