这样的叠层结构如何？请指教

mygaojian

这样的叠层结构如何？请指教。
: m* Z4 W) |1 w* f& m
+ n7 F: j( z  Q: VP1、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层

P2、------------------    DGND
9 y, K4 e  k& j/ @1 E$ M9 h
P3、------------------    关键信号：C、A、RG、SG、CCD、AD模拟部分
1 W1 K9 K7 S0 \$ \
' Y2 a# a; C( H& W5 f% M( ]4 C1 u+ DP4、------------------    AGND
+ h4 z) r7 ?  f0 Q6 N
P5、------------------    电源层：以3.3V覆盖整层，其它电源仅根据实际需要提供电源回路

# k( W, n: W" Q9 D; \$ WP6、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层

这时候3层的关键信号能够被 AGND DGND屏蔽吗？
AGND和 DGND之间会有什么影响吗？这2个层是整层铺地的。

Allen

（1）可以屏蔽
' r+ Y7 N  K. m4 E7 c; }（2）没有什么影响，但通常不这么做，把占地面积较小的那个GND在同一层分割就可以了。

liqiangln

P1、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层PCB论坛; r7 l: s5 C) p% ]# m) ]
8 h& [5 e: W4 ~& T& \6 JP5、------------------    电源层：以3.3V覆盖整层，其它电源仅根据实际需要提供电源回路
P2、------------------    DGND2 v" x! r9 p# E# T$ ]/ a& O* Y
3 v; i% z, t. L  \% r" oP3、------------------    关键信号：C、A、RG、SG、CCD、AD模拟部分
设计论坛网站6 k3 k; K% ~( U! R
P4、------------------    AGNDEDA365专业PCB设计论坛网()站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计1 {3 B4 i7 g/ B) g" h
3 `/ ~! K- v9 H/ O4 R! ~5 LP6、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层
% Z! T) U4 `4 m) [1 V; a9 e
* `; E! \! t6 \" hLVDS最好放到内层，外层100欧姆阻抗不好控制

lihongfei_sky

这样做不好吧，这样做回流会出现问题吧，数字信号线会在AGND上面感应噪声的

jackie0888

P4、------------------ AGND不好  應該不要分GND

lzhcqu

到底哪个说的对呢

steveshi

我认为mygaojian的方案可以,其他人都是在纸上谈兵,
呵呵,等mygaojian 做好了再评!

yxx19852001

楼主有考虑数字和模拟的窜扰吗？