TA的每日心情 | 开心
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本帖最后由 senlenced3 于 2020-8-12 13:25 编辑
8 C3 {9 Z& Q9 d7 p, c* a) D3 B3 E' V: D, I# @9 R# D
电路板常见焊接缺陷有很多种，下面所示为常见的十六种焊接缺陷。4 t# |. c# t3 [' ^, L
b% b2 o5 G* ]' e$ O7 _下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。/ R* S4 s d! w
一、虚焊. v" _6 C" m! [
1、外观特点& l5 X; i r! w
7 B2 ?1 r, \9 v5 V' e0 e焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
8 d* a& Y/ E9 P& t
: J2 G$ m3 O$ g# R$ c- Y2、危害9 v2 g' J E$ k5 a/ v8 t
0 K( G/ J9 b* Y+ p b4 }
不能正常工作。# ^! q0 B2 D$ o ~3 x. }
: S, t; P4 Y5 V& E; F) ?) o
3、原因分析
W' v, |+ [. E" t. C
! y2 q, o5 D& Z: W$ E# a5 F7 Z1）元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
2 R! I; [! u% u" z" T* u1 y0 @- _; O3 M& g2 B; \
2）印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
( J! z6 h; Y% ~) D二、焊料堆积
- i# F7 X# H& x5 p5 I% K
6 l' i: G, p5 g% |& l& s' Z( D1、外观特点
' \" z: O- F2 I% l! \/ C
5 g# L ?9 j; p焊点结构松散、白色、无光泽。
2 o f0 t. n' _7 X" ^' `: j' J1 B& T; G! E& Y9 }) `4 |* F$ d7 W" Q+ E
2、危害
4 X' s- s0 ?3 R4 j9 p) C9 U& e4 R. h* e4 h: y* F: T6 c/ t8 z
机械强度不足，可能虚焊。
0 N8 ~# b3 m7 ^% y$ E' g
4 @! b5 X# a+ p( x {$ X3、原因分析( ?# r% f- A" d* U3 `
7 w! W0 W2 {- _9 F6 m' L1）焊料质量不好。& e: f; q, `5 }4 o; b
6 J) c" c6 c7 r" G2 I2）焊接温度不够。1 {0 m' {, A6 ~3 B7 Q, {
$ T# Y0 g& n. A9 B& P
3）焊锡未凝固时，元器件引线松动。
9 I4 j# s& E8 d; S4 }% g8 r8 O三、焊料过多
4 {0 H5 m- I4 u
l( I$ a' U3 G1、外观特点
9 T& |% X* T+ r# g+ A; P) t3 D1 o8 p, s7 Q( _# t w: E
焊料面呈凸形。* `6 t' y* G; P+ T; P( o8 D5 b! u6 K2 v
0 f/ d8 m* H. |* q5 B3 D8 D
2、危害
$ x" y( d: L' l( I. L: e* t( |$ I% d. D( J
浪费焊料，且可能包藏缺陷。
" M% N1 M! I) H* y7 w# z' m: R! r$ s/ C1 ~: ?, ?" d! P
3、原因分析
: x, J) S$ B0 R! ^5 N& J/ i
3 K5 A" ?6 R" ?5 w3 v; c9 G g% G焊锡撤离过迟。
) h9 \$ [2 G9 Q, @* J四、焊料过少6 F S+ v1 U" ~ T5 ~7 W/ L& w) M
* c! t/ d4 @4 |
1、外观特点
- O3 x9 U" U8 M$ U, Z, w) j+ ^ B1 \) O1 N5 T" ~7 ?
焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
) A8 I9 h' h4 S2 i V+ O/ q
$ m, O" d0 D! P6 C/ f8 z7 }2、危害% @6 G/ l: Y7 ]
2 G! z6 @& y$ |+ d* q
机械强度不足。
6 D4 Y/ U) b! U8 {+ L0 V( C+ ~) O4 d9 I* C7 f: s
3、原因分析
% Z% [% K% l/ t4 a) `( w
# b# B" x% I# n- X- `! h1）焊锡流动性差或焊锡撤离过早。; q; U3 C& T8 A8 j( ?& \! O
. z+ o |: D! ~+ p2 Z2）助焊剂不足。
: D0 {+ `/ Q9 y% h& d4 W, R& I$ P! }; P
3）焊接时间太短。" n6 H3 M$ Q9 u6 d2 Y- f
五、松香焊
2 F5 L9 Z# s8 D! ?! c( L8 s* X: u! i% i& e0 J& ]* [$ j
1、外观特点
! w( _3 V; U; A: Y. h3 I9 f9 ?2 ^. q& q: ~3 ]! j3 V
焊缝中夹有松香渣。 c. K5 f0 f+ [" l/ \
( }- B$ b: }5 o4 g. v2、危害
8 I4 V% B7 Y- W( B; Y2 P: t% |8 z
6 [0 @! \: s. [4 m: i( d强度不足，导通不良，有可能时通时断。
5 @9 Y v2 V1 }7 r5 r1 K' s8 z
3、原因分析
2 o- r7 H5 z- e- X& G c) q% X4 W8 n) G7 ?
1）焊机过多或已失效。% D6 \5 P4 w9 Z, X5 j6 M
5 c5 v! i* w# X/ H* n( e: t+ w2）焊接时间不足，加热不足。7 R/ K1 x v3 k1 \8 ^8 [' _+ G
8 |$ Q9 Y" b9 j3）表面氧化膜未去除。
. S3 v$ Y0 k+ X/ o六、过热
+ [9 _; k+ l8 `1 w- i8 q$ }+ H
) I! B' W ^: K4 }! I8 a n+ ?' b$ B1、外观特点6 B$ X }0 R3 I, ]' y: @( ^# [
: u* f3 _" u$ D# h3 B. s Z& D1 D7 N焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。& O2 `3 j4 H& T7 @, p: V
2 i/ V/ x: d- ?3 N& Q
2、危害
b- [6 S8 M a2 j$ }7 l, Z
8 k: `: x6 |8 a; ^焊盘容易剥落，强度降低。1 [# L% [9 X6 e
8 S7 J0 e! T$ s! [: M
3、原因分析
4 K1 S; z% T6 D, ~) I% e; I' h) @8 f3 z. {, ~
烙铁功率过大，加热时间过长。
$ F, x- P4 B- |2 [七、冷焊
" K: a/ c3 x9 b- Q8 F- ~4 k. X% h; k% b8 l
1、外观特点
' d- N- ~1 y+ [; O1 |* X# E, `4 q& k4 Y* x4 ~, z
表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
3 P6 K+ \9 Z% ^3 L8 \, O
+ s \- D6 L+ ]2 c& F2、危害
9 H4 n! O5 l B% R6 i- ^, ]$ H8 I, A
强度低，导电性能不好。
/ o% j. J" \! u. J
, R2 f' A- R M: ?3、原因分析
: F2 L1 m/ N* `1 Z3 n; ~( I- i3 P+ O [* @/ g a
焊料未凝固前有抖动。
. q' c# J8 I6 O# s8 a, \% p
6 {6 J5 X: X& D3 w八、浸润不良* Y9 ^9 l" n& {8 @
8 k& M! J1 z2 G- O4 w
1、外观特点: i$ Q) S" u. J$ V! N9 u2 V
* A3 E! Q. [3 n4 v7 U7 U焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。5 {# [+ ?: P0 ?5 P3 |0 y, q
3 D9 O! j- ], y3 S2 M% {
2、危害! i1 W! l$ v$ }+ ~) H
