TA的每日心情 | 开心
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本帖最后由 senlenced3 于 2020-8-12 13:25 编辑 0 ]1 N5 m9 j+ ?3 A' j# O$ {
# G* o" b9 P m0 |3 f1 r% h0 M
电路板常见焊接缺陷有很多种，下面所示为常见的十六种焊接缺陷。3 F0 S5 s4 @$ m2 D2 l/ K" e: ?0 H) _ O
) `. p' v, d" z8 e T下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。; v" [1 s- O9 I% a
一、虚焊
, K+ y/ b- |( _ ~" ?; v0 A1、外观特点2 x1 c H3 X4 I5 h
: C. m1 `* C1 w0 u
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。% M8 P, e) A( N0 C1 Z6 R
9 ? v9 q9 v4 q- q
2、危害+ Q& l0 x$ y5 i
8 j( U- @0 o8 H" ^" H- [0 K6 ?* y不能正常工作。* m; O$ }+ i5 R: J) E1 }5 ]. o( K
% `2 x( i+ ^- i/ u2 q$ N3、原因分析+ p* K8 g5 N* ?9 U$ W5 d
: @2 B! u' M/ `& Y$ a
1）元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 R* K, I- v6 |, I4 l
k6 A$ k/ c* u- B) s/ i% [" ]
2）印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
. E# W l. L/ x二、焊料堆积
2 W9 ^; @. @3 }' U
4 B5 [9 _) h' @' r% b F* d1、外观特点
# m8 H( ~9 g5 x6 ~, m. @
3 `" _0 i& g8 i8 V5 ^! R# P( d焊点结构松散、白色、无光泽。$ T- h' H2 r: K. ?& |9 a
" K/ X* Z( A: l. E! O
2、危害* v9 r/ z( Z" l- a+ R' y
2 Q4 o, M2 i2 u& T机械强度不足，可能虚焊。
+ O( n8 e0 C7 P3 p T
# ^ q# u$ d$ U* I3、原因分析
; x( C9 P. F% d+ V, L* A2 r, U! i
5 W9 z9 G9 Z8 o+ G K; V3 ^1）焊料质量不好。9 \& S. k/ T" g) l& ~
$ X, O5 U5 W7 Q9 n' y0 C2 `5 H4 c
2）焊接温度不够。
2 U! }7 V2 Q* a$ B1 }6 L
0 }. N" ]4 Q, R; {) _3）焊锡未凝固时，元器件引线松动。* T) F9 p# Z% Z. Y) L5 j7 @6 g
三、焊料过多
0 m8 a2 U- @9 L( U0 X) S5 K, ~+ M- n
2 d+ x6 ^. q, x: u9 h5 w$ q1、外观特点
3 S0 p+ M b, | c; S
- _- r- [: k- _, }3 A2 r焊料面呈凸形。2 ]; _1 Y7 }. U) j! y# A
- Q' P G; w% u* s. O' r: t' F2、危害( B# h- @- Q. ]9 P4 K+ T* Y
! |4 a4 ?( O# y* L
浪费焊料，且可能包藏缺陷。
: b$ _, n* m0 }/ f7 o$ B
: ~" I: Y0 R8 R; i3、原因分析
3 M* C" a% b: A% d, y/ n& u. z
; h6 `/ q# K7 V" O* R6 S Z0 l3 W2 s焊锡撤离过迟。
9 O5 W7 m0 E; ~" D5 D) T1 X四、焊料过少 x' j ^5 |: d) s0 U4 n
- U7 N y! z2 E3 [* X, ?# L6 {5 p1、外观特点5 N3 P8 l- [. D' S: y( J* k& d
$ Y1 o, X. Y! S: c焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。9 S. v! R- C4 } [) B6 W! p
( c3 {$ \, {0 C* V( J3 f2、危害2 f0 b3 S2 e- x* J4 B5 S4 ^/ M
