有两个问题请教大神。

kaiden

客户现场退返一些PCBA产品，失效率高达10%，失效原因为一颗芯片故障，将芯片送原厂分析，原厂分析结论为PCBA生产过程中CL腐蚀，该芯片有被1A33涂敷，涂敷厚度去PCBA工厂了解是走下限（30-40um）。请教大神：
1 y5 u+ u& F  |3 ]  o: k1.该CL元素最有可能来自PCBA哪个制程；
& R  J# M- u; d2.芯片厂有可能造成CL腐蚀吗？
( @. d* A0 B7 [; o' f& Z
( z. y2 y# J0 _& K3 ]非常感谢！
) J8 i3 ^9 u. t$ l6 ^8 f

House

这个比较难分析。

rubenyang

PCBA过程中可能有：1、助焊剂中；2、清洗剂中；3、如果返修，返修过程中；