TA的每日心情 | 奋斗
2020-3-25 15:17 |
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核心板简介创龙SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
4 s2 @6 c3 V; l# a3 M6 h+ W用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。, m, c2 d! A0 q
![]()
2 @+ L- T' Z: f4 |9 ~
![]()
+ ]( Z' g" M7 o v5 t图 2 核心板背面图' f% @; a! z5 ~; p0 G1 |
; x; U9 z# N% W. L* \![]()
7 H0 W" ^5 @- D) q/ }/ |* ]5 u* _+ p7 O6 o1 q
图 3 核心板斜视图: I" O9 i" L( {
& L& D+ d5 a, L! ^典型应用领域- 软件无线电
- 雷达探测
- 光电探测
- 视频追踪
- 图像处理
- 水下探测
- 定位导航1 t4 i0 I' ~2 U! d3 L. y
: p, q5 m! p! P, A6 W3 |, d
软硬件参数硬件框图
' X! ~' ~5 s+ P![]() # G: l) `/ @2 c0 R6 W+ R
图 4 核心板硬件框图! s" B# J$ j0 p6 L3 y8 T0 b
% t+ K" a. x# e4 A2 ~& o![]()
8 @9 ]+ k6 O" T; j3 Y5 d4 u
; X4 m9 u! R2 g9 M
: D e& w% ]2 q* |& p3 l# N* D![]()
3 i# i* `! \5 J' H: l0 i% |! B$ L9 O# U. P% Z" C
硬件参数
8 W3 L/ F5 s3 Y& L1 d表 1 DSP端硬件参数: s/ A L0 H9 [
CPU8 x0 ^+ Q' l* X* p' M: R
| CPU：TI C6000 TMS320C6678' @( e, @3 I2 R3 X
| 8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz
; [4 Y! k3 r$ Y1 z | 1x Network Coprocessor网络协处理器
n |- F- J& W. W' h2 ? | ROM
8 D+ Y0 ^6 P3 H' Z8 c | 128MByte NAND FLASH
0 N# B1 a( @% U9 ]; c" _( { | 128Mbit SPI NOR FLASH& _; N. f, T0 K/ W
| 1Mbit EEPROM2 d9 ~8 i( [& Z R
| RAM
, R; ^) |8 \' }2 s" C | 1/2GByte DDR3
' ^: s' }; x7 |5 A8 y6 v | ECC, o4 }, j, n1 @- P2 P( A) y
| 256/512MByte DDR3
: Q8 k$ N4 q5 p$ s, K | SENSOR
4 { f& Y6 B" J* g | 1x TMP102AIDRLT温度传感器
Z& n( Z7 p5 D% I: | | LED/ K) S' Z+ n- r# ^
| 1x电源指示灯
) U. I7 l0 \2 I) L% j/ V | 2x用户可编程指示灯1 J" }+ A- }/ R: d" b5 D
| B2B Connector
* R, |; a2 A( H5 K9 k4 R | 2x 180pin公座高速B2B连接器，2x 180pin母座高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5mm，共720pin
5 n G/ x# K2 g) y1 Q | 硬件资源
% X5 x2 b; C' t/ o | 1x SRIO，四端口，共四通道，在核心板内部与FPGA通过GTX连接，每通道最高通信速率5GBaud
# t3 @4 I" t0 A" H. V( } | 1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5GBaud
4 r. v1 a3 ^: q6 o" F | 2x Ethernet，10/100/1000M- E- R: `/ E0 V& G; P
| 1x EMIF16，在核心板内部与FPGA通过普通IO连接
5 D+ B; O: R- O0 F$ W. S | 1x HyperLink
# ]+ C4 `, v( n9 k | 2x TSIP0 k( l$ Z! Z, z9 }( ?( R: n
| 1x UART d* m' e( f! J# T( r
| 1x I2C
9 t5 ~/ \% `# ~6 r | 1x SPI
, d) r: }6 W" X0 {+ P+ U# ^ | 1x JTAG
; l5 h3 y- O* D" n. d/ I& r- S |
备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，DSP与FPGA共用。" B8 v5 l/ d( y* T5 L6 W$ t' W
7 s( D( D8 a+ h/ v. p表 2 FPGA端硬件参数
7 {6 t) Y; d2 ^& y% {- HFPGA
: D( A; T$ S @) k( m! M% F. W6 H2 ? | Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I
" ~' j/ B5 f' _. { | RAM
: q6 p' W, |9 V$ |) y( \ | 512M/1GByte DDR3
) A% {4 m- t" i2 S0 Z: v9 M) g ~2 F | ROM
( A: S7 l2 K4 p6 t; D2 c1 t G | 256Mbit SPI NOR FLASH
