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什么是Antenna Via?有什么影响?

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1#
发表于 2010-11-12 15:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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今天检查一下Dangling Report,发现接到Power Plane的Via很多都显示成了Antenna Via,网上找到的介绍都很少,) s5 u9 t& I( y& E1 ?
请问什么是Antenna Via,这个会有什么影响,如果有不良影响的话,要如何避免?
8 ?  N3 v* u+ R; Y3 ~/ Y

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2#
发表于 2010-11-18 12:42 | 只看该作者
本帖最后由 shg_zhou 于 2010-11-18 14:39 编辑 " x0 ~! X1 _+ Z% y+ r& f. j

' E. a1 o+ ~8 A  |不需要关注,如果你做高速背板,例如:20层板卡 走线从1层到3层的话,那3层到20层的过孔为多余的,可以使用背钻技术把多余的过孔钻掉。有多余stub的过孔就是Antenna Via,普通板卡不需要关注。

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3#
 楼主| 发表于 2010-11-18 12:59 | 只看该作者
shg_zhou 发表于 2010-11-18 12:42
  }8 C! u# Y5 J# \! e/ s4 C5 R不需要关注,如果你做高速背板,例如:20层板卡 走线从1层到3层的话,那3层到20层的过孔为多余的,可以使用 ...

5 U+ D7 p% F: y" |那不就是盲埋孔了?
. l5 T% ~& t! _

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4#
发表于 2010-11-18 14:33 | 只看该作者
盲埋孔的工艺和背钻(back drill)技术不一样,背钻的成本就是多打一次钻孔,只是控制钻孔的深度,这个成本比盲埋孔的成本低很多。

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5#
 楼主| 发表于 2010-11-18 19:29 | 只看该作者
shg_zhou 发表于 2010-11-18 14:33 7 [, J# F, q% H+ h
盲埋孔的工艺和背钻(back drill)技术不一样,背钻的成本就是多打一次钻孔,只是控制钻孔的深度,这个成本 ...

4 N& R4 [$ d/ n1 T3 Z从3到20层之间再钻一次,可能孔径比第一次的稍微大一点点,把3到20层孔壁上的镀铜钻掉,对吗?
' N0 [1 Q( T; _8 ]5 Z- w/ J& y

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6#
发表于 2010-11-21 23:46 | 只看该作者
射频电路板中这种via会有“天线”作用,造成电磁干扰,对普通电路板没有影响。

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7#
发表于 2010-11-27 23:35 | 只看该作者
leavic 发表于 2010-11-18 19:29
( ~: R, I3 O4 M/ ]从3到20层之间再钻一次,可能孔径比第一次的稍微大一点点,把3到20层孔壁上的镀铜钻掉,对吗?

9 Y5 a: G% K7 S1 R3 I( {7 }0 F完全正确!
/ D3 T3 F( M7 P7 l5 H6 f
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