有效解决波峰焊焊接虚焊与假焊问题

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波峰焊的虚焊与假焊通常是指焊件表面没有充分上锡，焊件之间没有被锡固定住，主要是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。假焊是指表面上看焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔引线就可以从焊点中拔出。

波峰焊虚焊

虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。 成因： （1） 元件焊端、引脚、印制板焊盘氧化或污染，或印制板受潮； （2） 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象； （3） PCB 设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊； （4） PCB 翘曲使其与波峰接触不良； （5） 传送带两侧不平行，使PCB 与波峰接触不平行； （6） 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物 堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊； （7） 助焊剂活性差，造成润湿不良； （8） PCB 预热温度太高，使助焊剂碳化失去活性，造成润湿不良。

防止措施： （1） 元件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期； （2） 对印制板进行清洗和去潮处理； （3） 采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击； （4） 控制PCB翘曲度小于0.75%（IPC标准）；PCB板翘曲度小于0.8～1.0％（经验）； （5） 设置恰当的预热温度。

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设计不合理或者放置不当