印制电路板DFM通用技术要求

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印制电路板DFM通用技术要求

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本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板(Single/Double sided board)时参考:
1-般要求
/ }+ H# |5 _. P, Y; J, f& ?( k1.1本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM的有效沟通。
1.2我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
6 ?2 h0 Z5 f8 D1 J9 v, B4 i1 @5 G2 PCB材料
& _$ L, g3 ~% Z1 L" U; [, y, T2.1基材
% n9 k* o* k$ Q8 Q8 ?: l, {* ]PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,即FR4。(含 单面板)
2.2铜箔
a) 99.9%以上的电解铜;
( j" k4 }9 p6 _b)双层板成品表面铜箔厚度235μm (10Z) ;有特殊要求时，在图样或文件中指明。
' d. v7 u: M) e" w$ N) a( \( i" x3 PCB结构、尺寸和公差
3.1结构
a)构成PCB的各有关设计要 素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer (优先)或Keep out layer表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽,开孔，而用mechanical 1表示成形。
b)在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer画出相应的形状即可。
3.2板厚公差
6 Q5 Y, n2 |" c; U) x0 a成品板厚0.4~1.0mm 1.1-2.0mm 2.1-3.0mm
4 c4 \% i4 g! ]6 O! P公差+0.13mm +0.18mm +0.2mm
3.3外形尺寸公差:
PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺公差为+0.2mm。(V-CUT产品除外)
3.4平面度(翘曲度)公差
PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行
. f. s! K+ j; [9 J' ~) _$ T# C" U5 h2 s成品板厚0.4~1.0mm 1.0~3.0mm
翘曲度有SMTs0.7%;无SMT≤1.3%有SMT≤0.7%;无SMT≤1.0%
! u5 B9 ?0 @- C& N* q! R- \$ Y4印制导线和焊盘
4.1布局
4 s! ]8 R5 H5 I2 h: ra)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理:适当根据I艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿,单面板一般我司将尽量加大PAD,以加强客户焊接的可靠性。
b)当设计线间距达不到工艺要求时(太密可能影响到性能、可制造性时)， 我司根据制前设计规范适当调整。
+ Z* @$ v  [. a- p+ J% jc)我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔(VIA) 内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.7mm以上,线间距设计为8mil,线宽设计为8mil以 上。以最大程度的降低生产周期,减少制造难度。
d)我司最小钻孔刀具为0.3，其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mi。(但制造周期较长、 成本较高)
' e, Z8 V* j$ a# u. Z0 B4.2导线宽度公差
: h7 [" m+ @# c4 Q9 c印制导线的宽度公差内控标准为+15%
4.3网格的处理
# h. w4 F) N; V) Q( H; A3 j: Ua)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热:应力作用PCB板弯曲,大铜面上建议铺设成网格形式。
( u# K& L& J' U5 v& r1 ^b)其网格间距≥10mil(不低于8mil)，网格线宽210mil (不低于8mil) 。
4.4隔热盘(Thermal pad)的处理
4 R% ?$ x1 [" `4 U0 M; z* I6 `/ ^! T在大面积的接地(电)中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘(隔热盘)， 可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
5孔径(HOLE)
. |0 G1 D* S. J+ J5.1金属化(PHT)与非金属化(NPTH)的界定
a)我司默认以下方式非金属化孔:
" q: M' s* ^5 Y' N  V7 \, z4 |当客户在protel99se高级属性中(Advanced菜 单中将plated项勾去除)设置了安装孔非金属化属性,我司默认为非金属化孔。
7 k( y0 q4 o" g7 H9 \当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔(没有再单独放孔)，我司默认为非金属化孔。
' g, d! o  v3 _5 `当客户在孔附近放置NPTH字样,我司默认为此孔非金属化。
当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化(NPTH), 则按客户要求处理。
b)除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
5.2孔径尺寸及公差
0 c# F0 H& {9 N4 D+ w. A8 E/ ~3 Ya)设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。孔径公差-般为+3mil (0.08mm) ;
