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请教1-3类型激光孔具体加工过程

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1#
发表于 2010-10-25 21:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教1-3类型激光孔具体加工过程,及相关注意参数,十分感谢!

该用户从未签到

2#
发表于 2011-1-20 21:42 | 只看该作者
也想知道~~

该用户从未签到

3#
发表于 2011-1-22 09:12 | 只看该作者
每个厂家的设备不同,加工的方式也不同,一般决定于用激光源的不同,有UV光和Co2两种,UV光能量较高(可以直接打穿铜层),可以直接控制能量和时间钻到所对应的层形成盲孔,但效率相对较低,CO2能量较低(只能打穿基材),需要对盲孔所经过层的铜皮就行开窗处理(例如1-3,就必须对top层和第二层铜箔就行开窗),然后直接钻孔到所对应层,1-3属于2阶的HDI孔,一般孔径4mil,pad做10mil
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