PCBA故障特征

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PCBA 是由PCB 和各种电子元件组成的系统。PCB 的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板，双面板和多层板。
* |' N& R3 Q/ G4 I4 _  M) DPCBA 故障特征

1. 机械损伤
) Q1 H9 z% l: \! ~由于受到弯曲，扭曲等应力作用，可能会使元件损坏。对于SMD 组件，可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏，在有通孔的 PCB 上，元件的封装可能被破裂，或引脚从元件主体上脱落。

2. 热损伤
5 K) M; c# F, Q- 施加到线路板上的电压过高造成过大的电流，对于较小的线路或元件，它们的功耗消耗能力，导致过电损伤（EOS）；
" }; h# ?3 O- }- 设备外部热源导致的损伤；
5 Q4 F9 T- A) t( h- |/ M- 元件故障引起热损坏（长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑）
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3. 污染
- 助焊剂没有清洗干净；
- 处理时留下指纹，尘土或清洗液；
- 来自装配时的金属碎片或焊料搭桥；
- 在贮存，设备安装或运行期 间遭遇被污染的大气；
- 环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能 够导致铜线路的侵蚀，使绝缘性下降。污染物
& Y$ U+ m& T0 l6 u& E- N可引起铜线路的侵 蚀，经过长时间，污染物可能引起金属迁移现象，有两种形式：晶须生长和枝晶生长。

; ^" v* @( U' Y0 I% _3 }鉴别污染物时，最常用显微镜和 SEM ，EDX，或者用FTIR，SIMS，XPS 之类的技术。
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' E3 v& X' K7 X; |0 _' j5 k; D) s6 @4. 热膨胀失配
) J3 V! F3 }3 h# o! R2 I当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时，它们的尺寸随着温度而变化，尤其是温度巨变时，会引起机械故障。
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3 {, c+ b( K1 Y6 U) v5. PCB 上的组件互联故障
互联故障多发生在焊点上，多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固，可引起焊点裂缝。热应力，机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC 受热膨胀可造成气孔或开裂， 进而引起连接故障。
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也可以分为外观不良和功能不良