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芯片开盖

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发表于 2020-9-3 10:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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芯片开盖 都有什么方法????求助!

该用户从未签到

3#
发表于 2020-9-4 17:13 | 只看该作者
1.封装体开盖: v! X, W& R: {" s/ _
由于封装体种类相当多元, 上海苏试宜特拥有各种封装形式处理执行的经验。
! z  T0 L* n( J& h0 P- P
! g( o' d7 [5 f; b" R/ s% K, V2.特殊开盖
9 W4 ~7 M: w7 k; C9 S) v6 ^特殊开盖乃是为了方便样品进行后续实验而研发出的开盖方式,除了化学蚀刻外也会添加物理的外力方式。
0 n+ T4 L. I% G
$ Y, y9 u$ X. T9 M
- F9 d; S, ~# K, Z" _! k3.化学法蚀刻分析
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