3 W, H% M% |2 C* o; D* }机械强度不足。" J# X x1 k* Z) f. y1 q
' m- z% t: i+ [, W
3、原因分析4 Z/ `4 L$ o5 t" r4 t N3 n
9 _6 ^0 L3 W- B) P% s0 B
1）焊锡流动性差或焊锡撤离过早。+ E! |- Z" |5 l( l
* D# r6 p3 p2 Q1 h+ H' p# d5 ]
2）助焊剂不足。6 |2 b9 P! O4 i
! A I( A7 W! ~2 @3 J3）焊接时间太短。, r8 }, |" k1 _6 i; L
五、松香焊
8 k3 b4 ^! W c+ g
9 K# h# w2 L! m" ]# n1、外观特点
) A: b/ C7 I/ J5 Z/ c e9 S) v; z$ E6 r: u2 Q7 L
焊缝中夹有松香渣。
) i8 N# e! Z5 F4 b: \1 k) @. T
) ]( C2 q" z+ b2、危害
/ E- M. j( q3 Y! F
0 ]$ r& i; _+ Q4 W强度不足，导通不良，有可能时通时断。& e# k/ m+ G/ G3 `
. k8 F0 A3 C- |9 W) x3 q
3、原因分析6 h5 {$ p0 e+ n% Q1 S- p0 v' d
* J0 |! n, {! y% |. V' p1）焊机过多或已失效。" a. |+ l! S; I% w7 n
! b V( `0 [3 v- n
2）焊接时间不足，加热不足。
. j1 s: m# M7 y- `9 W5 u6 C* c
2 f2 I9 G7 U0 @. a& y3）表面氧化膜未去除。4 S& Q: y6 S2 |
六、过热
7 `. w6 c& z3 t: S$ _
2 Q9 O$ I2 i- [* _+ ~1、外观特点7 ]. [9 ]8 X. Q8 j) ~
0 a0 K- m! M$ K7 n; Z# W
焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。3 Z/ k. P& b% H) I9 A" s& H
3 w: i, K* L9 {
2、危害) C; E5 u! X( G3 G% ]& P7 ~6 z+ S' A
) B- j5 h7 K4 x) U \焊盘容易剥落，强度降低。( X" p1 G6 x" Y5 f6 s2 U g: ]. F
6 b- R3 A5 ?3 J. @1 K
3、原因分析9 N9 L: w# t8 y; j7 V6 P3 V/ [9 t
4 D' `% F* v4 g$ y8 b2 x3 T( s
烙铁功率过大，加热时间过长。
) h2 l$ R8 S- \& t0 ^七、冷焊; a/ k C3 F/ c
L, ^: P( k x- W0 i4 d+ U1、外观特点
; n) U$ q% A3 Z" P! I! y
* o. C" A6 C% n" W4 a5 r表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
% U: }: J: w: o! O
- ~/ H& F L, n6 C( q+ r0 X: `2、危害" `" l/ e9 v- }0 D/ ~: ~& A
j% f$ _& }7 `7 b4 r/ c强度低，导电性能不好。) L! x3 I- J T) {9 v9 ^/ k
1 `# C" F/ ]( j a) B! f3、原因分析& U. O- V' W/ m
. h0 U% P5 m; v2 j+ \8 b焊料未凝固前有抖动。
- \3 @" s ]; f4 k* X, L6 I5 t6 V6 e0 M+ ^
八、浸润不良
l; E: {" b" V/ S( R1 C4 Z2 x3 w
% O- T4 a' S e) f2 H3 C3 y1、外观特点8 t$ f0 `3 G: f" v9 v
- |; s* p9 C- ?& A" D8 Y+ H焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。! w! X9 Y& Y/ d6 l
: @6 `! I, d+ O& t! h& o |2、危害; i& L9 ~9 \7 d" Y! A! c
% W2 u e4 x+ x# @& ?强度低，不通或时通时断。
, U4 L; s& o% i. ]& D, y
1 B- x1 h) r4 Y% D- g5 \3、原因分析5 }7 \9 y9 c. E; Y) \# e" X. \
