一、光绘工艺的一般流程

piday123

    一、光绘工艺的一般流程

---

（一）、检查用户的文件
) a: g( A/ j0 W# _* J8 l用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
1、检查磁盘文件是否完好；
2、检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；
3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
（二）、检查设计是否符合本厂的工艺水平
1、检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：
线-线间距、线-焊盘间距、焊盘-焊盘间距。
以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。
2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。
3、检查过孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。
4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊环有一定的宽度，避免破盘。
（三）、确定工艺要求
根据用户要求确定各种工艺参数：
1、根据后继工艺的不同要求，确定光绘菲林是否镜相。
3 {5 q1 P4 t/ u菲林镜相的原则：药面贴药面，以减小误差。
0 k8 d( Z8 n' t- o" E5 {( L1 p* O菲林镜相的决定因素：工艺。
8 f/ V6 q; y  i/ a如果是干膜工艺，则以菲林药面贴铜皮为准。
  _2 Y  o  L+ w* i如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜相，所以其镜相应为菲林药面不贴铜皮。
* v9 `2 h+ k$ x8 o如果光绘时为单元菲林，而不是在光绘菲林上拼片，则需多加一次镜相。
* Y4 h/ D& N! w. [: T! D2、根据板子的密度和本厂的工艺水平确定阻焊扩大的参数。
& V5 \+ S0 o  j- q2 z2 L$ P确定原则：①大不能露出焊盘旁边的线路。
   ②小不能盖住焊盘。
6 o% }8 p7 R  V    由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的线路。由此要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
①本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
* M+ m2 K7 J/ u) a, v由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。
②板子线条密度大，焊盘与线条之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子线条密度小，阻焊扩大值可选得大些。
3、根据板子上是否有金手指以确定是否要加工艺线。
4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框和导电工艺线。
  R0 Q1 `  r5 a* b" F- J! S6 Q5、根据生产工艺确定是否要加焊盘中心孔。
6、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。
7、根据板子外型和线路板外形加工工艺确定是否要加外形角线。
8、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以避免侧蚀的影响。
（四）、CAD文件转换为Gerber文件
    为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是必须在转换中完成的。
现在通用的各种CAD软件都可以转换为Gerber；而Smart Work和Tango这两种软件则必须通过工具软件先转为protel格式，再转为Gerber。
（五）、CAM处理
根据所定工艺进行各种工艺处理。
特别需要注意：用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。
（六）、光绘输出
经CAM处理完毕后的文件，就可交光绘输出。
拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
好的光绘系统具有一定的CAM功能，例如线宽较正等工艺处理必须在光绘机上进行的。
（七）、暗房处理
: Y9 h  G) k. \# j7 ]5 o' v! i光绘的菲林，需经显影、定影处理、水洗处理方可供后继工序使用。
暗房处理时，要严格控制以下环节：
显影时间：影响菲林的黑度和反差；时间短，黑度和反差均不够；时间过长，底灰加重。具体时间的确定由菲林品种、光绘机光强、显影药、环境温度等因素决定。
定影时间：定影时间不够，则菲林底色不够透明。
水洗时间：如水洗时间不够，菲林易变黄。
1 }: B4 V) b$ S( X& k& s特别注意：避免手直接接触菲林、切忌划伤菲林药膜。

xiaogegepcb

光绘工艺的一般流程