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shg_zhou 发表于 2010-11-18 12:42 # q/ Y% o5 [$ T1 y5 S: _8 n* z2 ^ 不需要关注,如果你做高速背板,例如:20层板卡 走线从1层到3层的话,那3层到20层的过孔为多余的,可以使用 ...
shg_zhou 发表于 2010-11-18 14:33 . |! |8 u' _% K7 D2 z; Q% N 盲埋孔的工艺和背钻(back drill)技术不一样,背钻的成本就是多打一次钻孔,只是控制钻孔的深度,这个成本 ...
leavic 发表于 2010-11-18 19:29 , P3 c" }* Q' k7 _! ~2 j5 [ 从3到20层之间再钻一次,可能孔径比第一次的稍微大一点点,把3到20层孔壁上的镀铜钻掉,对吗?
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