手机行业DFM评审注意要点

Colbie

手机行业DFM评审注意要点

$ Z$ ~0 E! m2 v: o" q7 Z# h目前手机开发周期大致都在1个月到3个月之间，怎样在这么短的周期内研发出可以量产的产品成为管理者们不得不思考的一个问题，有一项统计发现如果产品在研发阶段发现问题并加以改善需要花费一元钱的话，那么在量产阶段发现问题并加以改善则需要花费1000元钱，于是在这种情况下引入了可制造性设计DFM（Design for manufacture)即在新产品设计过程中就考虑到生产方面的各项要素，以便提高研发质量，缩短研发周期，降低研发成本。
! Z$ g" _) C( a; l3 ?当前DFM已经渗透到手机研发过程中的方方面面，首先在堆叠评审时就有DFM人员的参与，在这一过程中DFM人员主要是发现手机整个组装结构是不是合理，某些结构件的布局是不是符合用户的日常使用习惯，外壳是否容易开模，有没有存在后续的检测中有通不过的地方，以及是否可以让硬件工程师更容易的摆件及走线，当堆叠评审过完后接下来DFM人员就要参加摆件评审，在这一评审中DFM人员需要确认电子元件布局是否存在产品可靠性方面的问题，比如用户在使用过程中发生莫名其妙的死机以及某些按键的失灵等，元件之间的距离是否符合机器贴装和后续的装配要求，是否已经给某些手焊元件留出足够大的焊接空间，是否已经在板子上放下了所需要的测试点，以及测试夹具是否容易制作，在项目进行到这个程度后接下了就是LAYOUT进行走线，当走线走完后DFM人员就要参加LAYOUT方面的评审，在这一阶段，DFM人员不仅要把摆件过程中的评审项目重新确认一边还要确认走线是否符合通用规范，比如走线不能走直角、QFP引脚焊盘间不能直接拉线，BGA焊点引线是否符合要求，BGA焊盘上打孔是否符合要求，如果是通孔板，还要确认孔是否打在了上锡焊盘上，在LAYOUT评审后DFM人员接下来做的就是生产文件的审核，生产文件大体上包含四个方面：坐标文件、位号图、拼版图和钢网文件，在拼版图的审核中需要确认拼版的尺寸在PCB工厂切板时板材利用率是否达到要求，拼版是否符合SMT机器的贴装要求，邮票孔放置的位置是否容易分板，钢网文件则是确认在手机的整个生产流程中哪些地方需要加焊锡哪些地方则不需要加，以及钢网的开孔形状是不是合理等，到此为止DFM参与的从新产品的设计到转产阶段的工作可以暂时搞一段落，接下来的工作是DFM人员收集生产环节和维修环节中的不良点，在进行统计和分析后变成后续项目评审时需要注意的地方，在不断的循环当中提高DFM人员评审能力和新产品的评审效率。

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ccapsemi

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