EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
+ u8 N5 U ]; m3 r' {1 _
$ l, _) z% N0 E* S% I* g; ]
气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。真空回流焊。) m0 X7 ]* d9 x3 }8 M% M8 R. x* M
' Z- {% F" D" \回流焊培训资料（全） 5 H/ K! m7 I9 Y" b# E8 C
_3 | l. s y, D3 z7 a* C5 {
- o; w0 d0 `7 \8 B
理解锡膏的回流过程0 U" \+ i4 L# G. ?" ?
怎样设定锡膏回流温度曲线
! ~" R: q9 f6 s; W9 b1 s5 p得益于升温-到-回流的回流温度曲线
! t0 t. l) `7 z群焊的温度曲线 * Z: r1 Y- `. x2 S
回流焊接工艺的经典PCB温度曲线
# a C, \3 V9 E1 A% |9 @0 p& o# {$ c' G* ?
( @. K+ q) ~" |* @& W: B
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段
" K5 ~* T5 |: o K4 ]/ b首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。& H# {& l g( H2 X3 j% C1 S' W
* q( x" Z) |' x
- r" G; x) e# r( T7 u- Y( K, A6 J. g9 o$ k2 n1 y
& j8 O( x `1 a
| 
/1 
发表于 2020-8-19 10:13
收藏
淘帖
支持！
反对！
