TA的每日心情 | 开心
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本帖最后由 senlenced3 于 2020-8-12 13:25 编辑 6 a. P. y1 u; m) o7 x8 @
$ U# q+ D0 @& d) ?8 t8 X2 O/ g/ P
电路板常见焊接缺陷有很多种，下面所示为常见的十六种焊接缺陷。7 H3 z' w+ O# Q2 E
. |! {9 G. N( a下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
# F6 W( d9 x* N; Q( r3 g一、虚焊
( K. `$ A' ]) q! q, Z1、外观特点
" p" ?' v5 E; d) m1 g3 u; `! V" _
5 f% ~6 k2 R, o* N3 [! d* X焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。; `, L) ^) E- Y8 ?! ~' g
& d8 t# }" b* J: ]" K$ t
2、危害1 P' h# a0 C1 K8 d1 i
- m/ W$ r" }! ~* k1 b' y6 ~不能正常工作。
7 B5 g, _9 ?" x1 n+ a
- k5 r1 y- q3 _9 J- H3、原因分析' T6 U3 C2 y& H6 E
8 x1 I2 b( m O3 H( b2 r- B3 \1）元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
" T8 g* {; v# X3 a G* O9 k/ [8 L5 Y- `0 d( }+ V4 A, ~
2）印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。( ]/ t/ n! A+ m, I
二、焊料堆积
; r. [! K9 K9 F0 q# [ W
$ }/ ~2 C' M9 y4 x% a% G" @/ \1、外观特点
8 v9 y0 k* f2 Q" V* u2 p& m5 [
/ A1 V3 _5 |7 c/ ^* m# }! \) @焊点结构松散、白色、无光泽。- {. F! s3 O; _. ]' A8 I/ B. o
! h# S( n) ~9 C& L
2、危害
+ Y; v5 _& I2 [7 _' Y" j% I) n- Q" O U# x' |7 M. k, K+ A
机械强度不足，可能虚焊。
, C U4 e+ f: E9 K! q$ @; S+ @
! S- [6 U5 M( i! g% M3、原因分析
$ U: o" h, B; u! t$ D! p q3 n+ g
+ J" I9 |6 y Q4 m1）焊料质量不好。7 H3 d3 ~( P* c# B0 _, j
. o. t8 Y; }$ Q: p1 W" b9 k E
2）焊接温度不够。/ t% a7 s4 c$ w* C2 R2 ?! \2 F
7 V+ r6 O& j$ ^7 b% l1 S& {+ ?
3）焊锡未凝固时，元器件引线松动。$ H7 e% [9 l: |# c! S* k4 j
三、焊料过多2 K. R& M o4 P
; v& S, }. s8 A' t+ g
1、外观特点
. N/ I' h8 z5 I5 } Z
1 x2 Q ` |+ {, H8 j! Z, p( M( O焊料面呈凸形。8 P' d+ m: X) a9 y9 t3 i
: [' g/ S# N. m' ^9 Y% i4 X
2、危害
* I, s" D4 |3 `+ L( t5 f$ c0 \1 R! d+ v, P
浪费焊料，且可能包藏缺陷。- r. q+ C1 t0 E4 u4 `& e
+ x5 n: r5 L. z0 y. e% L
3、原因分析
9 w% P& y3 L5 t L' j" b. G" `: G5 H. i. R! Z0 P% V
焊锡撤离过迟。6 r0 c% ?5 m, ?
