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) L' x1 z- j$ I1 j气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。真空回流焊。
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回流焊培训资料（全） ) @) Q* P: s/ X% C. X
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) R9 U! b; k0 t* B# _理解锡膏的回流过程1 J5 J) F8 u4 e- t3 Y: L& ?3 x9 d. M
怎样设定锡膏回流温度曲线8 l2 O5 s8 {9 V8 J: S
得益于升温-到-回流的回流温度曲线" P% _7 o. s! k1 y' J Q8 U
群焊的温度曲线
" c0 Z% D6 F7 r' C+ e( O回流焊接工艺的经典PCB温度曲线 6 N; F# \' Z) ?) [. P
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当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段
/ R$ T% @/ E2 t- }2 Y首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。2 i8 d& i( q3 y: |! y9 Y0 k9 D
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发表于 2020-8-19 10:13
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