TA的每日心情 | 开心 2019-11-20 15:05 |
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爱默生PCB设计规范(DFM)
! p Z: s! ~% V8 j# [- E1. 目的- @6 {6 @4 y6 \. c9 a/ E
规范产品的 PCB工艺设计,规定 PCB工艺设计的相关参数,使得 PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、 EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工; b/ f% X4 T. B; [4 Z, y( h2 {
艺、技术、质量、成本优势。# z7 N: `, F" f/ J, _. x
2. 适用范围
3 i) W( Y, o) Z本规范适用于艾默生网络 能源有限公司所有 产品的 PCB工艺设计, 运用于但不限于PCB的设计、 PCB投板 工艺 审查 、单板 工艺 审查 等 活动 。9 n( Q" _) F! M) n7 _
本规范 之前 的相关 标准 、规范的内容 如与 本规范的规定相 抵触 的, 以本规范为 准。# X" B7 S, F+ D% m, ^$ [- d h; o
3. 定义
, e- |) |8 Q9 D1 H导通孔( via ): 一种 用于内 层连接 的 金属 化孔 ,但其 中 并不 用于 插入元 件引线或其它 增强材料 。4 F! T7 E7 p4 W& h7 B
盲孔( Blind via ):从印制板 内仅延展到一个表层 的导通孔 。, Q" a# e( K; L* r; Q# L
埋孔( Buried via ): 未延伸到印制板表面 的一种导通孔 。 过孔( Through via ): 从印制板 的一个表层延展到另一个表层 的导通孔 。 元件 孔(Component hole ):用于 元件端子固 定于 印制板及导电图形电气联接 的孔。
1 D! d( i/ q0 O+ U* Q- Q. Q# dStand off :表面贴器 件的本 体底 部到引脚底 部的 垂直距离 。. G$ x0 _0 b( l& n E- p( F
3 _" j& {, j; t6 F* i5 p4 J: m+ i; t$ j; a4 m. G4 t f5 z
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