PCB镀铜一直镀不上铜是怎么回事？

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PCB镀铜一直镀不上铜是怎么回事？
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PCB印制板上的小孔bai具有至关重要的作用du，通过它不仅可以实现印制板各层之zhi间的电气互连，还可以实现高密度布dao线。传统的印制板孔金属化工艺存在以下问题：
　　(1)镀速比较慢，生产效率低，镀液不稳定，维护严格；
　　(2)使用甲醛为还原剂，是潜在的致癌物质且操作条件差；
　　(3)使用的EDTA等螯合剂给废水处理带来困难；
　　(4)化学镀铜和电镀铜镀层的致密性和延展性不同，热膨胀系数不同，在特定条件下受到热冲击时容易分层、起泡，对孔的可靠性造成威胁。

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这种板边bai缘镀铜就是采用和表面线路一样的镀铜方法采du用（沉铜-镀铜）流程。zhi
* v. h7 F" `) G- @" Y具体设计时由于没有标dao准设计方法，通常工程师都是绘图+说明的方式来指示板厂进行板边包金属!
4 H! i; z6 ?& V, P& V1 B& s( }如果你要全部板边都镀铜（会有局部几个位置由于加工因素不能镀铜），那就不用绘图，直接通知板厂板边包金属即可！
如果是部分特殊区域镀铜，那建议你在PCB设计文件单独建立一层（通常名称edge plating）来指出哪些区域包金属即可！