印制电路板DFM通用技术要求总结

silenced

1  一般要求
1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。
5 W+ D# J7 d" W( _1.2  我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
! E7 G; W: g! u+ Q2   PCB材料
2.1  基材
2 ^6 h# v; k6 TPCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。(含单面板)
( `) W0 W8 K7 p. `. S9 K: F' d2.2  铜箔
" ?' k8 I( p2 [a)99.9％以上的电解铜；
7 D+ L, ]3 H, e# y. Wb)双层板成品表面铜箔厚度≥35μm(1OZ)；有特殊要求时，在图样或文件中指明。
3  PCB结构、尺寸和公差
3.1  结构
a) 构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer(优先) 或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。
- S/ A9 n( P) g8 \4 |; p, Mb)在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用MechaNICal 1 layer 画出相应的形状即可。
, `3 t2 X% N: t$ ?  R3.2  板厚公差
成品板厚
+ s& U0 O5 X1 X+ D# }# }0.4~1.0mm
1.1~2.0mm
2.1~3.0mm
" B" X- Z1 W' @/ G# O/ X
+ x! e+ a. _2 g5 g2 n
, N2 P: V0 H+ Y9 |公差
±0.13mm
±0.18mm
7 B$ p- P" E" R2 _% H±0.2mm
3.3  外形尺寸公差
PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。(V-CUT产品除外)
3.4  平面度(翘曲度)公差
, M9 Z7 p( e' q6 j! ^PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行
成品板厚
- q9 w, l2 b2 ]- a9 l, k9 i0.4~1.0mm
1.0~3.0mm
7 G  r0 q2 l. N/ U
: c$ p) S  ^) y
# |% i% H' g* v! A) @- `/ e3 [5 ]翘曲度
8 E' ?! \9 b5 L1 y有SMT≤0.7%；无SMT≤1.3%
3 T3 O, d) T( P有SMT≤0.7%；无SMT≤1.0%
4  印制导线和焊盘
5 C% \) Y2 f" k+ ^9 y2 q4.1  布局
& S  z2 K6 R' ]1 v9 U    a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。
    b)当设计线间距达不到工艺要求时(太密可能影响到性能、可制造性时)，我司根据制前设计规范适当调整。
+ w9 j9 i3 U1 Z4 H8 Z: X    c)我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔(VIA)内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.7mm以上，线间距设计为8mil，线宽设计为8mil以上。以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。
" d/ _' @( k) ~0 N+ Z* A% r    d)我司最小钻孔刀具为0.3，其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mil。(但制造周期较长、成本较高)
4.2  导线宽度公差
- o, s( ~2 w" ]# j印制导线的宽度公差内控标准为±15%
4.3  网格的处理
- ~6 T. P" @  K    a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。
    b)其网格间距≥10mil(不低于8mil)，网格线宽≥10mil(不低于8mil)。
4.4  隔热盘(Thermal pad)的处理
, B, S2 G- c, k* C$ A    在大面积的接地(电)中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘(隔热盘)，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
0 X) K( j3 T# T% l: c3 N7 o5  孔径(HOLE)
5.1  金属化(PHT)与非金属化(NPTH)的界定
& U8 U; U3 @: \a) 我司默认以下方式为非金属化孔：
    当客户在protel99se高级属性中(Advanced菜单中将plated项勾去除)设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。
    当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔(没有再单独放孔)，我司默认为非金属化孔。
: h4 _/ A  R4 e6 ?8 w8 @. K    当客户在孔附近放置NPTH字样，我司默认为此孔非金属化。
6 q, n* ?& D7 W/ f/ o    当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化(NPTH)，则按客户要求处理。
    b) 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
5.2  孔径尺寸及公差
% {+ y) K( x+ F9 [4 {    a) 设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为±3mil(0.08mm)；
- p/ y* m8 {/ a" D* h    b) 导通孔(即VIA 孔)我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+ 3mil(0.08mm)以内。
& S8 J4 y6 A- ^2 O! B5.3  厚度
     金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20μm，最薄处不小于18μm。
5.4 孔壁粗糙度
     PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um
5.5 PIN孔问题
     a)我司数控铣床定位针最小为0.9mm，且定位的三个PIN孔应呈三角形。
; T: r/ s" ~# \    b)当客户无特殊要求，设计文件中孔径均＜0.9mm时，我司将在板中空白无线路处或大铜面上合适位置加PIN孔。
" c7 V) x4 M- ~: U% v5.6 SLOT孔(槽孔)的设计
     a) 建议SLOT孔用Mechanical 1 layer(Keep out layer)画出其形状即可；也可以用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔中心在同一条水平线上。
     b) 我司最小的槽刀为0.65mm。
     c) 当开SLOT孔用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径在1.2mm以上，以方便加工。
6  阻焊层  
6.1  涂敷部位和缺陷
    a)除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面，均应涂敷阻焊层。
    b)若客户用FILL或TRACK表示的盘，则必须在阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。(我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘)
: A* p: u+ l8 j& h    c)若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡，则也必须用阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。
2 r, @+ L0 _) @! J$ @6.2  附着力
# A: _  k/ x- o. y2 e( H阻焊层的附着力按美国IPC-A-600F的2级要求。
- u* W, D7 z' y2 D6.3  厚度
阻焊层的厚度符合下表:
' M8 q7 v! ]. y; E3 L& H1 B( i& u1 m线路表面
线路拐角
基材表面

