PCB设计的7个基本原则 对于大量PCBA的生产,设计时考虑设备的容量不要超过设备的最大容量,一般标准SMT 设备的容量20“*18” (508mm*457mm)% w! z, i% {. s) G/ _
在所有的PCB上都要涉及3 个全局基准点,对于多脚的IC 而言要设计局部基准 (208 pin-out or fine-pitch package)
- O4 c- b2 K' c4 g6 B+ a脚间距为0.5mm或小于0.5mm都被认为是密间距元件
, u* j/ M+ k% {相邻的IC之间应有足够的空间以利于重工和目检 0.15 to 0.2英寸45度8 x6 g; |% {5 h4 w( u! \. P5 ?+ i2 ?
设计时使所有位于PCB 底面的元件尤其是翅型引脚包装的元件在同一方向以利于波峰焊接。
2 J6 a) S9 Q$ c* j7 Q所有的BGA通孔必须由阻焊层从上面盖住不必要的热转移
/ p: W1 _" ~1 ~+ K所有的元件位置应有清晰的标识,一直是元件是否放置% j' |6 h7 |" Y# V. l) X
允许足够的测试接口以利于ICT测试 1> 减少PCB组装的制程工序及成本，尽量使零件置于PCB 的主焊接面。/ A) w. t+ f% o: f* \7 q5 M. T
2> 如果SMD确需置于混装技术PCB 的两面,可以考虑选择性焊接.
! p$ p+ f8 D2 L5 v1 ^3> 相同或相似的元件应置于同一列或一排并且极性应指向同一方向.
, i! D' Q2 a0 J1 a, p4> 在PCB上按尺寸及数量均匀的分配元件以避免PCBA在回流过程及波峰焊接过程中变形.
# W- p; `) w, p9 h7 m" N4 O5> 连接器和插座应置于PCBA的主要焊接面.* f& w3 {: N9 R7 j' D" f
6> 不要在PCB的两面都设计通孔设备.
g, G* V+ K) T( Y* U6 f# ^* E7> 允许可测试或测试访问.
# C/ Y4 ]$ n6 {& _8> 设计中应尽量考虑自动装配,尽量减少人工操作.8 p" |% I1 e9 H& Y/ D' y, _
9> 设计中应尽量考虑简单操作.
3 J. D+ D" [( v10> 设计中除特殊说明应使用标准装配及测试要求,
0 W& Z# ?3 A0 l! n7 v, G8 z2 u11> 设计中应考虑自检及边界扫描测试
PCB扉边要求 在PCB沿其流程流动的方向上的两个平行的边缘允许有5mm的切除带.3 L9 q, X" B' M, v: v9 {
功能:! U) F1 f" ~, s5 ?% t& A2 ]
防止机械设备的链条,箝位及治具在运输及组装过程中与PCB 产生碰撞,另外可防止位于PCB 板边缘的SMD 零件在人工操作及在线临时存储时受损. PCB 板的变形要求 1, 对较好的放置及夹具,PCB弯曲的最大程度为:. P. y! O6 G. m
在板子的最大尺寸方向不超过0.1英寸(2.5mm)/ Z; ~% U r9 P# ] V& T
2, 镀覆通孔技术:
% l9 f3 }6 ~+ v1 Y0.001”/ inch,(不超过板子最长尺寸的1.5%)
7 Q, D: R) b7 J5 ?" WSMT/BGA技术:9 m8 P3 o& J' [1 D6 m" N; Y
0.0075“/inch,(不超过板子最长尺寸的0.75%) 定位(基孔） 基孔为其它所有钻孔及冲孔提供定位参照,同为PCB在装配设备上提供精确的定位、减少误差累计.
3 d7 z1 b# U! }4 A0 W注意:
+ V% U+ y$ q+ G! V2 x: e1> 基孔与基准mark 点区别; e+ y- `! k# w8 n
2>基孔位于最长边
9 z8 M' H5 A" C1 B2 q1 e% b+ Q3>标准的孔径及距离可减少PCB制作及设备调试的等待时间 拼板设计考虑事项 拼板是一种在一块基板上布置一块或多块PCB使之起到易于制造（如工艺孔，基准点等）的制程方式6 } ]1 O) y/ O, a! u, `9 a
拼板依功能被分为几个部分
2 e/ S p3 k( ^* `( ?, f1 加工所需的空间8 u0 N5 @1 ]4 D7 v0 i& r; r
2 电路板
: i# \/ N! j2 f2 a2 G1 t- V3 测试点1 y, K& P5 _* }, l, s6 A( c( ]% Z
4 电路板之间用于分板的空间+ x9 r1 ~6 Y8 a; i! ^0 J
5 附加的导线用于边缘电镀的连接器
$ i- ?4 V7 P2 C8 C* j分板的五种主要方法比较
0 `6 y* e( Y4 H$ X G
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发表于 2020-9-9 15:09
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