# B- w( j: z" R' p) k9 Z强度低，不通或时通时断。
' {/ e. I8 a! ?3 ]8 x) e2 \1 K* k% C
3、原因分析 m& K+ v' i7 B# g5 r4 @* D* o- m
- N: W$ o6 ]9 ~# v$ Z6 P1）焊件清理不干净。
. t' E' R/ Z k3 r4 M2 I# p; }5 z
2）助焊剂不足或质量差。5 ~7 Z* B% w( w8 f
' b+ V- s; N* K& O6 {; g! D8 ?0 r7 v. g3）焊件未充分加热。
/ Q' e% d- [8 D( s# R1 e九、不对称
|" Q3 ~) P5 L! H9 Z5 [$ n
3 J, i/ b, P, b; Q! f7 @' v1、外观特点5 Z6 c3 c. m8 M: j& P5 V( v; V* p
: y, }% H$ z/ e% ~: M& Z
焊锡未流满焊盘。
5 q" k: t; w0 s7 I( F0 i3 p! U4 l
1 t |8 `2 Q$ V# |; O& J! l2、危害2 R3 f5 M% O \
+ K( R7 J* x6 [( C7 I+ i! v强度不足。
6 L) ]3 v4 T- ]/ d' Y; \6 k% A9 _4 K8 d! e9 K& x$ P! v2 j
3、原因分析& ]6 T" \ k. ?2 ^% C9 s
7 c' g6 [& H' r, p1）焊料流动性不好。
3 c: L) W' d$ Z
" F5 j9 w3 d1 c+ B, O2）助焊剂不足或质量差。+ w2 n" t2 B* }+ e, k6 Q
0 h/ ?: A {9 R K3）加热不足。1 t- ~3 E; p# U2 D9 x g/ F0 B3 @/ ~
十、松动
& Y) J% w6 K+ Z6 [- x8 S9 ?& ?! u3 L T
1、外观特点+ F+ v5 ~$ G- X: ]7 z, Y
) _: ]7 l& b; Q2 a+ K! g
导线或元器件引线可移动。9 [, `( M, @8 {
0 G# {- e: n8 [2、危害
+ d+ v% B2 Y! d/ K% n4 h [; h
* |* X3 {; a1 F% W导通不良或不导通。
6 [6 [6 O. J* A% s& l* Z2 D; E8 W% F: H; [
3、原因分析/ Z4 N$ u. ?$ Q. G$ U
% X- h) w, O2 B* b! e8 l& Y1）焊锡未凝固前引线移动造成空隙。+ V* m& A7 q6 O" ^/ O
& r/ [4 C" c6 F% \; E' ]2）引线未处理好（浸润差或未浸润）。" p4 w' U2 o0 d; J
十一、拉尖
h* A2 g2 }3 }7 R3 V! a2 o2 O3 _* h/ r, s+ u( [/ S* {1 D! A, X
1、外观特点
! Q$ G) L. r* u4 P, s# E% ]
) B( I0 g* u9 G9 Q- c6 [1 Y/ h3 E8 m% z出现尖端。
) _5 T& c$ v5 p6 L5 ?, Y W( h% b3 N% X& K& @
2、危害
' Q/ Z* F0 F4 r6 Z: ~( ?0 L' ^. S; Y3 U/ {3 T. F# x
外观不佳，容易造成桥接现象。
/ P5 S6 a9 ^7 A9 g8 o3 S
: [( v( Q3 ~" z& y9 O3、原因分析) j0 r F1 ]7 N+ H6 U: a, K) R8 C
% M3 k: g# j* F; m9 a, \
1）助焊剂过少，而加热时间过长。
4 `% R1 j5 o$ c& p# F0 @
/ E9 I3 p# }: ~/ N2）烙铁撤离角度不当。
* S$ P% z- P8 b+ ^十二、桥接
& ]: D4 D+ B/ ^4 Y2 w: Y f
" w1 b4 a# h8 E" f7 w9 `1、外观特点$ P C) `, |6 v& v1 S
8 l1 x8 h9 J C' X! q/ z# Q
相邻导线连接。
9 b) }: S6 @& @9 c
& z! N6 |' w, b2、危害
- [" D% P$ V; {' N- }0 I( x
. Q* t5 w& `* d6 m电气短路。
( Y6 _. n9 y0 o, p& p" O( W
6 v9 B' l) _$ l3、原因分析; x4 A7 V8 W9 G1 I' S! c& S
7 K, _2 D; h" {& e# l8 u
1）焊锡过多。, J1 J0 l0 I& \$ p8 ?
