PCB/PCBA显微剖析

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PCB/PCBA显微剖析

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5 u1 Z& d& m5 _! D8 q! `. S4 N/ Q; A2 BPCB/PCBA出现失效问题会直接造成整机故障。通过微切片制备的方法进行显微剖析可以验证PCB、PCBA的内部结构品质，是一种行之有效的问题检出手段。
' G: r* j% m/ M' b: P" l  c& n微切片分析评估PCB，包括：
% k/ u7 B  V+ Q2 d* M2 i" C) N3 Z
铜箔厚度及缺陷
' I9 K, Q( ], H镀层厚度及缺陷
阻焊厚度及缺陷
通孔孔壁厚度及缺陷
" n! {6 t' y# ^板厚
. P- r0 @6 r$ X% O! C# G层间距
板材开裂
$ h) ~- E# @6 y3 [. }. o% c6 u板材鼓包等.
微切片分析评估PCBA，包括：
焊接工艺缺陷，如空洞、冷焊、连锡、枕头等
通孔填锡高度
引脚上锡高度
焊接界面结合情况，如IMC是否连续、IMC厚度等
! B1 h6 e3 e* r% G焊点组织异常
焊球高度
, U& @& f( w: V, O/ ~9 D! j坑裂
脆性裂纹
3 J; ?0 W; Q. i% m3 d$ [" M疲劳裂纹等
1 G# T6 |0 t; i5 B3 d& A8 x7 a测试标准：
IPC-TM-6502.1.1
5 e( @/ H5 j( E& y7 O  ?IPC-A-610E
: {+ \9 v7 ?; `0 p: E! e: b测试设备及案例图片：
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ccapsemi

谢谢楼主分享的案例。