BGA芯片出现的这一堆松香是怎么回事

Get123

昨天生产反馈了一个不良品，现象是功能测试是好的，在老化环节出现了功能不良，测量发现BGA内部有短路情况，于是将芯片拆开：
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这么看下来，是这一堆看上像松香的物质因老化过程中受热，此类物质化学性质活跃，出现了电阻率，从而出现短路现象。

再看看PCB：

同样是对应的区域有一堆类似松香物质。这东西到底是什么，为什么会短路，而表面又看不出什么呢。有人说这一类EMMC芯片可能是翻新的，市面特别多，因为用量大，某些芯片可能清洗不足而出现大量松香，我想也有可能：

但我还是否定了，基于我的了解，我们买到这种翻新的芯片概率太低了，还是排除。

难道是芯片本身材质经高温出现这现象？但是不是像啊，可以刮出来一层，基本断定就是松香。

这个也排除了。

我把目光还是放在了是否波峰设备回流设备上方滴下来的松香油，刚好滴在芯片与PCB板上，然后高温时，松香油流入芯片里面。如果是这样，PCB表面一定会有相关的痕迹，顺着我的想法，我使用放大镜仔细查看边上：

果然有发现，顺着那一块松香，外面也有一道 很大的留痕，证明确实当时有一大块松香掉落，生产现场把这里表面直接擦干净然后出货。问题原因找到了。

但是为什么松香会导致出现短路呢，这个和加工厂了解得知，这一块松香应该是在SMT环节出现，而非波峰焊出现，波峰焊掉落的松香一纯松香油，而回流炉中那些松油是因为高温中除了锡膏挥发物，还有PCB表面物质，元件表面物等一系列混合物组成，这里面甚至可能有微量锡粉，这就解释了为什么会出现老化有短路现象。

同时对于老的回流焊设备，一般是产生液态的松香出现，就像抽油烟机那样，凝在顶部，偶尔大到一定时，滴落下来在PCB板上。所以设备需定期清洁。

还有一种新的回流设备，有特定的回收清理系统，对于挥发特对其处理，变成粉末状，不会滴落在PCB板上，也不会出现上述出现的问题了。

综合这次问题，我们是否总结了两条：1、定期清理设备的重要性。2、对于出现滴落松香在芯片（特别是BGA）与PCB间而流入芯片引脚内部，唯一的处理方法是拆开芯片重新焊接，而不能只作表面清洁，否则会有更大隐患。

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somethingabc

万一买到翻新的就苦逼了