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谁有关于电容方面容值与封装尺寸的对应关系资料

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  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2007-10-29 19:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    谁有关于电容方面容值与封装尺寸的对应关系资料

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    发表于 2007-11-1 12:11 | 只看该作者
    刚才用百度搜索一下。有关于封装的:' Q) i; I6 P/ B6 N
    ! I6 w' P4 ~- v0 T$ ^1 q
    零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。 : \7 H  t/ J  V. ]

    $ {; f" K2 W, \; M5 A% s# E% y电阻 AXIAL
    . R: w' n2 y' z; o9 }7 a
    % X, S4 a1 K! p: r, B无极性电容 RAD + r; N, R( n, Z0 B& q' Y0 r% z5 L; |" Y

    $ l9 V) C2 w5 I5 ]/ G电解电容 RB-
    : l5 {/ Z0 y# ~% E0 P/ C, p6 ~  ~7 P0 Z# K
    电位器 VR
    1 K2 |2 a8 V+ u6 |% o/ C- x) }" f
    二极管 DIODE
    - r$ R$ x$ a" Q- M0 P. W: v8 Z0 m: M6 i3 |# K, t: ]2 `5 P8 C
    三极管 TO
    0 l/ K% O. i6 d
    * I! ^( b) i! ~5 m$ i& P* H电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V
    : g6 y( z- z$ p( Q/ P: r. {7 f# N
    " F; c( w" u3 G场效应管 和三极管一样 6 S, q, E8 m1 y! r1 l

    - s  }/ ^% m, p整流桥 D-44 D-37 D-46 ( k/ B$ ~6 G1 |- y1 R: U

    5 I+ N. Y+ t! x6 T% j单排多针插座 CON SIP
    9 F- t4 J! R: ?5 w+ P% |
    ! ^  W% `& J" Q* o+ z- v. r双列直插元件 DIP
    ; }2 Z9 `) }+ A" G( e) d1 ?) x. X- l, K9 I- }7 O# i  k
    晶振 XTAL1 6 ^2 L  N5 U  g! I

    ) X  ~  w# a) f2 M6 |  B  O* ]电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
    ! t0 |. z6 X- V; j$ n
    . A% I8 ~  [9 E5 e! r& p无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 - k4 m; q- D( D

    " s8 T# {( b6 r; Y* {) K( f2 R电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
    % y, N7 C, \; I# \( Q
      {/ Y- ]8 ?4 e1 S# C8 t电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
    4 [$ g) U$ @% D  u! V' U& h5 C( J6 ~" o  b0 Y% \
    二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 7 u$ E; H! r- c* P- A4 _" [* [
    ( u% a( ?$ `6 y6 D
    三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林 # B; ?# O+ v2 a/ r8 e. C% N

    $ \- D2 W. z! W% O# Y6 I& I0 [+ W顿管) - a7 X, |; s# A: Z, e  y# t
    ' Z( w' h: [. n+ ~; R
    电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 5 }- H% U7 V5 X8 z' {- p

    # h' s8 k% y) \" V- w0 s79系列有7905,7912,7920等
    , ^7 U) h% Z( L* c& j7 g" E, C8 F! Z& S2 ^: _' S
    常见的封装属性有to126h和to126v ; j9 J8 }( D9 c6 d2 ]
    9 k  n0 Z4 a$ f. I
    整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
    , v3 U& K6 t$ h8 z3 K
    & l) c: ^; X8 @' o电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
    - ?5 a  {" O7 L$ S1 Y1 w. H- c
    7 F9 I. {8 @. T1 Y瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。  其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 6 R: O- q* i0 x# P* j% `5 r

    & k: [  @0 d; ?' Z电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF用RB.3/.6
    ) ~5 m7 v$ \% f5 f; m; _) C( s
    0 v+ k( F% F8 Y& k二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
    2 d& R) j; S, ^6 P- v- T5 H* b
    ( P+ e5 ]4 U  Y: D( p发光二极管:RB.1/.2
    5 ^' ?. L) C" t' A( N3 ?' p1 k& q' N4 P+ J9 N
    集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
    + \0 A5 L5 d1 r
    7 j: S/ C( @; D4 l) T( y4 r贴片电阻 ; l. R! Y5 L! }+ |& B& \& F