7 E) g1 W" c) {$ }$ F
1）焊件清理不干净。# C2 R. @3 I9 ]. T' ^
: m p% p+ q( F2）助焊剂不足或质量差。" `9 @( `' h0 B8 b! Y
9 j! v* D5 V' `. u
3）焊件未充分加热。5 v5 Y1 \, I. c' X- d, j- c1 w
九、不对称6 m" h9 t& Z4 a0 g# f W. E
) \/ C& B! N1 C) `1、外观特点
- o n" B+ _, c- T$ U9 U+ `) [
1 _2 K' Z5 j' D, O; I7 V8 k焊锡未流满焊盘。3 [. Z- }& w$ P- ?( S2 I2 P" H
$ s" N& N4 [- ?: q* I
2、危害 d! M# D2 o1 ]8 D
' _# h$ R) N* m$ z0 v
强度不足。
6 K" Z7 V) u5 _( D: l/ |" g
& R" J1 L! b* U2 \6 v3、原因分析1 W5 ?, G k- g4 j7 R: ~4 @
3 v. G3 G& Z# s% @1）焊料流动性不好。- f6 d- ^8 R+ H4 Y% Q8 |
2 B9 c1 b# T; Z @3 e( e2）助焊剂不足或质量差。- r, W- T: ]' ]! c0 `0 q ^
: h, d0 N7 s1 L- }0 \3）加热不足。# A# l$ S' p" w; g" l
十、松动
' ?$ G b2 g% F' P5 o$ ~* W/ X& u& l3 w9 b! W
1、外观特点
6 O0 I) I" L5 [, L; E# k/ ~" f1 R
; {) s/ `6 z% y- f导线或元器件引线可移动。; r& ~3 Y9 ]; y/ h
) f+ n! y z" S6 A P2 ^, d- y2、危害2 H8 o3 L3 o- \" L6 l+ K& I$ d
6 G3 V$ V$ y/ h3 H; E* [导通不良或不导通。
9 B9 b! I0 S& i$ w- F8 ^' ]8 s7 m, B* b9 V6 X l( L% @
3、原因分析
# x% Z: F- I+ `$ x. M* Y; |' ]$ G/ T
1）焊锡未凝固前引线移动造成空隙。# s- ^7 Y7 Q3 ^6 d, F" I) [
' j# L h) [# o/ i. x7 I2）引线未处理好（浸润差或未浸润）。
7 O' F: {. e( f. u5 p3 F- k. C/ A* T十一、拉尖
6 g; [4 a* C- J7 c( e! B: b X. u. T4 s7 X$ k* {
1、外观特点9 w: H3 m6 s F( a
7 n- m0 L- B' Q& ^# U1 u1 e出现尖端。2 c1 J! }4 D. [ K% o% o
0 m9 b Z& ^# A6 o9 K; K9 X2、危害
+ A) {9 j2 g$ l+ }8 t: _3 |2 p
' H9 r7 G$ K3 l7 O7 d1 n2 I外观不佳，容易造成桥接现象。
4 t3 W2 [" Y" y' w4 S
6 n8 U5 P7 y! [7 r" b" {3、原因分析
2 {/ o% S. ] x5 {4 f! M
, y# X, l; O1 a3 w0 d' S1）助焊剂过少，而加热时间过长。
+ d3 L' G7 Z" z% J% Q/ T y. I; V0 F6 |/ j' R1 c0 y2 W
2）烙铁撤离角度不当。% E. l1 f7 E1 a
十二、桥接1 D4 `( \& @) m# d3 e6 F* w% H
+ ^0 a, \; c. Q3 D! }0 H( A
1、外观特点1 `, w+ M7 g" m
. Q, u; Y& _$ _相邻导线连接。
8 \ q# j9 F) S0 f1 S1 E
% s) |3 G3 Z8 i0 O2、危害' y1 z( N* z) ?6 n
# s5 P" H4 l) x" o2 t
电气短路。
% N& U7 T" N; S$ r
' |" o. i0 ]* y0 U3、原因分析6 X" I. P& V; U; ~8 b- G$ F: v
0 D j9 s- Q* p* M1 R1）焊锡过多。
5 f8 p5 G6 ?. r2 [, H" v- {
/ u* b0 ` [2 c) U, j2 ^* Y2）烙铁撤离角度不当。
- r2 G& Q6 X9 M# |& X/ @# o" Y7 I9 w
电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析9 p( r }8 F% ?; |* l$ @4 w0 O# z
