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过孔打在焊盘上,合理吗?

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发表于 2020-8-17 14:36 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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网上有一种说法,过孔放在焊盘上会影响贴片,但是周围很多人都喜欢把孔放在焊盘上,这样做合理吗?9 P% a* B8 M# z# D1 d  C2 V5 F1 L
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  • TA的每日心情
    开心
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    [LV.4]偶尔看看III

    推荐
    发表于 2020-8-18 09:08 | 只看该作者
    通孔贴片时高温过炉会漏锡,造成假焊,设计是避免这些,如果是在BGA 上通孔要做树脂塞孔

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-8-17 15:44 | 只看该作者
    没什么不可以的
  • TA的每日心情
    开心
    2023-1-3 15:10
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2020-8-17 15:50 | 只看该作者
    通孔的话尽量不要,盲埋孔可以

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2020-8-19 22:35 | 只看该作者
    现在这样的主流做法是树脂塞孔再电镀填平了,POFV

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2020-8-20 21:14 | 只看该作者
    TUAO1113 发表于 2020-08-18 09:08:51
    8 |& n4 ^! `' ~4 ~) S+ m通孔贴片时高温过炉会漏锡,造成假焊,设计是避免这些,如果是在BGA 上通孔要做树脂塞孔

    9 z. K$ [4 i, u6 G5 n. C; X7 e1 d/ X  Q
    非常赞同!
    9 |  S* S% j6 [3 ^8 b" I

    “来自电巢APP”

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