TA的每日心情 | 慵懒 2020-8-28 15:16 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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以下均为正确过板方向和RD防连焊设计支持(PHD还有引脚长度合理要求),仅供参考!
, t: l1 [( ~, j3 g9 `1、SMD类型:网络电阻电容(排阻容)、CHIP英制0402(公制1005)及以下片式贴片阻容不推荐过WS;5 s- L7 Z0 p& C% B
2、SMD本体引脚中心间距:引脚间距大于0.8mm的QFP,SOP等封装的贴片IC
+ H/ ]3 @$ ?) w9 M/ N* A, L' o& X3、PHD本体引脚中心间距(如连接器):
; g% F( P, b; Y8 J" @, a( H单列直插通孔连接器:双面板(金属化孔)大于1.25mm引脚间距,单面板大于2.0mm间距;
% d+ t% j: w2 h4 [1 i2 R& X双列直插通孔连接器:双面板(金属化孔)大于2mm间距,单面板大于2.25mm间距;
3 W+ y \. l( D三列以上直插通孔连接器:双面板(金属化孔)大于2.25mm间距,单面板大于2.5mm间距;
2 l) a3 O, ^4 n6 J4、不同SMD与SMD相邻焊盘外沿间距,原则上相邻贴片元件外沿间距大于两元件的高度之和,并且满足最小净间距大于1.0mm;7 `4 z' {2 R* i, z: r/ L
5、SMD与PHD相邻焊盘外沿间距,不小于0.75mm;
$ y1 g- }' n6 u& N, D6、不同PHD与PHD(适用于同一连接器)相邻焊盘外沿间距,不小于0.6mm(含有电插元件其拐脚后与相邻焊盘外沿间距)。 |
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