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手机PCB Layout DFM设计要点 $ x0 L! s! n* f
PCB Layout DFM
+ `0 _$ n3 v X+ |都知道 PCB Layout 完成后需要评审，包括硬件，结构和生产，但其中很多 Layout 工程师对生产 DFM 都不是很了解，今天我们就来总结一下生产 DFM 需要特别注意的点，以手机PCBA为例：5 u& Y4 [- |& [& Z7 T/ I" [
距离相关+ `; j% s7 s4 h4 t! i
1. Chip 元件距离板边至少 0.5mm, 有工艺边的 0.3mm.
`$ \& B! D4 Q9 ~2. 相邻元件焊盘之间安全间距≥0.3mm, 01005 元件 0.15mm, Chip 与 IC 之间 0.5mm.2 g( ^3 R/ q& z( ]! z4 B1 {
3. 元件与屏蔽盖的间距至少 0.3mm(内), 0.5mm(外),0.2mm(上).
c+ r% i9 o9 r2 u9 [: B" i4. BGA 距离板边至少 5mm, 特别是 Memory 和 CPU.
: d- P- m6 S! C( ^3 }( ]! e5. 走线距离板边缘和孔边缘至少 0.3mm.1 A T: q+ j) v! T& L
6. 测试点直径 1mm, Vbat 和 GND 1.2mm, 相邻两个测试点距离 1.2mm 以上.& Y6 j( X' G7 a/ K; G8 K" w
7. 射频座φ 5mm 内不得摆放任何器件, 同心圆无要求.因为测试用的射频头直径为 5mm.
: b" ]6 j" i9 _+ d$ b8. BGA 周围 1.5mm 范围内不得摆放器件, 便于维修.* B, F, f4 n9 }9 ]) X
9. 屏蔽盖最大允许尺寸 45mm(对角线)，否则来料包装时必须使用 Tray 盘包装.否则卷带包
: ?0 J/ c3 Z& g0 H' A' W& d装屏蔽盖容易变形.
P; a: b* M$ I, Y. r" O10. 0.4 pitch 的 BGA 如果要求底部填充胶时，要求 BGA 对角线位置至少预留 1.2mm 以上的空间方便点胶.
' S5 Y8 z5 j1 u% Y- t5 w结构相关& }' D$ z) U8 B4 y( B6 X
1. 屏蔽罩厚度要求大于等于 0.15mm.; K& m7 @1 w/ y, |" K9 G
2. 屏蔽罩设计成规则形状，便于焊接和吸嘴吸附.
( j" I6 C, S! Q# S% A/ z. d' Z- B3. 屏蔽盖上有足够的散热孔利于回流焊接.
4 M1 F# ?& ]2 W3 Z- J" D4. 结构件优先采用有定位孔的元件. f9 w" j n* v( V2 o5 p
5. 拼版采用邮票孔链接, 便于 Router 分版.
+ ?- f$ N. w' z! v" @3 L6. 优先采用一件式屏蔽罩，减少组装环节.
2 d8 S% W! }: w' `. C1 l4 V6 i' O$ c7. 屏蔽罩设计时要求平面度≤0.08mm.否则容易虚焊.
3 u2 v& F7 g8 @8. 如果屏蔽框上需要覆盖一个屏蔽罩，则必须使用同种材料，推荐洋白铜.
/ V0 ?3 `' |$ W5 d' ]- o6 X) ]其他& z% T) m1 C& u
1. 0402 和 0201 器件需要进行阻焊开窗设计, 以保证焊盘两端大小一致.# \3 E" |" `) z- F: b# |3 t0 @
2. 盲孔不允许打在焊盘上, 如果一定要，需要做电镀填孔.
' m; S: U9 C% E3. 一定不要在双面 PCBA 两面对称放置 BGA 芯片.否则无法维修4 t$ W. @: @ z9 ~
4. 硬件在器件选型时尽量选择有利于吸嘴吸取/有利于卷带包装.
& X, e+ k4 W* @* w5. 金属壳体器件下不允许走线或过孔.防止信号干扰.1 h1 t$ u8 x" X% B! f
6. 相邻屏蔽罩的 PAD 设计时最好避开平行设计，错开可增加钢网强度和延长使用寿命.
% W8 r4 {$ T# A. j& r0 d* M' |& {7. 测试用 pad 最好做成热焊盘，方便焊接., Z0 E& D" ~: L$ i% e& K. g
附元件最小间距设计要求：欢迎补充。
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发表于 2020-8-18 18:07
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