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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › QFP封装技术有什么特点？
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QFP封装技术有什么特点？

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大小的小

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1#
发表于 2020-8-6 14:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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QFP封装技术有什么特点？
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大小的小

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3#
 楼主| 发表于 2020-8-7 10:49 | 只看该作者
hero.xie 发表于 2020-8-6 16:01# o; ^# W) Q& w" U# s
可靠吧。
$ @& _) i" K! q  b, y7 ], p: y
，，，" M0 [; E, m2 J) R

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Uifhjvv

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4#
发表于 2020-8-10 14:15 | 只看该作者
1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。) u$ e0 J/ f* K# u+ T; Q2 L
　　2.适合高频使用。$ s) _) g& i) M6 i
　　3.操作方便，可靠性高。
8 F+ B& z5 J- x& O0 ~4 V　　4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

点评

大小的小
谢谢  详情 回复 发表于 2020-8-10 14:46

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大小的小

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5#
 楼主| 发表于 2020-8-10 14:46 | 只看该作者
Uifhjvv 发表于 2020-8-10 14:15
3 S' u0 Z+ R4 O0 s- F9 t8 f. y: Q6 ^1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
) |& M; p  X9 Y: V1 Z( X  U　　2.适合高频使用。
9 i, {/ v& h& O2 R' v　　3.操作方便，可靠性高。
  b$ V1 \* m& e0 D' s
谢谢
9 M9 K. e/ T5 u8 E: K* x  h, S* M

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