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什么是Antenna Via?有什么影响?

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1#
发表于 2010-11-12 15:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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今天检查一下Dangling Report,发现接到Power Plane的Via很多都显示成了Antenna Via,网上找到的介绍都很少,
" Y0 u+ R8 q' k; h, N请问什么是Antenna Via,这个会有什么影响,如果有不良影响的话,要如何避免?$ C- U/ f- y& R. R$ E9 Z

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2#
发表于 2010-11-18 12:42 | 只看该作者
本帖最后由 shg_zhou 于 2010-11-18 14:39 编辑 % f5 o+ T# \# u4 p- c) T! W. Z
1 b8 ~( `2 N) s
不需要关注,如果你做高速背板,例如:20层板卡 走线从1层到3层的话,那3层到20层的过孔为多余的,可以使用背钻技术把多余的过孔钻掉。有多余stub的过孔就是Antenna Via,普通板卡不需要关注。

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3#
 楼主| 发表于 2010-11-18 12:59 | 只看该作者
shg_zhou 发表于 2010-11-18 12:42 # q/ Y% o5 [$ T1 y5 S: _8 n* z2 ^
不需要关注,如果你做高速背板,例如:20层板卡 走线从1层到3层的话,那3层到20层的过孔为多余的,可以使用 ...
+ b1 V# y9 d2 p, m. }
那不就是盲埋孔了?9 k/ k& G- r! E9 L7 _9 Y

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4#
发表于 2010-11-18 14:33 | 只看该作者
盲埋孔的工艺和背钻(back drill)技术不一样,背钻的成本就是多打一次钻孔,只是控制钻孔的深度,这个成本比盲埋孔的成本低很多。

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5#
 楼主| 发表于 2010-11-18 19:29 | 只看该作者
shg_zhou 发表于 2010-11-18 14:33 . |! |8 u' _% K7 D2 z; Q% N
盲埋孔的工艺和背钻(back drill)技术不一样,背钻的成本就是多打一次钻孔,只是控制钻孔的深度,这个成本 ...

4 \' W# a) I2 P+ @7 k2 t/ B/ X$ ^从3到20层之间再钻一次,可能孔径比第一次的稍微大一点点,把3到20层孔壁上的镀铜钻掉,对吗?
' h$ t( H/ k. Y) [) M

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6#
发表于 2010-11-21 23:46 | 只看该作者
射频电路板中这种via会有“天线”作用,造成电磁干扰,对普通电路板没有影响。

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7#
发表于 2010-11-27 23:35 | 只看该作者
leavic 发表于 2010-11-18 19:29 , P3 c" }* Q' k7 _! ~2 j5 [
从3到20层之间再钻一次,可能孔径比第一次的稍微大一点点,把3到20层孔壁上的镀铜钻掉,对吗?
3 K4 P! U' H5 Q
完全正确!0 M' S; F! |. z, \# e$ N
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