印制电路板DFM通用技术要求

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印制电路板DFM通用技术要求

本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板(Single/Double sided board)时参考:
1-般要求
( z5 R8 j: q1 E% @  ~+ c( _1.1本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM的有效沟通。
1 m* }- T% T% E" I2 B  e; y; N1.2我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
2 d, J! ^( P( D2 PCB材料
2.1基材
: Z" Y1 A) J. d- H/ K2 |+ `PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,即FR4。(含 单面板)
3 d$ v! R2 Q1 c: ~" `6 v2.2铜箔
4 `& n, M2 h# W# J" ta) 99.9%以上的电解铜;
b)双层板成品表面铜箔厚度235μm (10Z) ;有特殊要求时，在图样或文件中指明。
+ o* A. x( d$ k# J/ M3 PCB结构、尺寸和公差
3.1结构
: H, j6 q% `  h) k9 j8 h7 ja)构成PCB的各有关设计要 素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer (优先)或Keep out layer表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽,开孔，而用mechanical 1表示成形。
: Z5 ^) e9 K" O- |8 t/ ]+ o" I; Ab)在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer画出相应的形状即可。
* D) M% q9 k: L4 x4 t7 O3.2板厚公差
0 }. U$ [  W5 \6 I- k3 L$ L成品板厚0.4~1.0mm 1.1-2.0mm 2.1-3.0mm
公差+0.13mm +0.18mm +0.2mm
3.3外形尺寸公差:
1 W. H, A  g* V' APCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺公差为+0.2mm。(V-CUT产品除外)
" ~; t+ G, S; ^' e0 Y3.4平面度(翘曲度)公差
8 S0 q* d) x1 G9 I: A2 `PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行
成品板厚0.4~1.0mm 1.0~3.0mm
8 W4 ]$ Z  O; D) _! q9 k翘曲度有SMTs0.7%;无SMT≤1.3%有SMT≤0.7%;无SMT≤1.0%
4印制导线和焊盘
8 O3 G) T( s- v& J* w9 q4.1布局
3 w, M6 i5 _& H$ q" [. e# g* ja)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理:适当根据I艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿,单面板一般我司将尽量加大PAD,以加强客户焊接的可靠性。
b)当设计线间距达不到工艺要求时(太密可能影响到性能、可制造性时)， 我司根据制前设计规范适当调整。
c)我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔(VIA) 内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.7mm以上,线间距设计为8mil,线宽设计为8mil以 上。以最大程度的降低生产周期,减少制造难度。
; O! e2 y) J  a6 K& W9 i3 P8 X# z& hd)我司最小钻孔刀具为0.3，其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mi。(但制造周期较长、 成本较高)
' b  e- n  m- [8 J4.2导线宽度公差
印制导线的宽度公差内控标准为+15%
' p/ P9 ]! z5 d% J0 ^4.3网格的处理
# U1 N- k/ p2 K( j5 F1 Va)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热:应力作用PCB板弯曲,大铜面上建议铺设成网格形式。
# N2 p3 y$ @- T+ o9 Ub)其网格间距≥10mil(不低于8mil)，网格线宽210mil (不低于8mil) 。
4.4隔热盘(Thermal pad)的处理
4 W* D2 [/ F) r在大面积的接地(电)中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘(隔热盘)， 可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
5孔径(HOLE)
* E8 y3 Y4 `! W0 G- {! K5.1金属化(PHT)与非金属化(NPTH)的界定
3 F: d* B, _) K# G: p/ d  \a)我司默认以下方式非金属化孔:
8 T/ ~$ O7 J8 {( m当客户在protel99se高级属性中(Advanced菜 单中将plated项勾去除)设置了安装孔非金属化属性,我司默认为非金属化孔。
# h0 N6 G9 L$ Q& K2 L4 G当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔(没有再单独放孔)，我司默认为非金属化孔。
0 s' ^/ E2 |4 a+ r3 K# g  o当客户在孔附近放置NPTH字样,我司默认为此孔非金属化。
6 z/ W$ i6 |( z当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化(NPTH), 则按客户要求处理。
4 h* [: i- t9 E$ D: Nb)除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
5.2孔径尺寸及公差
0 ^- Z4 t# _, [9 u8 G/ B$ Fa)设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。孔径公差-般为+3mil (0.08mm) ;
b)导通孔(即VIA孔)我司-般控制为:负公差无要求,正公差控制在+ 3mil (0.08mm) 以内。
5.3厚度
2 ]% _7 s% x; l2 u% d! _
' K! v2 y& E. w金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20μm, 最薄处不小于18μm。
5 p+ e* n( I. R! }5.4孔壁粗糙度
; n2 T  d$ ]& `" O( w  s$ u+ DPTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um
5.5 PIN孔问题
2 O- [( Q: r  m; J" c7 p9 fa)我司数控铣床定位针最小为0.9mm,且腚位的三个PIN孔应呈三角形。
' ?0 K; D; q' n8 k, `, r) Kb)当客户无特殊要求，设计文件中孔径均< 0.9mm时,我同将在板中空白无线路处或大铜面上合适位加PIN孔。
5.6 SLOT孔(槽孔)的设计
6 M3 b% Y: q" R5 A% na)建议SLOT孔用Mechanical 1 layer (Keep out layer)咄其形状即可;也可以用连孔示，但连孔应大小一致，且孔中心在同-条水平线上。
/ K+ f4 |7 }' V3 vb)我司最小的槽刀为0.65mm。
' ^5 k$ {" u* e1 X4 i. Oc)当开SLOT孔用来屏蔽,避免高低压之间爬电时，建议其直径在1 .2mm以上，以方便加工。
7 r. Z! T7 e8 O% ^6阻焊层
6.1涂敷部位和缺陷
a)除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面,均应涂敷阻焊层。
0 Q/ O/ V6 `" d$ Z2 l* s0 _; gb)诺客户FILL或TRACK表示的盘,则必须在阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。(我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘)
c)若需要在大铜皮_上散热或在线条上喷锡，则也必须用阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。
6.2附着力
阻焊层的附着力按美国IPC-A-600F的2级要求。
6.3厚度
: j4 x" {' c3 a# q2 \3 Q' W阻焊层的厚度符合下表:
线路表面线路拐角基材表面≥10μm≥8μm 20~30μm
. E' i# a8 E2 o; G% a: C: P% p7字符和蚀刻标记
  L+ ^7 o% n" w6 n8 ~7.1基本要求.
* g5 j4 {! x& C/ k) sa) PCB的字符一般应该按字高30mil、 字宽5mil、 字符间距4mill以 上设计,以免影响文字的可辨性。
0 Y) P$ H- u+ Y/ N/ X7 tb)蚀刻(金属)字符不应与导线桥接,并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、 字宽7mil以 上设计。
# ^1 P5 U& M7 f0 ~1 y+ bc)客户字符无明确要求时,我同-般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比例作适当调整。
, f) G- D; ~4 j: ?8 Y! S( }; Id)当客户无明确规定时,我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印我司商标、料号及周期。