; `8 @! t  ~- ^6 Z: ^2 r6 kb)导通孔(即VIA孔)我司-般控制为:负公差无要求,正公差控制在+ 3mil (0.08mm) 以内。
) s/ e& T$ v1 U# D5.3厚度
% z; n8 {; p' Y
& s# z( |$ J5 K" c; l# n; a金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20μm, 最薄处不小于18μm。
5.4孔壁粗糙度
$ B3 n1 [! [' [6 yPTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um
5.5 PIN孔问题
a)我司数控铣床定位针最小为0.9mm,且腚位的三个PIN孔应呈三角形。
; z/ N! B1 ^- l- A/ W; y2 Ub)当客户无特殊要求，设计文件中孔径均< 0.9mm时,我同将在板中空白无线路处或大铜面上合适位加PIN孔。
5.6 SLOT孔(槽孔)的设计
a)建议SLOT孔用Mechanical 1 layer (Keep out layer)咄其形状即可;也可以用连孔示，但连孔应大小一致，且孔中心在同-条水平线上。
b)我司最小的槽刀为0.65mm。
c)当开SLOT孔用来屏蔽,避免高低压之间爬电时，建议其直径在1 .2mm以上，以方便加工。
6阻焊层
6.1涂敷部位和缺陷
a)除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面,均应涂敷阻焊层。
b)诺客户FILL或TRACK表示的盘,则必须在阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。(我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘)
* A9 i9 X8 U  R2 m( ic)若需要在大铜皮_上散热或在线条上喷锡，则也必须用阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。
6.2附着力
( I7 ?6 O0 D! k. ~7 K  f% A8 Y: t阻焊层的附着力按美国IPC-A-600F的2级要求。
6.3厚度
阻焊层的厚度符合下表:
线路表面线路拐角基材表面≥10μm≥8μm 20~30μm
7字符和蚀刻标记
7.1基本要求.
a) PCB的字符一般应该按字高30mil、 字宽5mil、 字符间距4mill以 上设计,以免影响文字的可辨性。
1 }% L4 q: l8 r$ |5 bb)蚀刻(金属)字符不应与导线桥接,并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、 字宽7mil以 上设计。
c)客户字符无明确要求时,我同-般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比例作适当调整。
. V8 {, ^+ @, i* dd)当客户无明确规定时,我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印我司商标、料号及周期。
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0 M8 d! D+ d1 j! f, W! s( {7.2字上PAD\SMT的处理
: N! k6 ^: c; q! L5 W% t: _盘(PAD)_上不能有丝印层标识,以避免虚焊。当客户有设计.上PAD\SMT时,我同将作适当移动处理,原则是不影响其标识与器件的对应性。
% \% S+ B1 @* h+ X8层的概念及MARK点的处理
  [# r) D8 d* E% P- b: {# x# V层的设计
8.1双面板我司默认以顶层(即Top layer)征视面, topoverlay丝印层字符为正。
8.2单面板以顺层(Top layer)画线路层(Signal layer)，则表示该层线路为正视面。
8.3单面板以底层(Top layer)画线路层(Signal layer) , 则表示该层线路为透视面。
6 h! ]- ]/ M& y; O  e. \/ O" zMARK点的设计
: b/ K; r7 n4 V) ?) Y8 a8.4当客户为拼板文件有表面贴片(SMT)需用Mark点定位时，须放好MARK,为圆形直径1.0mm。
4 d# ^/ _4 e& Z# o0 F" T( i* Z8.5当客户无特殊要求时,我司在Solder Mask层放置-个01.5mm的圆弧来表示无阻焊剂， 以增强可识别性。
8.6当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放MARK时,我司-般在工艺边对角正中位骼加一个MARK点;当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时，一般需与客户沟通是否需要添加MARK。
& |/ U1 f/ d+ F5 H& n% D! U$ p9关于V-CUT (割V型槽)
. \  ~6 y, F/ a, e# a1 u9.1 V割的拼板板与板相连处不留间隙但要注意导体与V割中心线的距离。- -般情况下V-CUT线两边的导体间距应在0.5mm以上,也就是说单块板中导体距板边应在0.25mm以上。
9.2 V-CUT线的表示方法为:一般外形为keep out layer (Mech 1)层表示，则板中需V割的地方只需用keep out layer(Mech 1)层画出并最好在板连接处标示V-CUT字样。
9.3如下图，一般V割后残留的深度为1/3板厚，另根据客户的残厚要求可适当调整。
9.4 V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺时会略有超差，个别产品会偏大0.5mm以上。
9.5 V-CUT只能走直线,不能走曲线和折线;呵拉线板厚-般在0.8mm以 上。
10表面处理工艺
当客户无特别要求时，我司表面处理默认采用热风整平(HAL) 的方式。(即喷锡: 63锡/37铅)
以上DFM通用技术要求(单双面板部分)为我司客户在设计PCB文件时的参考,并希望能就以上方面达成某种一致,以更好的实现CAD与CAM的沟通,更好的实现可制造性设计(DFM) 的共同目标，好的缩短产品制造周期，降低生产成本。


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SallyDai2

这个实用，谢谢楼主分享。

yrxhyl

这个很详细，谢谢楼主分享