什么是DFM？

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DFM 的全称是Design for manufacture, 所有DFM的工作应该是一个team来完成的，不仅仅是产品工程师或者RD的事情，具体的电子产品的DFM设计到下面的内容。
8 ^8 a: O  G$ j8 J4 q8 O+ `一、DFM概述
% D, \- p2 Z& v5 g1、什么是DFM，DFR，DFX，作为设计工程师需要了解什么。
2、产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗。
0 e7 S$ a4 V" _2 H3、DFM概要：热设计，测试设计，工艺流程设计，元件选择设计。
二、SMT制造过程概述
1、SMT（表面贴装工艺）的来源和发展
2、常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择。
3、重要工艺工序认识：锡膏应用，胶粘剂应用，元件贴放，回流焊接。
3 _7 U) i0 q0 v  R三、评估生产线工艺能力
1、为什么要评估生产线工艺能力。
- D. J0 d. W: u# s+ K2、评估的4大要点：多样性、品质、柔性、生产效率。
3、评估4大对象：基板、SMD元件、设备、工艺。
四、了解设计的基本材料
1、基板材料的种类和选择，常见的失效现象。
- n2 B; y- f' u* a* m0 \2、元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点。
: x- U/ g1 l- A% Z3、业界的各种标准和选择。
五、热设计探讨
( W- ]. U  a5 h5 ?1、为什么热设计在SMT设计中非常重要。
$ J: y5 P$ c6 e4 O4 j) i! q( a8 ~2、CTE热温度系数匹配问题和解决方法。
  k1 g, u- F7 H* t' ?: n. Q3、散热和冷却的考虑。
4、与热设计有关的走线和焊盘设计。
六、焊盘设计
1、影响焊盘设计的因素：
3 f( l) d2 o, \6 {( N2、元件、PCB、工艺、设备、质量标准
3、不同封装的焊盘设计
4、焊盘设计的业界标准，如何制定自己的焊盘标准库
七、PCB板的设计
4 p6 [7 Q( w; _6 a* ?% q/ o, U1、考虑PCB板在自动生产线中的生产。
! o1 l* ]! M/ O0 w+ Q3 }7 O2、PCB板的定位和Fiducial点的选择。
3、PCB板上元件布局的各种考虑；元件距离，禁布区，拼版设计。
3 c) P! x+ j! t9 v- _# j4、PCB可测试设计和可返修设计
八、钢网设计
1、钢网设计在DFM中的重要性
2、钢网设计与焊盘设计的关系
1 j- |3 o2 C0 D: i# X: G0 [/ y: g% e3、钢网设计的要素：厚度，开口几何尺寸，宽厚比等
九、如何制定设计规范
$ {/ u) R( N/ M' R, O1 r' Y1、建立设计规范的重要性
2、需要那些重要规范，规范之间的内在关系是什么
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