TA的每日心情 | 开心
2019-11-20 15:05 |
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爱默生PCB设计规范(DFM) & l1 V/ r& @# e
1. 目的
) v4 {0 w. x) b6 v规范产品的 PCB工艺设计，规定 PCB工艺设计的相关参数，使得 PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、 EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工
- v8 ^2 E8 A" m- \' V7 u艺、技术、质量、成本优势。
, G& ?; r) Y9 o3 ]4 u2. 适用范围$ k( b& _, Y) i& J; n3 i
本规范适用于艾默生网络 能源有限公司所有 产品的 PCB工艺设计， 运用于但不限于PCB的设计、 PCB投板 工艺 审查 、单板 工艺 审查 等 活动 。0 W' t0 n6 p& @
本规范 之前 的相关 标准 、规范的内容 如与 本规范的规定相 抵触 的， 以本规范为 准。( H) ~3 f; Z+ ?% u( E
3. 定义4 {+ k4 Z7 Q% C8 s/ I
导通孔（ via ）： 一种 用于内 层连接 的 金属 化孔 ，但其 中 并不 用于 插入元 件引线或其它 增强材料 。, Z* z4 ~. T$ K# F- j, A4 e, o+ g% [
盲孔（ Blind via ）：从印制板 内仅延展到一个表层 的导通孔 。
2 y* m L: |7 O, f5 b! J埋孔（ Buried via ）： 未延伸到印制板表面 的一种导通孔 。 过孔（ Through via ）： 从印制板 的一个表层延展到另一个表层 的导通孔 。 元件 孔（Component hole ）：用于 元件端子固 定于 印制板及导电图形电气联接 的孔。
2 i$ X" v7 T e5 }1 PStand off ：表面贴器 件的本 体底 部到引脚底 部的 垂直距离 。+ H! o: V& B% f
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发表于 2020-8-20 14:34
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发表于 2020-12-2 10:02