PCB失效案例

House

PCB失效案例

众所周知，产品的失效会造成较严重的经济损失和品质影响，然而PCB失效的模式多种多样，失效根因也各不相同，例如PTH孔铜的腐蚀失效、HDI 盲孔底部裂纹导致的
开路失效、分层爆板失效、ENIG产品孔环裂纹和PCB板短路起火等。加工流程繁冗复杂，可能造成其失效的原因较多。因此，如何快速地定位出PCB的失效根因，并对产品
的各项性能进行优化提升，已成为PCB行业的重要课题之-。以下列举近年分析测试实验中心在大数据计算、航海及医疗领域相关的失效分析案例:
$ q1 }9 b3 c' J* D! b①PCB烧板失效
) J6 X9 Y; G  L1 }201 5年某大型数据中心反馈，每月会有1台或2台设备发生起火烧板的现象，急需快速找到起火原因:对失效现场进行观察，烧板起火点位置集中在硬盘连接器的安装孔区域，安装孔区域的孔壁铜层和定位锡柱完全被烧毁。分析发现NPTH孔孔壁金属化，在加电工作过程中，发生CAF失效，最终导致短路起火。
6 T( v, P0 W; M2 a: I, D# u. ]/ ^CAF生长原理:当PCBA在一定的温湿度条件下，带电工作时，在两绝缘导体间有可能会产生沿着树脂和玻纤的界面生长的CAF，最终导致绝缘不良,甚至短路失效。CAF
产生原理如下:
产生CAF的三个先决条件:①一定的温、湿度条件;②两绝缘导通间存在的电势差;③有供铜离子迁移的通道。
* a; q/ f; t- ?; u) R* c, e3 ]实验复现:对实验板绝缘电阻失效模块进行稳压12V的加电测试，试板在接通电源的瞬间即短路起火，持续通电，试样会持续起火碳化(该试验有视频记录) ;
改善方案:①加大内、外层孔环到导体间距设计至300μm;②更换高Tg基材，保证其具备良好的耐热性和耐CAF性能。
) _% ~& c$ }, ]' w

nevadaooo

PCB失效原因