pcb板各层画什么以及各层作用详解

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PCB板在画图的时候大家都知道，电路板会有很多层，那么首先我们要知道都是PCB板子的哪些层。通过对PCB的各个图层的详细解答，希望能够对大家进一步了解一块PCB的组成与设计有帮助。下面我们多以altium Designer为例来说明。        


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在PCB设计中用得比较多的图层
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mechanical 机械层

- i7 [5 W7 ?3 ^9 ?/ ~6 P# _keepout layer 禁止布线层

4 h' |- l4 Q7 W/ ISignal layer 信号层
6 Q7 }- U' H# G  c5 }; E
Internal plane layer 内部电源/接地层

* w% b/ S) P; i" A  vtop overlay 顶层丝印层

bottom overlay 底层丝印层
+ n; ^) M9 F' e" M; r2 E8 [  [
) S- E# m" t/ ttop paste 顶层助焊层
- q2 r2 N$ W( b7 k. @$ q6 H
7 S  V# Y6 s$ bbottom paste 底层助焊层
# z. M# c9 O' Y' q5 r2 c/ S4 @
top solder 顶层阻焊层
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bottom solder 底层阻焊层
* q5 m1 V+ C, g, \" V9 a
, ^* g: n3 T; ]+ F! i5 h9 H5 Ddrill guide 过孔引导层

drill drawing 过孔钻孔层

multilayer 多层

: }; q( f( C' W! [: F/ e: c顶层信号层(Top Layer)：

也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布线。

) N2 F: Q) P3 `- H中间信号层(Mid Layer)：

最多可有30层，在多层板中用于布信号线。
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. n# |, U7 @1 O! s% K; K' R底层信号层(Bottom Layer)：

! Z* ~% s' `9 i$ y& A也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。

6 v, e7 _  b* N7 o, w顶部丝印层(Top Overlayer)：

' L; m- O9 G2 R- Q- G" s& [# n% u7 ^用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

% z$ F$ l6 ~' C9 w底部丝印层(Bottom Overlayer)：
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与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
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. }7 ^# F! {& R" m3 O; j% V内部电源层(Internal Plane)：
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' B" E" S7 O3 t5 e9 a4 O1 W通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
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机械层(Mechanical Layer)：
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机械层是定义整个PCB板的外观的，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
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! N! o9 B2 `: J0 ]Altium Designer提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

: S( i* `1 N8 z, h: Z8 j. y阻焊层(Solder Mask-焊接面)：
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7 x3 B1 {6 D8 f% l! t5 a3 E6 GAltium Designer提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

' u& J  n5 R: R5 ^! C有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder Mask)两层，是protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。
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7 A8 [% {% u2 h! d因为它是负片输出，所以实际上有Solder Mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

3 N& Z9 k; }  y! w在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，我们通常用的有绿油、蓝油等，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。阻焊层是负片输出，阻焊层的地方不盖油，其他地方盖油。

* |3 a  {" t, T' @/ P% R* hPaste mask layer(助焊层，SMD贴片层)

* }, s: l$ L- ^! z4 H/ L它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Altium Designer提供了Top Paste(顶层助焊层)和Bottom Paste(底层助焊层)两个助焊层。主要针对PCB板上的SMD元件。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
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阻焊层和助焊层的区分
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阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，没有阻焊层的区域都要上绿油，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油。
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. C4 H7 U$ v$ z助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
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Signal layer(信号层)
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信号层主要用于布置电路板上的导线。Altium Designer提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和32个内电层。
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, s: j% s2 a% H8 m( o2 X6 Z! A9 U锡膏层(Past Mask-面焊面)：
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有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past Mask)两层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，(比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的Top Paste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。
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: P2 h5 ]& B9 Q+ T它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
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3 t( [' `4 t6 j3 {禁止布线层(Keep Out Layer)：

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
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* c5 z( J! I+ \- e8 w; s! K用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如果KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。
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Internal plane layer(内部电源/接地层)
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Altium Designer提供了32个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源层和接地层。我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Y6 s0 A# Q# V; m8 j7 k多层(Multi Layer)：
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$ z4 b0 e/ ^/ M) G% n电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，　通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层——多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

钻孔数据层(Drill)：

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Altium Designer提供了Drill guide(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
4 G( w- K5 m1 a/ H, d
, h& D% X$ N! k& hSilkscreen layer(丝印层)

丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Altium Designer提供了Top Overlay(顶层丝印层)和Bottom Overlay(底层丝印层)两个丝印层。
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这样，你对PCB板的各层有了解了吗?

谢谢侬

定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界