|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
一个网友分享15年DFM 经验.-手机类板级设计规则
8 E3 C3 C, K9 `) e1.术语
( b8 P: w& W9 G+ tDFM: Design for Manufacture 产品可制造型设计% f) `4 ?" y: u* e7 P( Q7 r
DFBA: Design for Board Assembly 主板组装可制造性设计: ~1 [- n! A1 i
FMEA: Failure mode and Effect Analysis 产品失效模式及 影响分析3 R9 L( n- Z2 a, m' P9 p3 @6 k4 F
SMT: SuRFace Mount Technology 表面贴装技术, v$ M& r( t0 a
SMD: Surface Mount Device 表面贴装组装, W4 {1 F) H8 u
PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板.
0 \% p' H8 C% e' Y7 ~& _FPC: Flexible Printed Circuit 柔性印刷线路板
9 m, c/ L; h* @- S8 E+ |POP: Package on Package 堆叠式贴装' m" Q% r% p! D" C( N
BGA: Ball Grid Array 焊球阵列封装7 f: ` l7 [4 Q# e z+ Y) \9 C
UF: Underfill 底部填充
, U2 t! G- M! y' U/ dFR-4: Flame-retardant Substrate 玻璃纤维胶片
. k6 S, Y x* f& Q9 J! q7 m
: A4 F5 M7 {( z$ g' v+ O
6 {5 H2 o1 | O
* x2 v5 ?5 `& v; f
6 \& x3 V1 a, r, T |
|
/1 
发表于 2020-8-13 10:57
收藏
淘帖
支持！
反对！