    + T3 e- N9 T% Z0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
    + v6 C& H$ U7 M" o
    : ~8 ?4 r8 E8 U5 x- b/ H3 ~( {6 M但封装尺寸与功率有关 通常来说
    # l4 \9 f3 L) F* ]4 e1 K; U1 O& e
    1 k6 @- ~' ~; u7 h, q0201 1/20W
    & ?; R$ p' h; U3 S2 I# q, D1 }) y& c) ^
    0402 1/16W
    ) u+ ~2 J0 w, O3 d9 K# ~9 t9 t0 P, `7 z
    0603 1/10W   \0 w3 |5 k2 z$ V
    4 |# Z! k6 q: r: B+ Y
    0805 1/8W
    0 b/ s% D6 v! f3 E+ b
    ! @# x( ]& l8 {+ R# m3 N1206 1/4W % H1 S- x- [# [" q; k: v

    7 n& ~9 T, L% X5 L电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
    & S) p" k: S- l' T' J4 F9 l- M2 U- |! {5 L+ f3 n7 u, B2 n0 }9 U: f8 j
    0402=1.0x0.5 % `" K0 J$ j. y4 o2 U3 j. x* a; k, D
    8 C2 V4 F- g" |  o! V7 ~
    0603=1.6x0.8
    * \! \9 }# O3 z' F' ~* _5 p$ K! l8 r0 `$ V0 t# r' B  {. y  g
    0805=2.0x1.2 ! [" y8 ]' }# q& X1 Y4 C. [1 Y1 @, A

    / k6 }! y, k8 u' ]2 M1206=3.2x1.6 $ R0 g/ ~% c) M8 w# a1 D
    / m+ o6 g! o  C# L! P/ t) O
    1210=3.2x2.5 8 W, e& E1 j" s( ?  U% E
    " }4 M1 h. P1 p/ ]4 X
    1812=4.5x3.2
    0 F9 G, ]# l) {3 x' D5 |
    : P% M& Q. y; ]* s: N% `8 S2225=5.6x6.5
    5 m! z& ?+ }6 r+ C% N1 c; S9 q, U# u1 ~/ F
    关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了 : v( a% M7 j6 W& t& L+ H% K

    ; q& O: ~/ w) v9 f" V( q; a固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下: 1 }" ?  p4 c) B1 ?- Z- d

    % s5 p1 f& H" @$ T9 T. Y+ y1 X晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但
    / o; z. |1 I* k2 N
    2 G3 P* k9 f/ l9 R1 X- U实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有
    2 c6 Q( v4 _0 ~( q8 U
    # v' Y3 K3 w- B+ K% y+ s可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5 $ N9 Q* {& P: `1 i! s$ `

    ) u! H, U  X9 r* K* [8 J2等等,千变万化。 ! f9 N# i! j1 b$ E- e* o

    8 D8 o1 s" u& E5 ]还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω . o+ i% B* H) O; ~6 W  Y
    3 Q. N) l1 o% W1 S, P4 c2 L: s
    还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决 2 {5 N- W4 [! O, T6 Y

    5 z5 x* o$ u, M" v1 U! [定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话 - I0 X) ?' h  `8 g, {! D

    1 L; G: M. X2 a) ]* ~0 D,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:
    & c, Y* I5 J- f$ b, O# U2 g, }5 t6 |9 O7 ?
    电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
    + s" l7 N% N  |+ N1 w, z2 O% b9 j$ m, o- O
    无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
      X5 l3 ~: v  \' X- u# c" \2 r  K; t, h, A% o! l6 p1 u( B
    有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
    . D  \+ A; Y4 }1 w  P# w" N$ Y7 B4 J; c5 i0 P
    二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 : {3 G( Y" [" F+ c( w9 i* n, {/ Z
    3 H% L7 N% |# w- D) Y3 K& A3 l! v- b
    石英晶体振荡器 XTAL1
    - a& x6 L& j% j3 x: E% K& h9 B0 _5 u0 {1 b& s/ J
    晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
    / T1 V; m8 m4 |) S
    # f2 [3 U1 F: R, \3 p& |$ }; c可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5 % [/ f" g! d( K" Z8 i3 x
    4 c9 c2 s0 X# v8 q# N7 }% p4 h
    当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封 1 t' R6 t- T, o5 }; k
    3 d. C6 u" g. m- R6 x
    装。
    0 _9 k( H: C; M7 L4 X) s$ C2 _" {  s7 r# \  t  I0 P+ E, ?) b
    这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分
    , Q, s; y7 |& W# ?1 d
    - n; \. c: P6 Y! s' L; O$ L& e0 M$ \来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印 & j6 @, [4 M' p

    " W( ~4 A& M8 \! i刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样 9 {# [: V- V8 D" ?4 L! S
    , `5 K* f- \0 |
    的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R $ L9 w$ ?, Q6 E1 N2 v2 ^3 d
    4 Q- `' s0 A, J6 f5 x
    B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
    0 M' i! ~4 i2 M7 h5 W6 z. f% o8 R+ j0 {, h; j
    对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管
    + k) I/ c7 v: w+ a9 v7 z( D; h$ ^* k3 @3 b
    ,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5 2 l, R4 s$ {* ^" F+ m
    8 ]  o5 E3 x, O( ~2 c- e0 i8 I
    ,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。 0 K: U% `% _: M+ f# ?

