PCBA故障特征

summerhotaaa

PCBA 是由PCB 和各种电子元件组成的系统。PCB 的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板，双面板和多层板。
PCBA 故障特征

1. 机械损伤
由于受到弯曲，扭曲等应力作用，可能会使元件损坏。对于SMD 组件，可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏，在有通孔的 PCB 上，元件的封装可能被破裂，或引脚从元件主体上脱落。

0 h, k, @  `2 F2. 热损伤
- 施加到线路板上的电压过高造成过大的电流，对于较小的线路或元件，它们的功耗消耗能力，导致过电损伤（EOS）；
9 V5 R0 x" M& o5 r, W- 设备外部热源导致的损伤；
- 元件故障引起热损坏（长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑）

3. 污染
0 ~7 H4 h( B* z, C2 w( ?% ]6 @- 助焊剂没有清洗干净；
- 处理时留下指纹，尘土或清洗液；
* H# O& _  H' m6 r/ g- 来自装配时的金属碎片或焊料搭桥；
1 i' z4 R1 \$ {5 ]- H" T  H( o$ v- 在贮存，设备安装或运行期 间遭遇被污染的大气；
6 k* M: u6 F( m7 R) p# s- 环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能 够导致铜线路的侵蚀，使绝缘性下降。污染物
可引起铜线路的侵 蚀，经过长时间，污染物可能引起金属迁移现象，有两种形式：晶须生长和枝晶生长。
4 K9 [7 @8 a0 k# a$ c" e
. Y' |. Y' k# ?/ i1 o! U: F鉴别污染物时，最常用显微镜和 SEM ，EDX，或者用FTIR，SIMS，XPS 之类的技术。
5 e) W. @: b/ h( L+ o8 I8 @& @$ k* H- o
4. 热膨胀失配
8 x: N% a' C; C当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时，它们的尺寸随着温度而变化，尤其是温度巨变时，会引起机械故障。

5. PCB 上的组件互联故障
互联故障多发生在焊点上，多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固，可引起焊点裂缝。热应力，机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC 受热膨胀可造成气孔或开裂， 进而引起连接故障。

' |  B% R+ t8 t; s$ C" {
7 c. ?$ v  l3 @& E8 n

fordies1

也可以分为外观不良和功能不良