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0 I# V* O$ W7 x- c1 p% q h/ n气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。真空回流焊。
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回流焊培训资料(全)
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理解锡膏的回流过程6 N' A. C1 K: \ p# x! O4 r6 ?5 o
怎样设定锡膏回流温度曲线2 e% @% Z7 W' T- _# m
得益于升温-到-回流的回流温度曲线
+ o7 @, r% L; D8 n' V6 X0 F群焊的温度曲线 2 ^* n& V2 N( t7 ?3 k5 g0 f: o
回流焊接工艺的经典PCB温度曲线 ! U( ] Q( D5 ~6 D1 D, \
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1 L; B0 B# S# Q' X6 s当锡膏至于一个加热的环境中,锡膏回流分为五个阶段$ }1 I; ?' S- e9 H- w
首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3° C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。4 ?5 @! {2 f h) a( D; b
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