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楼主: jimmy
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【原创】创建PADS封装的注意事项

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601#
发表于 2012-5-10 16:29 | 只看该作者
回复了去看看是不是有用?

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602#
发表于 2012-5-10 16:47 | 只看该作者
非常感谢!!!!!!

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603#
发表于 2012-5-10 22:17 | 只看该作者
学习下

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604#
发表于 2012-5-11 17:22 | 只看该作者
看看

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605#
发表于 2012-5-12 07:27 | 只看该作者
多谢!: i$ M: ?. a, U

该用户从未签到

606#
发表于 2012-5-12 08:28 | 只看该作者
为什么要这样?很浪费时间的啊!

该用户从未签到

607#
发表于 2012-5-14 15:38 | 只看该作者
好吧,精华,我来看看

该用户从未签到

608#
发表于 2012-5-22 23:30 | 只看该作者
谢谢分享

该用户从未签到

609#
发表于 2012-5-23 09:11 | 只看该作者
DING

该用户从未签到

610#
发表于 2012-5-23 14:27 | 只看该作者
谢谢吉米版主

该用户从未签到

611#
发表于 2012-5-23 14:32 | 只看该作者
吉米版主,刚看了创建封装的注意事项,有一个不太明白,求解释!
4 U$ R3 ~! d3 y/ Q' t( L) O
& b, ^! ]! {) z为什么要在非金属化孔出加keepout 信息?

该用户从未签到

612#
发表于 2012-5-23 15:08 | 只看该作者
学习
+ N2 l- g% r7 y/ V( q2 P8 `: f! W

该用户从未签到

613#
发表于 2012-5-24 08:26 | 只看该作者
顶!
" U, E/ h+ Z" h' j, x3 T谢谢分享!

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614#
发表于 2012-5-24 09:14 | 只看该作者
继续奋斗~~

该用户从未签到

615#
发表于 2012-5-24 10:34 | 只看该作者
:(:(
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