什么是DFM？

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DFM 的全称是Design for manufacture, 所有DFM的工作应该是一个team来完成的，不仅仅是产品工程师或者RD的事情，具体的电子产品的DFM设计到下面的内容。
一、DFM概述
1、什么是DFM，DFR，DFX，作为设计工程师需要了解什么。
& S* {; d) e, D! `, J2、产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗。
3、DFM概要：热设计，测试设计，工艺流程设计，元件选择设计。
二、SMT制造过程概述
$ R5 _# m1 q- g! x& S1、SMT（表面贴装工艺）的来源和发展
: A* [/ b' c1 E6 U6 G2、常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择。
3、重要工艺工序认识：锡膏应用，胶粘剂应用，元件贴放，回流焊接。
- N- R4 h2 K. O$ J& a, _; k三、评估生产线工艺能力
1、为什么要评估生产线工艺能力。
2、评估的4大要点：多样性、品质、柔性、生产效率。
( C( R" J) O+ j! ~. \$ c) {3、评估4大对象：基板、SMD元件、设备、工艺。
- k3 @2 ]' `! Y8 [7 {4 @. z四、了解设计的基本材料
1、基板材料的种类和选择，常见的失效现象。
' ?" G, m9 ]/ o* A, s( D! N" T2、元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点。
3、业界的各种标准和选择。
五、热设计探讨
& {8 f' N" u8 ^) ]1、为什么热设计在SMT设计中非常重要。
( n# U' P% [4 }3 u2、CTE热温度系数匹配问题和解决方法。
3、散热和冷却的考虑。
4、与热设计有关的走线和焊盘设计。
六、焊盘设计
% a5 z( p- ]* X- X: V9 b% t" \1、影响焊盘设计的因素：
2、元件、PCB、工艺、设备、质量标准
3、不同封装的焊盘设计
) S, N+ y4 T7 y  k. {1 p& s0 r4、焊盘设计的业界标准，如何制定自己的焊盘标准库
七、PCB板的设计
4 ^# H" V. ?9 h$ a3 h3 `% v; h1、考虑PCB板在自动生产线中的生产。
2、PCB板的定位和Fiducial点的选择。
$ \8 @  T$ [9 B& S% z" `2 y, b, U3、PCB板上元件布局的各种考虑；元件距离，禁布区，拼版设计。
' d" g. d3 v$ w4、PCB可测试设计和可返修设计
& C8 `. m4 R- q/ F八、钢网设计
1、钢网设计在DFM中的重要性
2、钢网设计与焊盘设计的关系
3、钢网设计的要素：厚度，开口几何尺寸，宽厚比等
九、如何制定设计规范
1、建立设计规范的重要性
2、需要那些重要规范，规范之间的内在关系是什么
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看看什么是DFM.