四、焊料过少
( K/ y- w* x# S0 _9 K& x7 E) `/ C$ Z& f) p/ H7 L# j0 C: g
1、外观特点
8 j; W' n. b$ `
" {8 e( F) ?. s7 _( J, i& n( ~焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。1 c2 W5 f, C0 G- P3 G
8 _% H3 N4 l0 m/ D
2、危害
) C* ^% l, c7 R+ v# {! ?) w1 U' q0 q# N5 ?0 R* r% i+ x
机械强度不足。3 J" S% H# `/ T
- W+ ~& i' J5 W; ]
3、原因分析
9 D" x( d2 s9 H, z8 G; v3 d* i
4 c3 ], W. E3 X1）焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
1 q9 |& F: I9 u/ V" Z) Q( x& V- `5 G' _0 c2 a
2）助焊剂不足。
# B- d" U7 J+ x& W5 J1 a$ A' ^# c" x/ J4 ~: ^% t8 T
3）焊接时间太短。
, Z. {' b( h9 V* P8 x- N* l五、松香焊
# K$ M9 t F( G* b: A7 Q* C$ |) d4 H. n9 Z5 |; t2 ~0 M1 E
1、外观特点, d& j( j2 f6 c5 q1 I- Q4 h
. a0 U* g" z; {# {! Z
焊缝中夹有松香渣。
# C) F. b) a: t+ o# @4 V# Q+ i8 {
2、危害! Y4 E, R; a% ~+ X7 ^
) g6 @0 b- ~0 }6 \9 D+ T
强度不足，导通不良，有可能时通时断。
7 b- \4 }, |8 P$ O3 C7 Y8 H
% i( x+ e+ d f3、原因分析
/ ~6 x% I- P5 ^9 e% E$ P- G, K5 b, G7 y$ X
1）焊机过多或已失效。
) Q& k7 p! k# H% G! l* q6 v3 |8 z- _( A
2）焊接时间不足，加热不足。
6 G! J5 y+ i# X% _9 C1 k+ X7 U- A
3）表面氧化膜未去除。
' M6 Y5 m6 f% O. [六、过热
- o- Q6 E- z6 G2 N( N
9 l" M# J6 S& M' h. k4 }1、外观特点( d9 `& b4 X8 U. z# I
6 T' R( |+ J3 z% Z3 g0 v
焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。9 \6 ^1 l6 k- K: x" ?4 p, s; N
& S; X2 ~/ p0 U |% @8 C
2、危害) r. I* h3 U( T7 Q) K/ ~. n
# u; U" S! c0 |焊盘容易剥落，强度降低。
4 A0 q! z' Y4 Q% l7 C0 n! t& j) L5 @" s
3、原因分析% |/ w7 m O9 `3 g
6 t/ W: |$ c2 E, q) |* r" ~
烙铁功率过大，加热时间过长。
9 J; { x. k4 ]. U5 C七、冷焊8 Y% E9 w2 K g' B1 g; |. x
) ^3 M& {5 K$ X U/ m i# z
1、外观特点! g, r4 U) z0 j# \
8 D5 l6 j! @+ Z, v
表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。' C' H- o' V. A% I% x
' {* e( ]; A+ N$ g5 ?1 l# V: H
2、危害( ^5 |% i+ u1 ]$ J3 U
o T+ w7 d$ Q1 U0 s* ?9 e
强度低，导电性能不好。
W" x1 c1 B/ @: o* O/ X. [ I2 q+ e/ g' H* {2 i7 t/ p) f
3、原因分析
9 \4 y( {# |( e/ c& e7 p9 o: E5 |/ c* y! R+ g+ L7 I
焊料未凝固前有抖动。( Q! j( g1 [$ |
: t) ]- b5 ~% D6 b' N( `, E3 S
八、浸润不良; Q" j" f! e% u5 `
. B4 [2 J6 l$ {& @3 l1 V+ W, \, A1、外观特点
% l) g& {- P# a( Q5 ^
4 B* }( Z& E: F3 o焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。4 D: i5 h: l9 F4 x& P
' _, m6 }) \3 O- I/ Q6 M* W" t
