Altium Designer PCB设计规则小技巧 - 铺铜Polygon相关的特殊规则考虑

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在PCB设计中，Design Rule设计规则是关系到一个PCB设计成败的关键。所有设计师的意图，对于设计的功能体现都通过设计规则这个灵魂来驱动和实现。精巧细致的规则定义可以帮助设计师在PCB布局布线的工作中得心应手，节省工程师的大量精力和时间，帮助设计师实现优秀的设计意图，大大方便设计工作的进行。
( Q; ?/ J! e1 F1 u       整个PCB设计都需要遵守规则定义。包括最基本的电气规则（间距，短路断路），布线规则（线宽，走线风格，过孔样式，扇出等），平面规则（电源地平面层连接方式，铺铜连接方式）；以及其他常用的辅助规则如布局规则，制造规则，高速设计规则，信号完整性规则等等。在设计完成之后，还可进行规则检查Design Rule Check来重新审视您的设计，看看有无违反规则的情况发生并加以改进和完善。
       本次小技巧解决问题3和4。关于铺铜设计方面的规则技巧。介绍如何在altium Designer中的铺铜设计时，改变铺铜与过孔的连接方式，以及板边内缩。
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如何在铺铜之后的过孔连接不像热焊盘那样呈十字交叉状
* R4 {2 Z4 _0 S6 _       想使铺好铜的PCB板中的过孔联接不呈十字交叉状，而是直接联接，您可以在Design Rule里的Plane - Polygon connect style那一项进行设置。如下图所示，上面默认设置是Relief connection连接方式，如热焊盘一样十字交叉花型连接。下图是添加了一项规则，并在Query语句里设置对象为所有的过孔IsVia。规则设置为直接连接。重新铺铜之后即如图下半部分所示。取消了十字交叉状的花型连接。




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为铺铜设置不同的间距（板边内缩）
       在PCB设计以及制造行业，一般情况下，出于电路板成品机械考虑，或者避免铜皮裸露在板边可能引起的卷边或电气短路等情况发生，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿。这种铜皮内缩的处理方法有很多种。比如板边绘制keepout层，然后设置铺铜与keepout的距离。此处介绍一种简便的方法，即为铺铜对象设置不同的安全距离，比如整板安全间距设置为10mil，而将铺铜设置为20mil。即可达到板边内缩20mil的效果。同时也去除了器件内可能出现的死铜。一举多得。如下图所示。

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0 |3 V7 o7 t8 M& P5 S板边内缩有很多种处理方法，这种采用Query语句来对铺铜对象进行精准设置更加明确和方便。

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