BGA的枕头效应的失效改善方案

Demyar

BGA的枕头效应的失效改善方案

" K/ e5 b3 Z( j# K' g- N- P  u9 ya、调节回流焊温度曲线，最大限度降低DDR元件翘曲的幅度，使锡球始终与焊料接触
b、更改DDR两端钢网开口方案，增加锡量，使焊料始终与锡球接触，焊料的助焊剂能持续作用在锡球上
/ m1 E# L: u6 \c、调节回流焊热风速度，减弱风向改变后对DDR元件本体及焊球的影响
d、回流焊施加氮气，降低焊球及焊料的氧化程度
3 ~: L% H* g, O/ V7 d8 j改变DDR周围元件布局，消除改变风向的影响。（该措施对产品影响是巨大的，不到万不得已不可实施。最好在PCB设计时，就增加对BGA周围禁布区的要求，预防BGA枕头效应的产生）

JobyRae3

看看楼主说的方案。