这样的叠层结构如何？请指教

mygaojian

这样的叠层结构如何？请指教。

* w2 M( F+ W* q7 z+ A( @P1、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层
" s& B' \5 k$ e) A( h- E  Y% C
P2、------------------    DGND

P3、------------------    关键信号：C、A、RG、SG、CCD、AD模拟部分

P4、------------------    AGND
2 l5 l6 c7 x) ^5 B1 |4 u2 l
* X1 c+ u0 @6 c; t' y7 H4 [P5、------------------    电源层：以3.3V覆盖整层，其它电源仅根据实际需要提供电源回路
) A8 ]' }; |- y2 ~# H
P6、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层
7 d1 p# C& ]! e
这时候3层的关键信号能够被 AGND DGND屏蔽吗？
AGND和 DGND之间会有什么影响吗？这2个层是整层铺地的。

Allen

（1）可以屏蔽
: m. K3 g* Y' q/ j( j4 g1 c% F/ A（2）没有什么影响，但通常不这么做，把占地面积较小的那个GND在同一层分割就可以了。

liqiangln

P1、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层PCB论坛; r7 l: s5 C) p% ]# m) ]
( z$ J, [" \" w) w' NP5、------------------    电源层：以3.3V覆盖整层，其它电源仅根据实际需要提供电源回路
  U0 n+ O# ~8 k+ C; D. _P2、------------------    DGND2 v" x! r9 p# E# T$ ]/ a& O* Y
7 ^6 r( Y2 ]: ZP3、------------------    关键信号：C、A、RG、SG、CCD、AD模拟部分
3 f. F4 V2 v7 F+ Y& C$ \. n7 G设计论坛网站6 k3 k; K% ~( U! R
P4、------------------    AGNDEDA365专业PCB设计论坛网()站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计1 {3 B4 i7 g/ B) g" h
  x! U7 H0 b) ~- t$ K. `4 K' e. zP6、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层
  I+ d6 c- X7 C; b( |
LVDS最好放到内层，外层100欧姆阻抗不好控制

lihongfei_sky

这样做不好吧，这样做回流会出现问题吧，数字信号线会在AGND上面感应噪声的

jackie0888

P4、------------------ AGND不好  應該不要分GND

lzhcqu

到底哪个说的对呢

steveshi

我认为mygaojian的方案可以,其他人都是在纸上谈兵,
2 ^; N! X0 o8 u6 L- k: t- i6 s呵呵,等mygaojian 做好了再评!

yxx19852001

楼主有考虑数字和模拟的窜扰吗？