* @1 \" U( L! n b. C: Z* l | SENSOR
/ T1 q- j* g a* Y, ? | 1x TMP102AIDRLT温度传感器
- L) U3 B( j) ?& j1 _: p1 j4 [ | Logic Cells4 e7 U+ t; Z5 G' H
| 3260804 A3 i- P/ S: H+ q0 h$ K
| DSP Slice
9 Z# a2 W' M: q" ~* u( `& e3 Q P | 840. Z1 P* _8 F" d3 q2 z9 q0 |
| GTX! _* H Q1 u; S$ \+ g& t
| 8# f8 m: w0 |+ A! ]. D
| IO+ d, T% G! A2 J/ P! l" t! y
| 单端（23个），差分对（114对），共251个IO6 ~0 ~; V9 K/ ~9 Z4 I7 b9 D$ K
| LED
0 S# q7 w6 y% x2 G; G | 1x DONE指示灯 n3 z- F) `$ z- B3 O
| 2x用户可编程指示灯1 i8 e1 r* o# k& {& E9 M6 t
|
2 [, ?0 Q( u- B* e7 Q! S软件参数4 @3 \9 x( t* T0 N
表 3. n' A" g6 j4 `3 r: @0 l
DSP端软件支持
. z ]8 H. [0 A3 {2 ? | SYS/BIOS操作系统
3 O: A R0 k5 l# ?* F | CCS版本号
2 E3 q s+ m+ { q | CCS5.5
7 @* m: {$ J- ]! n; _3 x | 软件开发套件提供2 Y! Z( x0 v8 G, U, V T
| MCSDK
" f* L9 x9 J/ n8 h; ] | VIVADO版本号* t2 t7 Q7 Z6 T' t
| 2017.4* n$ E( c( p! ~
|
x8 J3 E" ^4 N. O 开发资料- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
- 提供丰富的Demo程序，包含DSP+FPGA架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。6 c3 ^1 U6 T* b( u$ }$ k
开发例程主要包括：0 L: \+ h9 x1 c0 l
- 基于SYS/BIOS的开发例程
- 基于FPGA的开发例程
- 基于IPC、OpenMP的多核开发例程
- SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
- DSP算法开发例程
- SDI、PAL、CameraLink视频采集开发例程
- AD9613、AD9361高速AD采集开发例程
- SFP+万兆光口开发例程
: k1 E6 U% ]8 |6 M# h
, z* { j3 }+ y0 K) T
电气特性
# ]+ s$ c3 p8 `( A0 U工作环境3 {9 W; \, i# J+ _
表 4
$ n- V/ A* H4 x) r+ e+ J/ b- {% Y环境参数+ k2 O: w) C, {. g1 t$ {
| 最小值' C) d* Q& `8 K1 o( f
| 典型值
* }) S+ n2 s" Z0 [: l) }2 o! A | 最大值
4 r4 j$ `6 z' L x8 p$ y m | 工作温度$ f. f, C) G# g$ j$ y8 P8 a5 Q1 L
| -40°C1 `' l( D( l. s/ L5 d: _
| /
, ]# }0 O3 I' j1 M0 Q' D$ G | 85°C3 Q0 ^4 I$ ^% b& v; N2 Z
| 工作电压
/ P0 u. ]: |9 L3 Z. e9 P' e | /1 \. K4 l, D8 o% x7 F
| 9V
" O' i4 R& f* x1 E2 r: E | /! |- p; |9 s4 N" q z, w/ M! J+ ?! R
|
! k Q J0 z) j1 v. n: A5 I( O
功耗测试* s, _7 g* C6 n) e1 ~! I7 y
表 5
% Y- H3 I0 t" w9 C/ s类别
+ I$ U$ X" _% ^( E! Y; f9 e | 电压典型值
* y6 T3 j% v0 Z! l1 u. W, M | 电流典型值
! g: q b! E0 B, u | 功耗典型值
& i N. v# z; u3 O/ h | 核心板
6 m; ]6 ?* Z9 n! k | 9.34V' {- O s3 ?4 y! j" [5 @
| 800mA4 G5 v0 L U* c8 R0 z) l# | _
| 7.47W; J f/ v* M: z* n6 @ p
|
备注：功耗基于TL6678F-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。! i1 `6 R9 k( j: d: n0 M" @6 f
q: Y8 Q9 o0 Q1 d0 C% T7 ]机械尺寸图5 `+ u+ J+ `; p1 `& t
表 6PCB尺寸
3 V8 `3 s/ y; ?2 X6 u3 b/ @. f V | 112mm*75mm
7 o1 K& O5 N4 J | PCB层数
5 F4 n# u3 U0 k# q1 f7 n( _$ R | 14层
( n1 v* F; t/ s) s- b. A | 板厚% ~4 B- Z4 W- r$ i! Q
| 2.0mm
+ |- z+ z8 p+ `* q | 安装孔数量* R, v9 w1 [- A' ~0 i2 S
| 8个
) a; t( J/ z- x/ i) v3 g5 j |
![]()
5 X3 g9 Y2 P7 u4 S( Q( F4 { |
|
/1 
发表于 2020-9-1 15:58
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