这样的叠层结构如何？请指教

mygaojian

这样的叠层结构如何？请指教。

  o+ j2 Z* k5 @# W' A( ZP1、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层
3 H! R0 P# A3 X9 N$ ~( T0 j
P2、------------------    DGND

P3、------------------    关键信号：C、A、RG、SG、CCD、AD模拟部分

P4、------------------    AGND
6 d" M% C6 j& J* w  r
P5、------------------    电源层：以3.3V覆盖整层，其它电源仅根据实际需要提供电源回路
! i( k1 L8 I' p9 `7 E+ |
6 e9 S9 o& [& X6 R3 |  nP6、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层

这时候3层的关键信号能够被 AGND DGND屏蔽吗？
AGND和 DGND之间会有什么影响吗？这2个层是整层铺地的。

Allen

（1）可以屏蔽
# y* j: E% n+ H) X（2）没有什么影响，但通常不这么做，把占地面积较小的那个GND在同一层分割就可以了。

liqiangln

P1、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层PCB论坛; r7 l: s5 C) p% ]# m) ]
: j+ o  T* D. n1 g7 jP5、------------------    电源层：以3.3V覆盖整层，其它电源仅根据实际需要提供电源回路
1 }8 q, r4 Y+ i3 FP2、------------------    DGND2 v" x! r9 p# E# T$ ]/ a& O* Y
P3、------------------    关键信号：C、A、RG、SG、CCD、AD模拟部分
设计论坛网站6 k3 k; K% ~( U! R
P4、------------------    AGNDEDA365专业PCB设计论坛网()站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计1 {3 B4 i7 g/ B) g" h
P6、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层

/ Q; a' J# q! B& k( M& B( D+ {2 LLVDS最好放到内层，外层100欧姆阻抗不好控制

lihongfei_sky

这样做不好吧，这样做回流会出现问题吧，数字信号线会在AGND上面感应噪声的

jackie0888

P4、------------------ AGND不好  應該不要分GND

lzhcqu

到底哪个说的对呢

steveshi

我认为mygaojian的方案可以,其他人都是在纸上谈兵,
呵呵,等mygaojian 做好了再评!

yxx19852001

楼主有考虑数字和模拟的窜扰吗？