TA的每日心情 | 慵懒 2020-8-28 15:16 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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以下均为正确过板方向和RD防连焊设计支持(PHD还有引脚长度合理要求),仅供参考!
) c" N3 b, e8 e* \( J: y" G1、SMD类型:网络电阻电容(排阻容)、CHIP英制0402(公制1005)及以下片式贴片阻容不推荐过WS;
o' g3 ^& o+ w U/ |; T, z2、SMD本体引脚中心间距:引脚间距大于0.8mm的QFP,SOP等封装的贴片IC
6 N) e5 k8 _5 Y: C( X% C3、PHD本体引脚中心间距(如连接器):" r& {4 j0 ^9 N8 `
单列直插通孔连接器:双面板(金属化孔)大于1.25mm引脚间距,单面板大于2.0mm间距;9 U- V3 D8 I4 m. ~
双列直插通孔连接器:双面板(金属化孔)大于2mm间距,单面板大于2.25mm间距;- p# M3 z8 y2 C; Y. i, h6 s0 S
三列以上直插通孔连接器:双面板(金属化孔)大于2.25mm间距,单面板大于2.5mm间距;3 b1 n. _3 S* ~ ?
4、不同SMD与SMD相邻焊盘外沿间距,原则上相邻贴片元件外沿间距大于两元件的高度之和,并且满足最小净间距大于1.0mm;
! E' f. I9 F3 o/ R# x, r5、SMD与PHD相邻焊盘外沿间距,不小于0.75mm;
$ s& Q# @0 a" A& X7 c6、不同PHD与PHD(适用于同一连接器)相邻焊盘外沿间距,不小于0.6mm(含有电插元件其拐脚后与相邻焊盘外沿间距)。 |
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