2、危害9 Z* u5 A9 ?5 a/ o
4 k8 p2 F6 S* ?+ O6 o
强度低，不通或时通时断。( }" q& L. x4 p }
; I2 X0 c) |# _. N" d
3、原因分析
! C$ J2 l: N4 c ]$ r6 n5 p/ m& p
& j$ F6 Q/ j# Y: z! k: h6 I/ K" o1）焊件清理不干净。
! Z( o+ e+ b v$ \! F1 q$ U- _, X9 d$ o8 W
2）助焊剂不足或质量差。# K8 |( I7 Q( ]+ {! ?) P ]: S
1 O1 y0 K* Q Y3）焊件未充分加热。
" C" u% X7 C1 j/ Q3 Y2 D九、不对称+ H9 F+ d$ y% b* U# I. g. l5 [4 ]
1 B: s7 M; e Z
1、外观特点
+ X3 w2 A2 ]) \4 I' c8 X- H
" c; k4 y" s6 Q) r( _焊锡未流满焊盘。, l* U. A; J& Q
3 ^6 @6 A4 ^- R$ Q* j2、危害2 J; c2 O( I- {: w( [- z& k
0 y; X, t7 l: a# E强度不足。
6 n$ g: x4 `% l: Q( i" @: P- r) l2 H5 A. M! V; @$ |) U+ d
3、原因分析
: Q: o, ^" ^' E3 o
( Z- b% q+ z' z: c& A1）焊料流动性不好。
4 v* g5 H. F5 k. d1 e0 ^& X7 l- S3 J
2）助焊剂不足或质量差。1 w4 t# p' k) g8 d8 X5 d
- M* ]. |% V- t4 s4 H2 p3）加热不足。) |( ]3 A" v1 [5 E; _2 ^
十、松动1 ]1 ]* v; l/ @; C9 x9 D
, c! K) L/ p, Z; u5 N. G1、外观特点
+ I2 [& }1 C8 x6 O
3 J9 v( K# [- P6 c2 G* k4 \导线或元器件引线可移动。
# }' s5 s u2 E& p- `6 g
( r+ C# E( W6 m& L6 x) O2、危害 ?% R" k1 ]0 Y3 ]% o# H. ]
1 I4 u0 r5 K8 a" M( M$ C$ P导通不良或不导通。
. d6 w/ O; A- P t$ G3 Y+ Z
. U) K% _7 W/ _3、原因分析
1 x% ^) s+ e" |; u
/ b. B n0 j3 \0 q6 S1）焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
' O3 U' X: u6 B3 }2 [; Z9 \5 C4 _1 B; l5 p
2）引线未处理好（浸润差或未浸润）。
2 X6 [3 O7 U5 W! X十一、拉尖
( [3 K% ~- [" \1 O9 I# A0 d8 o" T. Z
1、外观特点( {: z9 H+ o3 x8 ]6 Q' p
; H g" ~2 g' ~# K
出现尖端。& f1 K6 @8 Q' k6 Y* D
; a0 @& K# ^/ K/ |" t7 L$ K1 G# L5 [2、危害
/ j3 R- k0 |# ]( n
& S. n* w0 H. @& o, L/ Z, S! R9 ]0 N外观不佳，容易造成桥接现象。" [$ Y. z/ {6 W9 i0 C/ T. e
$ n; q6 ~0 X4 A3 r4 F0 p2 U& d+ J
3、原因分析- y: R/ I- k7 p, N( |2 D
# @- Y7 k; n- A7 b1）助焊剂过少，而加热时间过长。
8 r: f4 h9 j8 m, Z& }. s- T, {# P# T9 X, ^8 V, z2 A, ~3 Q
2）烙铁撤离角度不当。
* Z3 K4 E5 a P: f1 ^十二、桥接
& c8 l' P& r+ z, p L7 L5 O5 ?6 R$ \- t' u
1、外观特点
! r8 s8 g# h( z: O1 l; N0 V' C, U8 p8 I- N" t
相邻导线连接。
3 G# b& o* }) m) u
1 j6 T9 U9 u* A0 T# J: ~2、危害2 {7 g# @9 C1 e& z# [
6 k( K% \% r6 E0 K3 m3 b3 f电气短路。2 D1 N- a+ H6 U! v6 r: j
# u) P" P+ K9 Y7 |3、原因分析; F3 B) x( ?# }% }4 W8 H3 R
3 n) T/ V& \: u, y! L1）焊锡过多。1 L# k) f8 e" K8 v2 N% s
4 a, D9 m' t" ^" U$ I1 C" x2）烙铁撤离角度不当。
