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手机PCB Layout DFM设计要点
1 N: {% L# Z6 ]/ w- m. Y7 [8 ~! ZPCB Layout DFM
7 B; S' K+ W3 y# g都知道 PCB Layout 完成后需要评审，包括硬件，结构和生产，但其中很多 Layout 工程师对生产 DFM 都不是很了解，今天我们就来总结一下生产 DFM 需要特别注意的点，以手机PCBA为例：
; D! w( ~8 [/ P' e, f距离相关8 J3 N: t; }$ a6 g8 P! X, @
1. Chip 元件距离板边至少 0.5mm, 有工艺边的 0.3mm.
; N, [" P; m% j& w) h2. 相邻元件焊盘之间安全间距≥0.3mm, 01005 元件 0.15mm, Chip 与 IC 之间 0.5mm.; \4 Z9 F7 e+ h: {+ d, Q2 C# F9 I& q
3. 元件与屏蔽盖的间距至少 0.3mm(内), 0.5mm(外),0.2mm(上).* y& _5 l9 }; {+ J) f3 B' G6 N8 |& {, p, u
4. BGA 距离板边至少 5mm, 特别是 Memory 和 CPU.3 p' T- ?, u9 J8 T8 p
5. 走线距离板边缘和孔边缘至少 0.3mm.* g0 U3 B6 L: N X+ ^2 P# s3 d* [
6. 测试点直径 1mm, Vbat 和 GND 1.2mm, 相邻两个测试点距离 1.2mm 以上.0 i: L: V, t$ ]/ s# b* \
7. 射频座φ 5mm 内不得摆放任何器件, 同心圆无要求.因为测试用的射频头直径为 5mm. r7 X) a) V6 N+ ^6 A8 ]
8. BGA 周围 1.5mm 范围内不得摆放器件, 便于维修.
7 b4 V' Q0 c: g+ O9. 屏蔽盖最大允许尺寸 45mm(对角线)，否则来料包装时必须使用 Tray 盘包装.否则卷带包
* G- Y9 A% q4 _! [& `装屏蔽盖容易变形.
# d/ V7 v( m9 y4 x. R+ Y10. 0.4 pitch 的 BGA 如果要求底部填充胶时，要求 BGA 对角线位置至少预留 1.2mm 以上的空间方便点胶.+ n: }1 P4 H9 h! I9 m$ e5 K
结构相关# I0 _1 R1 ?0 f
1. 屏蔽罩厚度要求大于等于 0.15mm.) ]2 S! W" R$ t( t
2. 屏蔽罩设计成规则形状，便于焊接和吸嘴吸附.. F) |1 A0 L w ^
3. 屏蔽盖上有足够的散热孔利于回流焊接.
: G8 D0 i) Z' N1 [: d& q4. 结构件优先采用有定位孔的元件.
$ E5 A$ n5 Z+ C* }9 [5. 拼版采用邮票孔链接, 便于 Router 分版.
$ S, M% p. B2 m/ W6 M* I8 }6. 优先采用一件式屏蔽罩，减少组装环节.( h. q) e$ O& R1 q. O
7. 屏蔽罩设计时要求平面度≤0.08mm.否则容易虚焊." _5 Z0 O( V; y4 M+ A9 A
8. 如果屏蔽框上需要覆盖一个屏蔽罩，则必须使用同种材料，推荐洋白铜./ i# j! V& r5 K2 d( u e. s/ M
其他1 ~$ J. {" d4 p0 _4 k7 e: h. W
1. 0402 和 0201 器件需要进行阻焊开窗设计, 以保证焊盘两端大小一致.
* A* L& y/ Z# Q2 X$ c* j4 Z2. 盲孔不允许打在焊盘上, 如果一定要，需要做电镀填孔.& L& |' b) S+ I K2 Z
3. 一定不要在双面 PCBA 两面对称放置 BGA 芯片.否则无法维修
+ U" E. a9 \8 R# r; a4 Y) h |4. 硬件在器件选型时尽量选择有利于吸嘴吸取/有利于卷带包装.5 b5 W4 K# m! h8 a+ T3 a" T
5. 金属壳体器件下不允许走线或过孔.防止信号干扰.
/ ?8 H! F+ e6 L4 n5 ]6. 相邻屏蔽罩的 PAD 设计时最好避开平行设计，错开可增加钢网强度和延长使用寿命.
k. T* K0 B. A+ m# b7. 测试用 pad 最好做成热焊盘，方便焊接.
7 `" }7 w2 t& e5 P6 X附元件最小间距设计要求：欢迎补充。
) r1 R7 H9 p6 `7 k @' A
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! M. ~: W( t5 @- T: `/ s( v6 g9 i# s, F% K$ I6 i% p
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发表于 2020-8-18 18:07
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