! c! s0 e; Q2 O0 w5 m
$ a& M2 P& k- ]. {5 }+ Z≥10μm
- `9 D( F7 Z) `+ z0 `* X& O3 Y≥8μm
# [% A+ E0 `! k- |8 h20~30μm
, I: r+ p# Z( y7  字符和蚀刻标记
7.1  基本要求
3 L. S/ O% m/ b4 @3 j+ B) `    a) PCB的字符一般应该按字高30mil、字宽5mil 、字符间距4mil以上设计，以免影响文字的可辨性。
    b) 蚀刻(金属)字符不应与导线桥接，并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、字宽7mil以上设计。
    c) 客户字符无明确要求时，我司一般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比例作适当调整。
6 C" @/ \: d$ ~* H! a    d) 当客户无明确规定时，我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印我司商标、料号及周期。
7.2   文字上padsMT的处理
1 ?8 e4 {# _  r9 B5 z; i: t　　盘(PAD)上不能有丝印层标识，以避免虚焊。当客户有设计上PADSMT时，我司将作适当移动处理，其原则是不影响其标识与器件的对应性。
' J* M0 j4 V6 z8  层的概念及MARK点的处理
层的设计
! _) l7 y$ ?: e2 B& I. D1 j9 e    8.1  双面板我司默认以顶层(即Top layer)为正视面，topoverlay丝印层字符为正。
    8.2  单面板以顶层(Top layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为正视面。
: T7 i, L6 N  m, @9 \    8.3  单面板以底层(Top layer)画线路层(Signal layer)，则表示该层线路为透视面。
8 V2 S- o& b! B# ^* l  [" lMARK点的设计
% z  Y0 k$ x. i; d  ?    8.4  当客户为拼板文件有表面贴片(SMT)需用Mark点定位时，须放好MARK，为圆形直径1.0mm。
  f+ J# h$ ^" q' C    8.5  当客户无特殊要求时，我司在Solder Mask层放置一个F1.5mm的圆弧来表示无阻焊剂，以增强可识别性。
    8.6  当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放MARK时，我司一般在工艺边对角正中位置各加一个MARK点；当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时，一般需与客户沟通是否需要添加MARK。
2 z, l) R/ R. t. e/ D( ]9  关于V-CUT (割V型槽)
; E4 B" O- G! F' ~- y* D* t3 J( G3 {    9.1  V割的拼板板与板相连处不留间隙.但要注意导体与V割中心线的距离。一般情况下V-CUT线两边的导体间距应在0.5mm以上，也就是说单块板中导体距板边应在0.25mm以上。
! {2 Y8 H8 J) L' N5 x: u7 n1 J    9.2  V-CUT线的表示方法为：一般外形为keep out layer (Mech 1)层表示，则板中需V割的地方只需用keep out layer(Mech 1) 层画出并最好在板连接处标示V-CUT字样。
    9.3  一般V割后残留的深度为1/3板厚，另根据客户的残厚要求可适当调整。
    9.4  V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm以上。
; ^" a& [6 w* i. N, r    9.5  V-CUT 刀只能走直线，不能走曲线和折线；且可拉线板厚一般在0.8mm以上。
10 表面处理工艺
$ s% }& B8 L+ e+ z  Z    当客户无特别要求时，我司表面处理默认采用热风整平(HAL)的方式。(即喷锡：63锡/37铅)
: B/ k% V' J5 L) h* a. p% U: @8 [    以上DFM通用技术要求(单双面板部分)为我司客户在设计PCB文件时的参考，并希望能就以上方面达成某种一致，以更好的实现CAD与CAM的沟通，更好的实现可制造性设计(DFM)的共同目标，更好的缩短产品制造周期，降低生产成本。

3 F* N& h2 t2 q; g4 Y) w0 D6 @

zmmdmn

太详细了，但是我换没有遇到，先收藏再说

fordies1

) o$ v% x9 y. m9 c3 n* O. f所有的都是为了缩短周期降低成本