印制电路板DFM通用技术要求

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印制电路板DFM通用技术要求

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本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板(Single/Double sided board)时参考:
1-般要求
5 K( I" `: e5 B* C' ~% i/ E1.1本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM的有效沟通。
1.2我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
2 PCB材料
1 p, ~  N: d! A- t2 b& A2.1基材
PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,即FR4。(含 单面板)
" H3 x2 c" o2 I0 Q# C/ p1 M, N- R2.2铜箔
a) 99.9%以上的电解铜;
b)双层板成品表面铜箔厚度235μm (10Z) ;有特殊要求时，在图样或文件中指明。
3 PCB结构、尺寸和公差
3.1结构
/ c1 x( t: E- o$ X, R- P: Pa)构成PCB的各有关设计要 素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer (优先)或Keep out layer表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽,开孔，而用mechanical 1表示成形。
b)在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer画出相应的形状即可。
3.2板厚公差
0 I; `' k* B0 W成品板厚0.4~1.0mm 1.1-2.0mm 2.1-3.0mm
公差+0.13mm +0.18mm +0.2mm
3.3外形尺寸公差:
6 e! K9 F& ?" ]5 H% i5 J. t# z9 R( \5 OPCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺公差为+0.2mm。(V-CUT产品除外)
3.4平面度(翘曲度)公差
PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行
- |, z" p9 ~1 i3 O成品板厚0.4~1.0mm 1.0~3.0mm
6 W; g1 S7 H; x7 d/ ~0 e* k3 G翘曲度有SMTs0.7%;无SMT≤1.3%有SMT≤0.7%;无SMT≤1.0%
4印制导线和焊盘
4.1布局
9 I) n' Y, T3 N1 da)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理:适当根据I艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿,单面板一般我司将尽量加大PAD,以加强客户焊接的可靠性。
b)当设计线间距达不到工艺要求时(太密可能影响到性能、可制造性时)， 我司根据制前设计规范适当调整。
9 x6 \& z8 {! q* p- w! R" e, Sc)我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔(VIA) 内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.7mm以上,线间距设计为8mil,线宽设计为8mil以 上。以最大程度的降低生产周期,减少制造难度。
% p; s* g) h! v$ B2 u: ed)我司最小钻孔刀具为0.3，其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mi。(但制造周期较长、 成本较高)
5 N7 F; C6 G8 d4.2导线宽度公差
4 J. P2 ^% J; W5 w印制导线的宽度公差内控标准为+15%
& q; G; l; I% l, ^  w2 y# Z- ~4.3网格的处理
a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热:应力作用PCB板弯曲,大铜面上建议铺设成网格形式。
# J. j2 W) o1 }' U3 U. Zb)其网格间距≥10mil(不低于8mil)，网格线宽210mil (不低于8mil) 。
; u3 a6 n, y; U4 g( E1 z4.4隔热盘(Thermal pad)的处理
; H, d; y3 F+ |6 f, l在大面积的接地(电)中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘(隔热盘)， 可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
( l$ T0 A! q. ~7 T. T5孔径(HOLE)
6 t+ d' s1 x8 V8 q) R4 A  Q& u5.1金属化(PHT)与非金属化(NPTH)的界定
a)我司默认以下方式非金属化孔:
当客户在protel99se高级属性中(Advanced菜 单中将plated项勾去除)设置了安装孔非金属化属性,我司默认为非金属化孔。
, t9 a8 {. V9 p  M: `  |" ]当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔(没有再单独放孔)，我司默认为非金属化孔。
2 }7 _" ^1 D6 L: O' ]$ ]当客户在孔附近放置NPTH字样,我司默认为此孔非金属化。
当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化(NPTH), 则按客户要求处理。
5 o3 C& }+ x+ gb)除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
5.2孔径尺寸及公差
4 f9 {) {0 \  y8 L& ga)设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。孔径公差-般为+3mil (0.08mm) ;
b)导通孔(即VIA孔)我司-般控制为:负公差无要求,正公差控制在+ 3mil (0.08mm) 以内。
