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DFM-PCB工艺设计规范 - h |! w& m& B4 ?
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1. 目的9 Q- p; M! U' G' e+ l9 Z
结合***公司各产品特性和各类生产设备，围绕***公司产品定型方案，规定产品的 PCB工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足产品的可靠性、最低成本性、可(易)制造性，可测试性等的技术多标准要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
, A0 H t; |' O9 T* c4 s- V2. 适用范围7 n9 K3 r9 b( |7 D6 b
本规范围绕《产品定型方案》，结合我司产品特性和工厂设备状况来展开所有产品的 PCB 工艺设计活动，应用于但不局限于公司所有的 PCB 的工艺设计、PCB 投板 工艺审查等活动，对于比较僵硬的地方，设计人员有权根据具体情况做出合适调整。本规范不 对电子产品本身电气性能、电气可靠性、安规、EMC、EMI 设计作要求。
% a* S w# B/ q% @* F1 h, E3. 定义: h T$ P, m8 O0 @5 o _$ S
3.1 Mark 点：也叫基准点，为自动贴装，自动检测设备提供共同的可测量点，保证了自动贴装和自动检测的每个设备能精确地定位电路图案。1 b, x3 M# M2 ^8 [/ {% O
3.2 定位孔：为自动插件设备(如 AI/JV)和各类检测设备(如 ICT，AOI，FCT 等)对产品精确定位而专门设计的孔。
4 @; b' R$ q' S% ~: N3.3 过孔：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
: p4 U2 u" {3 Z1 m7 U2 _1 e+ G6 T; C: ^3.4 元件孔：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 ) ^- X3 @1 M% Y/ ]0 p0 F7 s6 R
3.5 点数：通常用于衡量自动装贴设备和自动光学检测设备动作效率的数值，应用到 PCB 上就定义为：凡是四个或四个脚位以下的单个器件为一个点，IC 或排阻每四个脚位为一个点。 . }+ @+ ^/ |& N& ~, h' p' `/ O3 i
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发表于 2020-8-27 17:26
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