TLZ7x-EasyEVM是基于Xilinx Zynq-7000系列的异构多核SoC评估板

Tronlong小分队 · 发表于 2020-8-27 14:30

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评估板简介创龙TLZ7x-EasyEVM是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z007S/XC7Z014S/XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC评估板，处理器集成PS端单/双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源，评估板由核心板和底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
评估板接口资源丰富，引出千兆网口、双路CAMERA、USB、Micro SD、CAN、UART等接口，支持LCD显示拓展及Qt图形界面开发，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 Xilinx Zynq-7000处理器功能框图

图 2 评估板正面图

图 3 评估板斜视图
软硬件参数
硬件框图

图 4 评估板硬件框图

图 5 评估板硬件资源图解1

图 6评估板硬件资源图解2

硬件参数

表 1

CPU$ ?# B6 `- L/ r* d	CPU：Xilinx Zynq-7000 XC7Z007S/XC7Z014S/XC7Z010/XC7Z020-2CLG400I! ~8 d9 a( S6 J- T' g/ W
	1/2x ARM Cortex-A9，主频766MHz，2.5DMIPS/MHz Per Core3 V6 m% J* x( G3 c) K. D8 F
	1x Artix-7架构可编程逻辑资源0 l, `: t! s: Z
ROM 7 n; Z3 c8 t2 v	PS端：4/8GByte eMMC ) y6 a9 ?5 E4 K2 D
ROM 7 n; Z3 c8 t2 v	PS端：256Mbit SPI NOR FLASH ) S, i7 C' e7 C8 l) N# H
RAM 8 ^% r4 ]0 A. x# I* [5 Y* B	PS端：单通道32bit DDR总线，512M/1GByte DDR3- x9 r- y$ S4 R+ i
Logic Cells9 G& @3 N \|$ h2 {4 X2 v$ L) w	XC7Z007S：23K，XC7Z014S：65K，XC7Z010：28K，XC7Z020：85K: L+ m8 r. t4 a; o9 i- a
OSC; n j5 H2 J& e; _0 L	PS端：33.33MHz) X, l# z8 \# ~4 S7 C9 Q6 W4 Z
OSC; n j5 H2 J& e; _0 L	PL端：25MHz 7 l& `; x5 A' u, J A
B2B Connector 7 g5 Y) b. C& Z; R1 Z	2x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器，共320pin，间距0.5mm，合高4.0mm , P$ k) S) w; r1 n. l- c
LED& H8 g( `9 x% U0 q, c7 Y: k) q0 H' H	2x电源指示灯（核心板1个，底板1个）- q' A, h# T4 `
	3x PS端用户可编程指示灯（核心板2个，底板1个） 7 A+ p- S9 @, v1 v0 d
	4x PL端用户可编程指示灯（核心板1个，底板3个） # s! T# C i5 Q) y+ g: o
	1x PL端DONE指示灯（核心板）8 ~, f+ h- Z6 S% A3 O9 G
KEY 7 F2 D1 Z8 l$ j2 a* `1 ^) L$ s) N( P	1x 电源复位按键7 o2 a2 s k% V' F0 E
	1x 系统复位按键8 \; \|+ w z+ u) B) l
	1x PS端用户输入按键; _# k6 h7 j- {0 h* ^9 Q
	3x PL端用户输入按键 + b, l n9 q' D3 b
	1x PL端PROGRAM_B按键 - ^( j' Q2 m8 d" H9 W
SD+ C0 R2 l3 Z2 }	1x Micro SD接口（PS端） T2 I P6 ~$ y( P* \* B1 f
CAMERA0 s1 E6 s& o- v# ^1 \|	2x CAMERA，2x 10pin排母方式，间距2.54mm（PL端） . }* h" V1 m7 \|* [, u$ g& m
Ethernet % n$ z: \|- I1 d u) o	1x RGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应（PS端）, V8 P7 D L" t! J
USB% x! k h6 A& x2 m6 }	1x USB 2.0 HOST接口（PS端）1 i" s* A' H# P- ?+ i
UART4 {9 m' q0 X, y# o$ U4 S	2x Debug UART，分别为PS、PL端调试串口，由同一个Micro USB接口引出 ' o$ S% b6 W9 C) i* _1 D u
CAN0 M- J1 G. y% W4 w$ ^. ?3 B8 s	1x CAN，3pin 3.81mm绿色端子方式（PL端） , f5 n/ y3 A9 y) d; f# F
IO ( e7 X; B+ Z3 j4 ]7 C% G+ P	1x 48pin公座欧式端子，间距2.54mm（PL端） 0 ^$ D# K$ }2 J# d w
IO ( e7 X; B+ Z3 j4 ]7 C% G+ P	1x 排针拓展接口，2x 17pin规格，间距2.54mm（PL端） 0 m* m. D; }. ~/ D
JTAG$ P1 N- S2 ~0 u0 ~! \|	1x 14pin JTAG接口，间距2.0mm2 r5 C: K0 Y c) i
BOOT SET + m5 s! \% e3 L9 M' r	1x 6bit启动方式选择拨码开关 * } x+ R9 z$ U
SWITCH) i" N3 {8 Z8 ~6 I% l	1x电源摇头开关 ! g+ Z8 d2 ]3 Y4 ]! j- Q
POWER( N2 m/ e: O- c" d3 m0 H	1x 12V2A直流输入DC417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm% J- u6 t4 r7 B+ j3 B

