PCB/PCBA显微剖析

Colbie

PCB/PCBA显微剖析

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PCB/PCBA出现失效问题会直接造成整机故障。通过微切片制备的方法进行显微剖析可以验证PCB、PCBA的内部结构品质，是一种行之有效的问题检出手段。
微切片分析评估PCB，包括：

铜箔厚度及缺陷
镀层厚度及缺陷
阻焊厚度及缺陷
通孔孔壁厚度及缺陷
板厚
层间距
板材开裂
板材鼓包等.
4 Y- [; C2 b4 O4 B( o6 ~微切片分析评估PCBA，包括：
焊接工艺缺陷，如空洞、冷焊、连锡、枕头等
通孔填锡高度
. R, l( K" R* Y引脚上锡高度
焊接界面结合情况，如IMC是否连续、IMC厚度等
焊点组织异常
& I+ {; G: G8 o' ^7 t& S) K* G焊球高度
坑裂
脆性裂纹
疲劳裂纹等
测试标准：
# `% F6 ~0 I$ x# n1 n! z0 OIPC-TM-6502.1.1
& A* e$ N7 Z% G" u8 K+ h% vIPC-A-610E
/ I; f2 y% R7 ?测试设备及案例图片：


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ccapsemi

谢谢楼主分享的案例。