PCB/PCBA显微剖析

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PCB/PCBA显微剖析

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PCB/PCBA出现失效问题会直接造成整机故障。通过微切片制备的方法进行显微剖析可以验证PCB、PCBA的内部结构品质，是一种行之有效的问题检出手段。
微切片分析评估PCB，包括：
. ^: ]- D1 n1 H: D+ F% Y  Y
铜箔厚度及缺陷
镀层厚度及缺陷
% m$ U1 z$ I& t0 ^阻焊厚度及缺陷
( m) K! {9 \" W4 l. ?通孔孔壁厚度及缺陷
板厚
层间距
板材开裂
板材鼓包等.
6 a1 r, J& X7 U+ G微切片分析评估PCBA，包括：
* V7 E5 `5 O& k/ w1 V9 m$ `* V焊接工艺缺陷，如空洞、冷焊、连锡、枕头等
通孔填锡高度
引脚上锡高度
: E4 C1 a- i# K. _( ^* L焊接界面结合情况，如IMC是否连续、IMC厚度等
焊点组织异常
9 f8 o% H; H- E) ]& i2 j+ \& m- Q焊球高度
坑裂
脆性裂纹
) j9 F6 e  m& J2 N: Y1 I+ a3 i疲劳裂纹等
测试标准：
IPC-TM-6502.1.1
2 b9 a* c' V5 S0 i( [5 bIPC-A-610E
" y+ {3 s; m9 h% a( B5 G测试设备及案例图片：





: Y, b- l- a/ J5 J, @7 F

ccapsemi

谢谢楼主分享的案例。