    # y8 D9 U7 Y+ P( ]" s6 @对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引
    # l, [& n  ], E- `3 I3 A" P, L& t; r6 c
    脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。 / ^# Q6 b) `  H4 |( Q

    ; |9 l! e; }1 Q- y值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚
    4 K' n  Y! a9 ?1 j$ p. e) U8 s% \( A& E/ l: i+ f9 z" F4 L
    可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是
    6 s+ o; L4 t! z0 F) v0 E/ _5 r% b" H: @( y# ]' L
    B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个
    ; h. {" @6 F8 v. t3 T4 P  r* P( _9 Z, E# a
    ,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的
    3 [) |% o0 i6 A1 V' R1 O2 m2 r: h' R% {1 h
    ,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。 5 r  ^& z6 ]. V; U5 |/ K  a3 {

    2 c  \0 p3 I9 [: E2 f7 }Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。 6 @2 s+ s4 ]4 @3 _/ k, r9 Q# X

    . h. i7 I5 t. Q' T9 z1 B在可变电阻上也会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,
    8 ^: w  d, {1 ]# o! r# c: Q+ B2 b6 l# X5 E: f* f. E
    所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元 2 |8 I" C/ S9 C
    . Q* @! J  S+ f
    件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶
    4 x# p) u/ t( j5 c% m2 u6 S$ n( X0 [8 k7 u3 b
    体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

    评分

    参与人数 1贡献 -1 收起 理由
    lixc2008 -1

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    该用户从未签到

    2#
    发表于 2007-10-30 19:03 | 只看该作者
    容值和尺寸没有一一对应的吧 工艺和用途也是其中的因素吧 6 Y+ D1 U' e& a! q) B! {
      碰到要改封装的  可没说改容值的情况
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2007-10-30 23:47 | 只看该作者
    原帖由 GHOST 于 2007-10-30 19:03 发表 ; k& F1 F$ M4 Y! K3 j
    容值和尺寸没有一一对应的吧 工艺和用途也是其中的因素吧 4 T/ ?- C( ^7 T$ O! n: o
      碰到要改封装的  可没说改容值的情况
    就一般意思而言啊$ I* n" G8 ?% L$ y9 x
    这样好在原理图中就对应好可能需要的封装
    1 H9 K% ?7 [1 P9 e, g, Z大点可能没什么,有时候封装给搞小反而不好

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2007-11-1 11:14 | 只看该作者
    原帖由 mengzhuhao 于 2007-10-29 19:06 发表 * s! [# l# t1 S0 U
    谁有关于电容方面容值与封装尺寸的对应关系资料

    7 g) F5 Y' p1 {3 }# n, z- p我也想知道啊!==================高人。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2007-11-1 13:22 | 只看该作者
    谢谢哦!!!
    . G/ e  ?# ]$ Q4 l' i! Y好东西!!!6 w( U5 ~  `, V/ }6 R1 y3 d
    找了很久了.

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2007-11-1 16:09 | 只看该作者
    好东西  顶一下  我还以为封装名字可以随便弄的呢    又长见识了

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2007-12-27 13:46 | 只看该作者
    好东东

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2008-1-29 13:17 | 只看该作者
    爱死你了 非常感谢!
  • TA的每日心情
    开心
    2024-6-17 15:02
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2008-2-21 17:18 | 只看该作者
    非常感谢PROTEL,还有太多东西不知道了~

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2008-5-2 11:49 | 只看该作者
    可以看看.

    SMD元件焊盘尺寸设计.pdf

    173.85 KB, 下载次数: 488, 下载积分: 威望 -5

  • TA的每日心情
    开心
    2021-8-25 15:10
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    12#
    发表于 2008-9-27 12:53 | 只看该作者
    还跟很多有关系,像材料,耐压,还有各个厂家技术水平不一样,都有关系

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2009-1-3 00:02 | 只看该作者
    非常感谢!

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2009-1-10 09:42 | 只看该作者
    很不错的东西。。

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2009-2-18 16:45 | 只看该作者
    感谢楼主提供的资料
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