这样的叠层结构如何？请指教

mygaojian

这样的叠层结构如何？请指教。
' d: N, U8 [& k- H3 ?* @
P1、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层
0 S. s9 I* L9 T5 b
: \+ V9 p+ Z9 o* T# b- U) @; RP2、------------------    DGND

- _5 k3 `# X' `* x) r! LP3、------------------    关键信号：C、A、RG、SG、CCD、AD模拟部分

/ V% q' P" ]+ v, @! S0 \0 {P4、------------------    AGND

P5、------------------    电源层：以3.3V覆盖整层，其它电源仅根据实际需要提供电源回路

P6、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层
7 _% A! T1 c+ i
4 {: s( x& ~/ \# `$ Q( V$ F' G6 G这时候3层的关键信号能够被 AGND DGND屏蔽吗？
  f0 V+ V3 q' F! s, Q; I  j8 VAGND和 DGND之间会有什么影响吗？这2个层是整层铺地的。

Allen

（1）可以屏蔽
（2）没有什么影响，但通常不这么做，把占地面积较小的那个GND在同一层分割就可以了。

liqiangln

P1、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层PCB论坛; r7 l: s5 C) p% ]# m) ]
P5、------------------    电源层：以3.3V覆盖整层，其它电源仅根据实际需要提供电源回路
9 N) p' x( \6 u- m/ U  @5 AP2、------------------    DGND2 v" x! r9 p# E# T$ ]/ a& O* Y
  ~, X& d. R: N1 D5 `9 ?4 Y- V5 FP3、------------------    关键信号：C、A、RG、SG、CCD、AD模拟部分
设计论坛网站6 k3 k; K% ~( U! R
$ C, ]" d1 A2 f2 R( Y! ]8 _P4、------------------    AGNDEDA365专业PCB设计论坛网()站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计1 {3 B4 i7 g/ B) g" h
1 r) F; H3 _7 s3 v* f" aP6、------------------    一般信号：LVDS、RS232、I/O控制信号、部分电源、一般信号地覆层

: c, d. W: |8 Q3 J+ gLVDS最好放到内层，外层100欧姆阻抗不好控制

lihongfei_sky

这样做不好吧，这样做回流会出现问题吧，数字信号线会在AGND上面感应噪声的

jackie0888

P4、------------------ AGND不好  應該不要分GND

lzhcqu

到底哪个说的对呢

steveshi

我认为mygaojian的方案可以,其他人都是在纸上谈兵,
呵呵,等mygaojian 做好了再评!

yxx19852001

楼主有考虑数字和模拟的窜扰吗？