4 e3 x# [6 ~8 ^2）烙铁撤离角度不当。
5 d% e( E) e4 J% P* R1 @! l! ^5 c+ v: Y+ I' |
电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析* F& A" h3 i- V! @- k: q
十三、针孔* x9 y0 X v. W; Y# t2 [* M9 h
% H# H" ^, d1 `1 [- `* ?1、外观特点/ ?: k/ N+ ^# t% D. q7 j
8 V; b2 ~! T# M V; M
目测或低倍放大器可见有孔。
3 b3 W* y2 q7 g, H- d/ W( g
8 Q) Q7 V. n6 s2、危害) Q2 _: T6 y% i! p9 ?1 }9 e& I
. b" a% m V+ r/ l& }强度不足，焊点容易腐蚀。
. a- w0 [; J( D: [$ s' r2 L
1 n1 N+ b! H5 s3、原因分析
, ?2 @2 {! M2 I, U
$ K! y6 a# e- j& K Q; k7 Q引线与焊盘孔的间隙过大。
, {/ r6 h. @) k3 O! x9 F7 r- W. r十四、气泡6 ~/ `9 W5 I# _% d# _# |% G1 Y* S
7 T8 u, n7 U, s: S; e' N* o
1、外观特点
5 w8 \) T( _8 r. V" a3 K% ^) Q! v( o' X. J1 K+ t) M
引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
! ?& e5 }. b6 W6 t3 ^
& J+ D M% `( q2、危害
+ g7 p' c5 J4 h' I- N: o% p5 U, X/ Y l
暂时导通，但长时间容易引起导通不良。/ n' S5 a4 _$ E) D2 Z) h
1 j: U; a8 P2 x3 z+ y+ I5 Q3、原因分析9 S: v8 `2 K4 Y2 l9 ^
; q, g& G3 M0 b4 p$ z( a
1）引线与焊盘孔间隙大。$ U0 T, n7 b- [ |
6 X# D1 K0 A* N& J
2）引线浸润不良。! S! r' V6 Y- z
+ C1 D7 T7 M1 Q1 N3）双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
- x4 ~0 E% \( J' m: b3 e* ]! E( w+ D十五、铜箔翘起
6 \1 c9 i4 v( i: w" Z! Q1、外观特点
# P' o9 A$ ^9 K) {, S4 w- i/ p# n M0 ^* S
铜箔从印制板上剥离。0 c2 M4 |6 N& U0 d6 z( d
4 ^) r+ _( n" Q5 e
2、危害
; a" S. ] t7 y' c) i0 W1 z+ _
印制板已损坏。
5 \7 E3 I( K' G& C+ S) Q
Z: n5 X! }2 P3、原因分析3 J) M4 b0 l8 ~% j
/ `( ?( m' `! X- v, K
焊接时间太长，温度过高。2 G$ o$ t; g; D# s# B% D
十六、剥离
# d* [) t3 k6 C
0 x& r3 j/ |! w; n2 X+ c5 R* Q1、外观特点
, P$ S6 _: L9 o* e p n; m
, K7 a7 P& V' b+ f9 A焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。
0 ~4 x% v. g3 K l, L1 {% T4 K
0 i$ B3 L/ u3 Z1 _" A* l4 X* q2、危害
9 {$ n" f. O! x+ b5 d ~' h' [: K( t7 Z; g
断路。$ O1 C& A9 f4 H( i2 [
9 N$ d; N. c' p1 n' y3、原因分析# G: k: k1 ~4 R+ N! e1 f
焊盘上金属镀层不良。; z. S3 v; @9 D
. i" q" Z6 D F1 ]9 r, Z
5 @ F$ m: X# K" q2 a0 v0 J5 N |
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发表于 2020-8-12 13:19
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