% z" Z: ]: i% r* @! _2 d7.2字上PAD\SMT的处理
( l' T1 N; r1 g5 T, W盘(PAD)_上不能有丝印层标识,以避免虚焊。当客户有设计.上PAD\SMT时,我同将作适当移动处理,原则是不影响其标识与器件的对应性。
& I+ p7 u, ]5 ]8 a1 N8层的概念及MARK点的处理
层的设计
, Y* |1 x: k, ?  x) y1 U8.1双面板我司默认以顶层(即Top layer)征视面, topoverlay丝印层字符为正。
0 y5 K/ |: G+ K9 _' C8.2单面板以顺层(Top layer)画线路层(Signal layer)，则表示该层线路为正视面。
6 r9 ^8 V- N7 F8.3单面板以底层(Top layer)画线路层(Signal layer) , 则表示该层线路为透视面。
3 ?  t8 A& i- b, `+ |" T' wMARK点的设计
8.4当客户为拼板文件有表面贴片(SMT)需用Mark点定位时，须放好MARK,为圆形直径1.0mm。
. F; E; A, M7 P" h8 ^5 t8.5当客户无特殊要求时,我司在Solder Mask层放置-个01.5mm的圆弧来表示无阻焊剂， 以增强可识别性。
8.6当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放MARK时,我司-般在工艺边对角正中位骼加一个MARK点;当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时，一般需与客户沟通是否需要添加MARK。
" X7 l$ I7 V, ~% Z; j5 F: J, _" H9关于V-CUT (割V型槽)
9.1 V割的拼板板与板相连处不留间隙但要注意导体与V割中心线的距离。- -般情况下V-CUT线两边的导体间距应在0.5mm以上,也就是说单块板中导体距板边应在0.25mm以上。
9.2 V-CUT线的表示方法为:一般外形为keep out layer (Mech 1)层表示，则板中需V割的地方只需用keep out layer(Mech 1)层画出并最好在板连接处标示V-CUT字样。
9.3如下图，一般V割后残留的深度为1/3板厚，另根据客户的残厚要求可适当调整。
9.4 V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺时会略有超差，个别产品会偏大0.5mm以上。
3 S4 H( X9 b8 J' ^5 J/ S9.5 V-CUT只能走直线,不能走曲线和折线;呵拉线板厚-般在0.8mm以 上。
- z1 v, b* ~& d7 ?$ o9 V10表面处理工艺
当客户无特别要求时，我司表面处理默认采用热风整平(HAL) 的方式。(即喷锡: 63锡/37铅)
( U, U* }! b& P以上DFM通用技术要求(单双面板部分)为我司客户在设计PCB文件时的参考,并希望能就以上方面达成某种一致,以更好的实现CAD与CAM的沟通,更好的实现可制造性设计(DFM) 的共同目标，好的缩短产品制造周期，降低生产成本。

2 ^' z  a" Q4 ^1 P7 {

7 X; t7 S! ?8 o# j. d% Q2 l

SallyDai2

这个实用，谢谢楼主分享。

yrxhyl

这个很详细，谢谢楼主分享