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什么是Antenna Via?有什么影响?

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1#
发表于 2010-11-12 15:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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今天检查一下Dangling Report,发现接到Power Plane的Via很多都显示成了Antenna Via,网上找到的介绍都很少,1 j5 I% s6 {: H7 E5 ?# g
请问什么是Antenna Via,这个会有什么影响,如果有不良影响的话,要如何避免?
2 x2 D' L8 ^; a4 C2 h/ O

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2#
发表于 2010-11-18 12:42 | 只看该作者
本帖最后由 shg_zhou 于 2010-11-18 14:39 编辑 . ]1 `; F0 l" a* [

$ a0 q8 X4 S1 _不需要关注,如果你做高速背板,例如:20层板卡 走线从1层到3层的话,那3层到20层的过孔为多余的,可以使用背钻技术把多余的过孔钻掉。有多余stub的过孔就是Antenna Via,普通板卡不需要关注。

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3#
 楼主| 发表于 2010-11-18 12:59 | 只看该作者
shg_zhou 发表于 2010-11-18 12:42 5 s$ c  N5 O6 R, N8 a
不需要关注,如果你做高速背板,例如:20层板卡 走线从1层到3层的话,那3层到20层的过孔为多余的,可以使用 ...

  c! y; G# t+ m- O( H* Q那不就是盲埋孔了?
, [: O$ \; \0 F! B5 Z

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4#
发表于 2010-11-18 14:33 | 只看该作者
盲埋孔的工艺和背钻(back drill)技术不一样,背钻的成本就是多打一次钻孔,只是控制钻孔的深度,这个成本比盲埋孔的成本低很多。

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5#
 楼主| 发表于 2010-11-18 19:29 | 只看该作者
shg_zhou 发表于 2010-11-18 14:33
& H% H" u2 }% ]盲埋孔的工艺和背钻(back drill)技术不一样,背钻的成本就是多打一次钻孔,只是控制钻孔的深度,这个成本 ...
/ ^) b3 ^" I0 p
从3到20层之间再钻一次,可能孔径比第一次的稍微大一点点,把3到20层孔壁上的镀铜钻掉,对吗?* y) c4 o; Q1 d9 }$ w4 l" E) L

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6#
发表于 2010-11-21 23:46 | 只看该作者
射频电路板中这种via会有“天线”作用,造成电磁干扰,对普通电路板没有影响。

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7#
发表于 2010-11-27 23:35 | 只看该作者
leavic 发表于 2010-11-18 19:29 ; h2 }4 f  {$ [$ A
从3到20层之间再钻一次,可能孔径比第一次的稍微大一点点,把3到20层孔壁上的镀铜钻掉,对吗?
8 [6 z1 Z7 i7 D5 f) p' Z+ }
完全正确!. p  N1 O9 u: n
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