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手机PCB Layout DFM设计要点 8 W* K/ b" `: a$ R ]5 J. s& b
PCB Layout DFM- C- w2 A- i' P+ I
都知道 PCB Layout 完成后需要评审，包括硬件，结构和生产，但其中很多 Layout 工程师对生产 DFM 都不是很了解，今天我们就来总结一下生产 DFM 需要特别注意的点，以手机PCBA为例：( ^8 r0 D$ @/ g# j: J* f
距离相关
4 {) { h- x+ B( t) C& z" M& w8 }1. Chip 元件距离板边至少 0.5mm, 有工艺边的 0.3mm.
. N" c- b; X; A- q. }+ p: B2. 相邻元件焊盘之间安全间距≥0.3mm, 01005 元件 0.15mm, Chip 与 IC 之间 0.5mm.2 Q4 Z* M2 Z2 d
3. 元件与屏蔽盖的间距至少 0.3mm(内), 0.5mm(外),0.2mm(上).
9 c0 n0 i& L3 Z: Z2 b7 R( v1 D ^) i4. BGA 距离板边至少 5mm, 特别是 Memory 和 CPU.
% B& q& ^$ z4 y, }* u$ l! I! A5. 走线距离板边缘和孔边缘至少 0.3mm.4 u5 r/ o. Z9 j8 i* R2 I
6. 测试点直径 1mm, Vbat 和 GND 1.2mm, 相邻两个测试点距离 1.2mm 以上. G* c1 @% j3 i. \ X; \
7. 射频座φ 5mm 内不得摆放任何器件, 同心圆无要求.因为测试用的射频头直径为 5mm.9 U) U% r( ~+ }- ~7 q7 j
8. BGA 周围 1.5mm 范围内不得摆放器件, 便于维修.
5 a* T, i! Q( \& a R4 q r9 X9. 屏蔽盖最大允许尺寸 45mm(对角线)，否则来料包装时必须使用 Tray 盘包装.否则卷带包( h0 I* z, Y h% Y7 `7 _" N: B
装屏蔽盖容易变形.' ]- z6 n. W5 l" f
10. 0.4 pitch 的 BGA 如果要求底部填充胶时，要求 BGA 对角线位置至少预留 1.2mm 以上的空间方便点胶. h8 S( y& C" e7 O9 {3 Q
结构相关
0 g' M/ M3 Z0 G; s7 O( u5 I1. 屏蔽罩厚度要求大于等于 0.15mm.6 X4 `! O l* L3 P" Q
2. 屏蔽罩设计成规则形状，便于焊接和吸嘴吸附.9 G& M5 w5 }8 U2 o
3. 屏蔽盖上有足够的散热孔利于回流焊接.1 e6 h, R+ \* R. R
4. 结构件优先采用有定位孔的元件.
5 V3 m# W9 K, l; X1 @5. 拼版采用邮票孔链接, 便于 Router 分版.9 O- A! S9 s! Z5 c$ N
6. 优先采用一件式屏蔽罩，减少组装环节.$ F$ ?$ G; L1 N) \: j) n
7. 屏蔽罩设计时要求平面度≤0.08mm.否则容易虚焊.7 k" N* l' a: e f7 z& ?! V/ Y& ^
8. 如果屏蔽框上需要覆盖一个屏蔽罩，则必须使用同种材料，推荐洋白铜.; R5 T! u+ f7 p! @ e
其他4 ^: p; `/ [/ o9 a( O5 I
1. 0402 和 0201 器件需要进行阻焊开窗设计, 以保证焊盘两端大小一致.- k, B( W+ _+ Q' k) K
2. 盲孔不允许打在焊盘上, 如果一定要，需要做电镀填孔.
4 P, _3 ~+ C8 ]* Y" Q+ t3. 一定不要在双面 PCBA 两面对称放置 BGA 芯片.否则无法维修
2 H& ?1 Q% X7 u" k" X, w4. 硬件在器件选型时尽量选择有利于吸嘴吸取/有利于卷带包装.+ x0 F( |& |5 l1 ]
5. 金属壳体器件下不允许走线或过孔.防止信号干扰.9 R7 V, l4 c* Y9 P3 t/ k
6. 相邻屏蔽罩的 PAD 设计时最好避开平行设计，错开可增加钢网强度和延长使用寿命.
5 K, w; y( Z: |6 Y7. 测试用 pad 最好做成热焊盘，方便焊接.- C( A( C6 v% f1 T D6 q$ |9 n, T
附元件最小间距设计要求：欢迎补充。. m( o9 N, y. x3 V
, o0 d2 q ]$ u, J$ x
$ ], T+ k4 p. |+ d. {" Y/ U1 a0 f8 ?( q0 N4 i
) K0 o0 C( Q, u( W3 O+ E
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发表于 2020-8-18 18:07
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