十三、针孔 l: _# {$ h' v# ?, a0 a
+ d+ `. K ~# G6 P! t$ R5 |+ j
1、外观特点! G2 ?3 N0 n' @1 s, g2 Z
# |8 p, A' s7 n- s8 M
目测或低倍放大器可见有孔。
4 t6 z- P; W! W! E8 k
@- {" S' k0 T" G G2、危害
2 [% S8 p3 k" I: r5 g0 H, a: m$ |9 o) P9 V2 n5 ^* w
强度不足，焊点容易腐蚀。1 Q( Q: @5 h8 ]( k4 p; e- j
- O" k9 b9 d8 j* ~# J3 g3、原因分析
1 [9 r( U" M0 w
, z; Q! N/ z6 N7 L- Y% Q引线与焊盘孔的间隙过大。7 v3 M6 b# H0 J
十四、气泡
' K# x6 a5 ^% P$ i, e$ T
1 R. y2 \+ p1 l9 K* L1、外观特点' v. J* i9 P1 k- I
- o3 B6 r, Z7 q( @引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。8 t& X9 k5 B# {5 n; x+ U2 c
1 y: m, j% i, R9 p) V$ F/ B2、危害
! _( s' z7 N B; S" S& z4 J# q
' L+ X2 h) O; L暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
/ R4 p' v6 C3 W9 z0 g3 d/ W
5 _8 D4 |5 Q a+ Y3、原因分析# O$ T) `% Z& Q/ ~* T3 x4 w- v
* z4 y* ~0 x# j$ v1）引线与焊盘孔间隙大。
# c7 K) w7 D8 \: l# J# s1 v$ A
]% z0 } I; d; z3 Q, y8 ?2）引线浸润不良。3 Y' W9 N4 O3 J) n
& G; s* Q [3 G+ i% K: F; {
3）双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
* k, L! C, r% A/ ?十五、铜箔翘起) V3 w4 V$ \9 C2 x. _: K* f% ~4 k% ]
1、外观特点
- P' T' ?& r& c! L$ l( q* t1 l
8 Q2 P6 ]. p( Q. R* ]7 Q) Z9 a' G铜箔从印制板上剥离。/ c% c( c) J' U k$ c/ m
! e7 E' p9 |4 ~! {2、危害
8 a0 _/ A6 T1 [- S5 i$ o0 q+ d4 T) N ], d) I; u
印制板已损坏。' k/ g8 l6 P' l2 K0 s$ ~; s
a; { t+ L+ H% w4 |; V% G3 g
3、原因分析* F; t) u! ]# Q/ w- Q A
, d" @& `! O) a, R% E# g. H2 F* @+ K% B
焊接时间太长，温度过高。
" ^, a" o/ q( X3 _ n3 Q4 F* f$ f" J十六、剥离: D5 O' E: ^+ ?5 E3 F t5 Z+ T
9 K- `- A! w8 g! `+ T& a
1、外观特点- ?- T% ^7 A% r5 P4 q) C1 o
0 x5 d1 v, ~! O. ^+ a焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。
5 _( ]( R9 c" e) D7 g6 p3 d
3 _ a3 u( G; l/ s3 R/ J6 x; u2、危害2 U$ a% _$ B) u
" F9 p7 L' P3 U; w; S4 ?9 u1 S7 V9 b断路。0 F5 x( I6 b: B1 g3 C
; G6 ?9 h0 b. a8 y5 }! x6 ~% K3 |" t3、原因分析
( [1 r/ o8 y7 t2 G" b焊盘上金属镀层不良。
) N& s" f4 s7 j- \+ j" S' W9 @$ U- o/ W n% @5 n) f; F
+ w7 a- _& p, f- _. h ] |
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发表于 2020-8-12 13:19
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