; A2 B" W y( A1 V7 s$ I7 _8 T; x) d$ S( I' K+ N! d* y
电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析
3 t- D) X7 P h十三、针孔; V% U# v& f0 |' K; f5 [3 h/ r
7 m* c4 G$ j! n6 t! w0 v( G1、外观特点5 H. d ]4 ^9 {* G! z9 U
0 Z5 ?9 z6 ?! G8 v
目测或低倍放大器可见有孔。- w7 T" B4 l) L; l" L0 B1 ~ C
% J# q+ A% M; ]2、危害, z% k$ ~% O! j
1 e; W6 N9 q# D. [+ h: u$ B7 `' ^. S% {强度不足，焊点容易腐蚀。6 I# p) B. B' F0 D4 y
0 n/ f6 Q5 h$ L. a+ r
3、原因分析5 p' G8 ~; L: P9 C' x1 K! C2 e
: @% j; |9 O& x- c+ N4 d& c) U/ x+ [
引线与焊盘孔的间隙过大。
0 R" S9 E4 y' R5 y0 `; I+ z9 f十四、气泡
" R9 ?" H+ p+ D" ?6 a( ]6 ^9 }3 A- R/ B9 E7 L3 a' P6 M
1、外观特点
# M, L! ^7 c5 _$ Y3 H& Q$ |& e2 ?7 P/ [% l2 U/ D- @$ l1 `
引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
! E) |- {$ q# B. h
, g( P. N, [7 h3 {# ]2、危害
7 y: m' v( Y {* a) |7 m. u/ d2 o) s) L- J% e. {: @
暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
`) c: f/ l0 b# X' I2 U
1 M, t t6 v. M, ]3、原因分析
) F/ F; _# }% K: q N6 L
/ g0 Y- R: {9 K" h: e1）引线与焊盘孔间隙大。: t9 z3 D6 R$ c# |6 N
7 {4 V: l( f0 d7 m% d4 G! g8 o% w2）引线浸润不良。: C! o1 O' u% A0 |
1 F m& [" u# Z( n& w3）双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。% M" Z, g D, X
十五、铜箔翘起/ f; Y& k) d# j+ `* i; d1 g: P
1、外观特点2 c3 w+ Y% V4 a- @; x: a5 y% W
/ @% [! q, {4 i+ `: C
铜箔从印制板上剥离。
3 f$ V8 j8 `/ X( q& @# N! y6 c2 m1 v- x& B& K- J9 v6 ?% B
2、危害& v% R. O: ?# C6 |% S6 W% }$ i7 B
) ?7 v# r* X; D0 o/ m# |# f
印制板已损坏。
( A# |1 J3 N1 u' @( M
' N$ r4 F# N5 H3、原因分析
3 |/ f2 L/ o2 ^, S) z' {4 X6 q5 D! V' i( i
焊接时间太长，温度过高。
3 u" P5 C; t. O0 H6 N0 m十六、剥离/ r1 K# @, k( S3 j: w# b0 l4 F' C
1 |9 t+ O0 y3 P3 K- A0 B+ A3 Z6 G
1、外观特点# w1 `' t9 p7 P, p" v1 f6 m- [
/ n4 j+ z) p% m8 g) I0 C焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。
; w$ T ]& i1 ]( Z& m( B+ ~- Q* b m) |5 J7 j4 V/ }6 g
2、危害
) E1 r8 R. K. e! K( O# v) \, d" f5 G* @
断路。9 F% v7 S2 G2 x3 C
, H W5 r9 a0 Y( J$ y
3、原因分析) k" h+ M: }( p$ s0 L7 a9 H
焊盘上金属镀层不良。8 a# a+ g6 K; s5 S4 m4 u
8 m8 L: O+ d2 ] b
4 Q- h- |2 H y9 L9 u; N" E3 \ e$ k |
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发表于 2020-8-12 13:19
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