DFM入门介绍

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PCB设计的7个基本原则 对于大量PCBA的生产,设计时考虑设备的容量不要超过设备的最大容量,一般标准SMT 设备的容量20“*18” (508mm*457mm) 5 k  b* T7 F9 O: T# L) X在所有的PCB上都要涉及3 个全局基准点,对于多脚的IC 而言要设计局部基准 (208 pin-out or fine-pitch package) 6 [( q: K7 F! ^+ o& U/ o! {脚间距为0.5mm或小于0.5mm都被认为是密间距元件 相邻的IC之间应有足够的空间以利于重工和目检 0.15 to 0.2英寸45度 设计时使所有位于PCB 底面的元件尤其是翅型引脚包装的元件在同一方向以利于波峰焊接。 所有的BGA通孔必须由阻焊层从上面盖住不必要的热转移 . X/ O4 X! M) J" z2 X所有的元件位置应有清晰的标识,一直是元件是否放置 允许足够的测试接口以利于ICT测试 1> 减少PCB组装的制程工序及成本，尽量使零件置于PCB 的主焊接面。 2> 如果SMD确需置于混装技术PCB 的两面,可以考虑选择性焊接. # r% K) }+ ]2 m5 b; Y3> 相同或相似的元件应置于同一列或一排并且极性应指向同一方向. 6 n$ R( L* [8 _# G0 o: y4> 在PCB上按尺寸及数量均匀的分配元件以避免PCBA在回流过程及波峰焊接过程中变形. + P$ \1 f* H0 ~5> 连接器和插座应置于PCBA的主要焊接面. - {6 ~# M- P  s5 c. [6> 不要在PCB的两面都设计通孔设备. : u2 s: z+ s8 j2 c1 @& }7> 允许可测试或测试访问. ' p. ?" A% |% h, s2 V2 P8> 设计中应尽量考虑自动装配,尽量减少人工操作. 9> 设计中应尽量考虑简单操作. 10> 设计中除特殊说明应使用标准装配及测试要求, 5 e9 [6 O9 p3 z: L; L* z6 L11> 设计中应考虑自检及边界扫描测试 PCB扉边要求 在PCB沿其流程流动的方向上的两个平行的边缘允许有5mm的切除带. 1 F5 L, @3 n0 \( J! r2 g功能: 防止机械设备的链条,箝位及治具在运输及组装过程中与PCB 产生碰撞,另外可防止位于PCB 板边缘的SMD 零件在人工操作及在线临时存储时受损. PCB 板的变形要求 1, 对较好的放置及夹具,PCB弯曲的最大程度为: 在板子的最大尺寸方向不超过0.1英寸(2.5mm) 0 K+ ^" n5 W0 k: j9 X2, 镀覆通孔技术: 0.001”/ inch,(不超过板子最长尺寸的1.5%) " A+ Y9 R# a' m6 x5 p6 k8 k" ^$ oSMT/BGA技术: 0.0075“/inch,(不超过板子最长尺寸的0.75%) 定位(基孔） 基孔为其它所有钻孔及冲孔提供定位参照,同为PCB在装配设备上提供精确的定位、减少误差累计. ) c. F4 P" M$ _& g- ^3 |' ^- S6 ]注意: 1> 基孔与基准mark 点区别; 2>基孔位于最长边 3>标准的孔径及距离可减少PCB制作及设备调试的等待时间 拼板设计考虑事项 拼板是一种在一块基板上布置一块或多块PCB使之起到易于制造（如工艺孔，基准点等）的制程方式 / s1 [' q  a9 ^6 K+ A' R拼板依功能被分为几个部分 ! ]* x' E' i2 ~: R+ Y1 加工所需的空间 2 电路板 ' }8 m2 I9 u$ w0 k- Z3 测试点 4 电路板之间用于分板的空间 5 附加的导线用于边缘电镀的连接器 分板的五种主要方法比较

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PCB中DFM检查很重要