软件参数

表 2

ARM端软件支持2 w a4 z- I9 i3 ?/ M	裸机，FreeRTOS，Linux-4.9.0 * ^. Z7 s0 k& x5 Y. F3 r* L0 i
VIVADO版本号 8 e$ D- d6 f+ b& W	2017.4 : t& v- y- d2 Z/ Q! y( @
图形界面开发工具1 ?( @8 Q/ l- @0 H	Qt- F X! q1 m( l" X6 ^$ j0 S4 F9 j
软件开发套件提供 9 j) g! s0 b# Y7 Q	PetaLinux-2017.4，Xilinx SDK 2017.4，Xilinx HLS 2017.4; K# \. c' y4 w# r( I
驱动支持) G! x" R9 O2 \|4 ?( M/ [0 a	SPI NOR FLASH 0 F2 l- u1 F/ ]; b9 \|	DDR3 . c2 ?5 \1 T" r8 g5 r
	USB 2.0 7 j1 m, @ h8 \+ L1 ?7 t d( W	eMMC" ^0 @! V, }- B7 r D0 d- y
	LED 6 [2 G8 t7 Z1 B5 C1 l	BUTTON9 Z& Y' T1 O* F, g$ t
	JTAG9 [) \|, g" a6 x7 W" U( A6 K	MMC/SD5 Z4 X+ r$ S: \' T
	Ethernet 0 w9 M* R7 j' \- ]7 \|8 b* N) N	CAN! ]# W5 c, p$ o0 L9 q
	7in Touch Screen LCD(Res) 8 I; e6 ]$ w% z7 g	XADC) Y& V# g+ z$ v& I! v! L5 L
	RTC: a* F% l6 q2 c2 E5 d9 V( J	RS485: o' X5 f& n' k6 a! i+ M2 m/ Y
	RS232 8 R; l+ V" m1 P/ f	CAMERA* V7 C' @ q2 ^# X: s
	USB WIFI: y# Q4 ~8 L9 U/ O8 X- y! b	USB 4G ! G& g Q" ^6 A- Q8 v! S

开发资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
提供详细的PS+PL SoC架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。% j* N, f( E% t/ h

开发例程主要包括：

基于Linux的开发例程
基于FreeRTOS的开发例程
基于Baremetal（NoOS）的裸机开发例程
基于PS与PL端的All-Programmable-SoC开发例程
基于ARM Linux+裸机的双核开发例程
基于PL端的HDL、HLS开发例程
Qt开发例程
双目视频采集开发例程
AD7606多通道AD采集开发例程
6 [/ A% p8 d. n; f9 A3 ^

电气特性工作环境

表 3

环境参数$ i6 k. k' `; ~. K; @	最小值 & P9 F6 t5 c: S3 q- ~	典型值3 L% E- y" E- I) o	最大值# a6 w9 O) C: w! e4 {: s% y. j9 P1 D
核心板工作温度4 g9 \|+ l/ g. ^0 `" w	-40°C " m2 @6 D: B3 o* a	/# y" ~7 S+ v( k3 B* s6 z	85°C 3 B( o6 \; N7 k8 C) N' f
核心板工作电压 & V$ g' F4 @' {	/ 1 y! n) \' u7 T# ]# k2 M	3.3V4 D/ b3 A: f. D7 G v	/ 2 B$ [& X- p' D, l
评估板工作电压 ' N% M, Z* P5 _( m	/7 Y* n0 O# b3 \7 Y# }1 B: j5 Z1 F! k	12V 4 m( \: E0 C8 z4 E6 t: r$ F2 E	/ , A! O- c# f( Z; ^

功耗测试

表 4

类别 w( R, r' L$ \1 C* d* g	电压典型值 6 J7 N2 [: Y+ i! s2 T% X	电流典型值4 e% K- p1 @* h6 K6 s7 }	功耗典型值 5 V% N. R( n4 N O( S, U% v
核心板 P" J9 o1 s9 f4 l8 P/ R	3.3V 7 @6 e. W- u+ \% c4 J0 `	435mA ! q! Y' ? j8 H$ K	1.44W4 o- E" p! r# d7 D4 K" [5 i
评估板 * U/ \|: c% V; o' F% _* a5 D9 ~: G	12V 1 L* G; p6 z- D- J4 p% w _0 {/ \|	220mA $ o: s+ p4 g0 I2 i; p- `	2.64W: e$ H! i4 `5 E3 G6 \|+ S6 ~9 H

备注：功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。

机械尺寸图
表 5

1 ^- Y6 x5 d1 {' [ I3 A% c	核心板 ' _: p2 I5 S, Y$ a4 n	评估底板 4 ?. z7 V0 j1 g
PCB尺寸9 {: B" C1 [, k8 i6 h5 y, k0 g	62mm38mm }# E$ ` y& ~" C) K% b	160mm108mm3 v8 W9 N0 L" ~ L4 X7 h* y" G
PCB层数6 L8 M$ K* ?% E2 s4 d, l. B	12层- Z [; q0 A+ O4 V# A	4层 I7 V0 L) ]/ q* e( I/ X
板厚% \|- ^5 Q5 x6 b	1.6mm, U) `4 R: V4 c" [, s	1.6mm% p: e0 r8 p, q3 h- @1 y- A% k3 S: y
安装孔数量- E$ m/ W ]0 D	4个 % x. ^$ S, J: i) O	8个; p$ ^+ O( n- y& U; v1 K

图 7 核心板机械尺寸图（顶层透视图）

图 8 评估底板机械尺寸图

youOK · 发表于 2020-8-27 15:20

基于Xilinx Zynq-7000系列的异构多核SoC评估板

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