5.3厚度
2 {7 C" K2 U' `4 m( T# G% b
* p  [  }1 W: C2 b+ _金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20μm, 最薄处不小于18μm。
4 g9 [, |1 B. H* d( v( s1 O/ h5.4孔壁粗糙度
PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um
5.5 PIN孔问题
a)我司数控铣床定位针最小为0.9mm,且腚位的三个PIN孔应呈三角形。
1 d+ E% f, h3 H3 n& L9 {b)当客户无特殊要求，设计文件中孔径均< 0.9mm时,我同将在板中空白无线路处或大铜面上合适位加PIN孔。
5.6 SLOT孔(槽孔)的设计
. I" `% @, a# h% Za)建议SLOT孔用Mechanical 1 layer (Keep out layer)咄其形状即可;也可以用连孔示，但连孔应大小一致，且孔中心在同-条水平线上。
3 K6 ?- K6 v2 L$ d' J0 R$ hb)我司最小的槽刀为0.65mm。
c)当开SLOT孔用来屏蔽,避免高低压之间爬电时，建议其直径在1 .2mm以上，以方便加工。
6阻焊层
/ o) ?6 q& r6 F- z8 c6.1涂敷部位和缺陷
+ i. _. F: h( u% @a)除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面,均应涂敷阻焊层。
b)诺客户FILL或TRACK表示的盘,则必须在阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。(我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘)
6 E- |0 \! I  {1 m" q. ac)若需要在大铜皮_上散热或在线条上喷锡，则也必须用阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。
( j0 r( r3 z1 m5 X8 H6.2附着力
- j6 Y1 [; n9 s$ N" M, B1 D阻焊层的附着力按美国IPC-A-600F的2级要求。
0 q* w. S3 t8 w8 K, j, D6.3厚度
阻焊层的厚度符合下表:
线路表面线路拐角基材表面≥10μm≥8μm 20~30μm
7字符和蚀刻标记
7.1基本要求.
a) PCB的字符一般应该按字高30mil、 字宽5mil、 字符间距4mill以 上设计,以免影响文字的可辨性。
b)蚀刻(金属)字符不应与导线桥接,并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、 字宽7mil以 上设计。
c)客户字符无明确要求时,我同-般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比例作适当调整。
4 x. s/ c1 u% A! X8 l! n/ w( P0 vd)当客户无明确规定时,我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印我司商标、料号及周期。
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7.2字上PAD\SMT的处理
盘(PAD)_上不能有丝印层标识,以避免虚焊。当客户有设计.上PAD\SMT时,我同将作适当移动处理,原则是不影响其标识与器件的对应性。
5 _4 Q; J  L2 e8层的概念及MARK点的处理
层的设计
: ?  R. X: T. Z8.1双面板我司默认以顶层(即Top layer)征视面, topoverlay丝印层字符为正。
; o8 C0 X+ b- A4 k: E* r/ [; _8.2单面板以顺层(Top layer)画线路层(Signal layer)，则表示该层线路为正视面。
+ [2 x0 T) Q+ |8.3单面板以底层(Top layer)画线路层(Signal layer) , 则表示该层线路为透视面。
) V% D- O4 I2 O$ I9 H" jMARK点的设计
8.4当客户为拼板文件有表面贴片(SMT)需用Mark点定位时，须放好MARK,为圆形直径1.0mm。
8.5当客户无特殊要求时,我司在Solder Mask层放置-个01.5mm的圆弧来表示无阻焊剂， 以增强可识别性。
8.6当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放MARK时,我司-般在工艺边对角正中位骼加一个MARK点;当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时，一般需与客户沟通是否需要添加MARK。
) F6 o& m3 M( q4 C1 _5 N9关于V-CUT (割V型槽)
# I7 R6 Y  h" N% i  ]; x% y: @9.1 V割的拼板板与板相连处不留间隙但要注意导体与V割中心线的距离。- -般情况下V-CUT线两边的导体间距应在0.5mm以上,也就是说单块板中导体距板边应在0.25mm以上。
9.2 V-CUT线的表示方法为:一般外形为keep out layer (Mech 1)层表示，则板中需V割的地方只需用keep out layer(Mech 1)层画出并最好在板连接处标示V-CUT字样。
' ]+ @. f0 d5 X  y- k. \9.3如下图，一般V割后残留的深度为1/3板厚，另根据客户的残厚要求可适当调整。
9.4 V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺时会略有超差，个别产品会偏大0.5mm以上。
: g) i% x! O0 V3 Z* I6 ~! v9.5 V-CUT只能走直线,不能走曲线和折线;呵拉线板厚-般在0.8mm以 上。
2 g/ I2 w6 y& w. q: O. V10表面处理工艺
当客户无特别要求时，我司表面处理默认采用热风整平(HAL) 的方式。(即喷锡: 63锡/37铅)
以上DFM通用技术要求(单双面板部分)为我司客户在设计PCB文件时的参考,并希望能就以上方面达成某种一致,以更好的实现CAD与CAM的沟通,更好的实现可制造性设计(DFM) 的共同目标，好的缩短产品制造周期，降低生产成本。
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SallyDai2

这个实用，谢谢楼主分享。

yrxhyl

这个很详细，谢谢楼主分享