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手机PCB Layout DFM设计要点
' N9 q/ D+ H9 m) ]( Y bPCB Layout DFM) ]) _3 _ Z! e) H- U
都知道 PCB Layout 完成后需要评审，包括硬件，结构和生产，但其中很多 Layout 工程师对生产 DFM 都不是很了解，今天我们就来总结一下生产 DFM 需要特别注意的点，以手机PCBA为例：0 U8 t/ L! e; T$ w% V0 y
距离相关1 K' p# F6 Z' j, l
1. Chip 元件距离板边至少 0.5mm, 有工艺边的 0.3mm.( i$ J3 {0 o) q5 X$ M. p
2. 相邻元件焊盘之间安全间距≥0.3mm, 01005 元件 0.15mm, Chip 与 IC 之间 0.5mm.
6 o+ ?! V$ \# v9 j0 R3. 元件与屏蔽盖的间距至少 0.3mm(内), 0.5mm(外),0.2mm(上).
; D5 B8 p- K% @4. BGA 距离板边至少 5mm, 特别是 Memory 和 CPU.8 w- X% B% n2 S& Z- Y4 g$ Z
5. 走线距离板边缘和孔边缘至少 0.3mm.
/ l- |/ e0 z0 i0 ?, W6. 测试点直径 1mm, Vbat 和 GND 1.2mm, 相邻两个测试点距离 1.2mm 以上.
; p& {. x# a. E# T ~* Z7. 射频座φ 5mm 内不得摆放任何器件, 同心圆无要求.因为测试用的射频头直径为 5mm.) n1 e- W3 H! f( u+ B
8. BGA 周围 1.5mm 范围内不得摆放器件, 便于维修.
$ X; B1 i! J( q4 g) ^9 @9. 屏蔽盖最大允许尺寸 45mm(对角线)，否则来料包装时必须使用 Tray 盘包装.否则卷带包" ~2 y( Z# _0 q/ x7 Q, `6 B! O
装屏蔽盖容易变形.1 l! {9 j& R& e( T8 N' n* F
10. 0.4 pitch 的 BGA 如果要求底部填充胶时，要求 BGA 对角线位置至少预留 1.2mm 以上的空间方便点胶.
8 j7 [2 F/ Y$ O+ c$ k; e& @结构相关6 V4 g6 l1 s+ l+ X8 g2 h/ c
1. 屏蔽罩厚度要求大于等于 0.15mm.& k7 H2 X% y. |' p# \0 Z: r2 D4 w9 |
2. 屏蔽罩设计成规则形状，便于焊接和吸嘴吸附.
; `* \- l- k8 a3. 屏蔽盖上有足够的散热孔利于回流焊接.
( E9 E5 P" F( L; @4 b" D) t2 l4. 结构件优先采用有定位孔的元件.6 @9 S$ k$ I( }5 o! `5 O% T
5. 拼版采用邮票孔链接, 便于 Router 分版.
* e2 Y$ d: `8 O, A' b' ~0 Y' [0 y# ?6 Z6. 优先采用一件式屏蔽罩，减少组装环节.
$ C7 _2 l5 i) v( K# I7. 屏蔽罩设计时要求平面度≤0.08mm.否则容易虚焊.5 i" c; ^8 F- Z
8. 如果屏蔽框上需要覆盖一个屏蔽罩，则必须使用同种材料，推荐洋白铜.
4 A8 P& G1 G, _6 O; o$ e其他
, Q* D1 d/ P: R2 u9 P1. 0402 和 0201 器件需要进行阻焊开窗设计, 以保证焊盘两端大小一致.4 }6 e O, h& h# ]" M5 O
2. 盲孔不允许打在焊盘上, 如果一定要，需要做电镀填孔.; q" U; ?% [# f; d1 c7 ~: K
3. 一定不要在双面 PCBA 两面对称放置 BGA 芯片.否则无法维修0 M- H+ p. H& }1 Q" K
4. 硬件在器件选型时尽量选择有利于吸嘴吸取/有利于卷带包装.
8 L& k! d. \3 S* y5. 金属壳体器件下不允许走线或过孔.防止信号干扰.
, n& Y* @. V$ j; R8 B6. 相邻屏蔽罩的 PAD 设计时最好避开平行设计，错开可增加钢网强度和延长使用寿命.: x2 y! h+ N+ m/ T% i d( @7 Z
7. 测试用 pad 最好做成热焊盘，方便焊接.6 V# e) e' g* `4 {
附元件最小间距设计要求：欢迎补充。
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% z) Z4 k8 F- b" U" d6 K+ D" f6 f' z
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发表于 2020-8-18 18:07
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