本帖最后由 zhoujiahui 于 2020-9-3 17:55 编辑 * y, T% P* i n( ^$ g& M$ t) E
7 K2 \' T( @% R& O2 e, v' ?% X7.结构! b: Y. `. o# ^( _5 S6 f
刚开始入行工作的时候,每天都是胆战心惊,没事干也不敢早下班。 吹牛逼纯忽悠进公司的,第一个项目下来,给老大评审简称“上刑场”,潮水褪去,终究要知道我在裸泳。 辛亏有一个宽容的好老大,用五笔打字超快,每次评审都会给我一个文档,里面有问题点和修改意见,周末我加班,他也来陪着,在办公室里看王阳明的《知行合一》。 以前在富土康。加班是算加班费的。这里加班费的,我也没有怨言。他没有股份也没有加班费,单纯的由于我怕受委屈了,来陪加班,真是以行服人。 这也是他一直打光棍的原因吧,快40了,有没有对象我不知道,反正没结婚。 没有工作之外的交际圈,比做汽修的还惨,没有什么接触异性的机会。 - b. N, o# W; E: w, a9 m; Y
学画板,在布局布线上是花了最多时间的,在一前一后上只是走马观花的走了一遍流程而已。 一前是: 导网表,画封装,导结构,设规则
一后是: 绕等长,调丝印,写加工文档,出资料
你问新手画板有没有问题,Ta肯定说没问题。你再问Ta,一前一后有没有问题,Ta就要考虑下在回答了。 & j% Q# z8 R0 k) n# f. {, A( @5 F
这一小节,我来讲讲结构。 如果没有结构要求,怎么做? 这是一个很真实的问题,在做一些开发板或者不用装壳的Demo板时,给PCB设计师的要求会是:你自己看着办。 没有结构,可以按照下面的方面灵活设计: 朝外的“卧贴”接口在同一边靠边放置,比如:USB座子,电源座子 朝上的“立贴”接口在同一区域放置,比如:排针
除此之外,还有一些有结构图,但PCB空间宽裕的情况下要考虑的: 单面布局在加工时少一次SMT贴片工序,能省成本
- 测试点和LED灯单面放置
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利于做治具和做调试
- 预留工艺边" s% Q" X0 n3 k$ K& }
6层板,工艺边也是6层板,增加面积相当于增加成本,板边5mm内不放置贴片器件,能省成本
- 合适的PCB尺寸
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不要太大造成浪费,不要太小设计得难受
& M5 i3 l! _5 p. g' |如果有结构要求,那包含哪些要求呢? - Top/Bottom面结构图
- 板框
- 板厚
- 开槽孔和螺丝孔
- 限高区域,包含结构件映射区域(如:插FPC排线后所占位置)
- 禁止布线区域
- 露铜区域
- 高热/散热区域" E/ F0 _4 }, e
上述并不是一成不变的,设计是通过合作达到做得更好,全新的产品研发,结构和PCB设计是并行的,导入结构图后在设计过程中,如果有觉得要调整结构的地方,跟结构工程师反馈下能不能修改,能不能换位置。相互妥协,最终确定结构图。
+ ]' a: F. S! u# o* T& E5 o: v来讲一个导入结构的实例。
9 v8 }* g3 N$ Y5 e& F7 J1 I/ r干活第一步,先把DXF备份,建议弄成压缩文件。- Y, a$ |2 }& N4 ^3 y
如果给你的是DWG,用AutoCAD软件打开,另存下DXF就行。, ^/ `* e: x0 f* S2 W2 T
在Allegro软件中,“File”-“Import”-“DXF”
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按下图进行操作。
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子类命令这里有个建议,原则是:. S h1 Z1 U$ J1 E8 | j
看的懂,别人也看得懂' j' K8 S- A0 W7 q* h+ B8 V3 K, P v
去年换了个小公司,在我之前公司的PCB是外发出去设计的。我接手时,弄结构时有点懵逼。+ k! H v$ Q6 r' y5 a
结构图的命名是“old-dxf”,”new-dxf“,“0302-dxf”,“1015-dxf”,请问下哪个是最新的?/ Q! h- ]% _1 w9 C) c2 F8 h
old和new容易分别,old是旧的,后面3个就不好分了,按以旧到新排序会有4种排序:
( ]# Q. V6 h% v6 b# b) }( U- new-dxf,0302-dxf,1015-dxf
- new-dxf,1015-dxf,0302-dxf
- 0302-dxf,1015-dxf,new-dxf
- 1015-dxf,0302-dxf,new-dxf
% o$ h& X# `$ d/ k: e 以月日命名是极其不规范的,一过年,问题就出现了,如我2019年10月15日导入了结构,2020年3月2日更新了新结构,后面接手这项目的人,是不知道这些的,默认是以1015为最新的结构,开始踩雷之旅了......; D+ M; W7 o( [" x/ k* b
强烈建议:
2 X5 J4 x% P# J; [ I& C5 @以 年月日+字母+TB 命名,TB对应顶底面4 w; x1 x7 N4 W* [, D
导进来,如果结构图在最边上,改下设计区域的尺寸。
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上图左为DXF,右为导入DXF文件,我的做法是把没有正常显示参数都删掉(没有导入成功的原因是:Allegro不支持非法字符和中文,在AutoCAD上能解决,这里不做讲解),先不管它,设置完成后将DXF一起存档,DXF是最直观的。2 ^7 R+ n) g3 {8 S
右边是背面的,是“背面视图”,需要将背面的合并到正面。
8 ^5 [' r' L c1 o# E导入时只创建了“200903A-T”层,底层没有。建立一个底层,菜单栏“Setup”-“Subclasses”,按下图所示新建。
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( x# c/ T% ~1 s/ m用Change命令,将背面的改变到"200903A-B"层。
$ T* G) l6 u! W& h5 f5 r& m* N1 \移动命令,Find标签选择:Lines,Shape,Text,捕捉孔中心后移动,移动过程中,右键“Mirror Geometry”进行镜像,再捕捉到正面的孔中心。
* I5 _& k& I0 o5 ~9 b; Y修改下两个层的颜色,看得更直观些。
! J8 g( z5 s' k G用添加文本的方法,在对应的结构层写下限高。
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接下来把结构的板框转成为PCB的板框,如果板框是闭合的(板框是一个整体),用Z-copy命令复制到Outline层。- [$ ~* D* Q4 ~3 _
如果不是闭合的(板框由多段线组成),可以采用“线转铜”的方法。& K/ @! l% h' @
$ V; V+ G# B' e8 XFind标签选择:Lines,右键选择“Temp Group”,选中要闭合板框的2D线,之后右键“Complete”。
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; y$ Z9 e0 L$ u) m, b |用"Z-copy"复制线到板框层。
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