本帖最后由 zhoujiahui 于 2020-9-3 17:55 编辑
D, ~# F" a2 w$ `' L
/ D) @4 S1 Z5 T2 v7.结构6 g r8 L3 K/ A4 v0 n
刚开始入行工作的时候,每天都是胆战心惊,没事干也不敢早下班。 吹牛逼纯忽悠进公司的,第一个项目下来,给老大评审简称“上刑场”,潮水褪去,终究要知道我在裸泳。 辛亏有一个宽容的好老大,用五笔打字超快,每次评审都会给我一个文档,里面有问题点和修改意见,周末我加班,他也来陪着,在办公室里看王阳明的《知行合一》。 以前在富土康。加班是算加班费的。这里加班费的,我也没有怨言。他没有股份也没有加班费,单纯的由于我怕受委屈了,来陪加班,真是以行服人。 这也是他一直打光棍的原因吧,快40了,有没有对象我不知道,反正没结婚。 没有工作之外的交际圈,比做汽修的还惨,没有什么接触异性的机会。 9 ~) u# d, G, P4 x$ ^5 V
学画板,在布局布线上是花了最多时间的,在一前一后上只是走马观花的走了一遍流程而已。 一前是: 导网表,画封装,导结构,设规则
一后是: 绕等长,调丝印,写加工文档,出资料
你问新手画板有没有问题,Ta肯定说没问题。你再问Ta,一前一后有没有问题,Ta就要考虑下在回答了。 K+ h/ w) _/ C U+ W1 c1 @
这一小节,我来讲讲结构。 如果没有结构要求,怎么做? 这是一个很真实的问题,在做一些开发板或者不用装壳的Demo板时,给PCB设计师的要求会是:你自己看着办。 没有结构,可以按照下面的方面灵活设计: 朝外的“卧贴”接口在同一边靠边放置,比如:USB座子,电源座子 朝上的“立贴”接口在同一区域放置,比如:排针
除此之外,还有一些有结构图,但PCB空间宽裕的情况下要考虑的: 单面布局在加工时少一次SMT贴片工序,能省成本
- 测试点和LED灯单面放置8 ]8 @2 j4 T/ j& ^% W5 n
利于做治具和做调试
- 预留工艺边
3 I) X. P7 D* p6 m7 B! f5 A; G; Z
6层板,工艺边也是6层板,增加面积相当于增加成本,板边5mm内不放置贴片器件,能省成本
- 合适的PCB尺寸- r& D6 b7 _$ J5 U+ P) Z3 X/ r
不要太大造成浪费,不要太小设计得难受
$ h; _9 n9 u$ T如果有结构要求,那包含哪些要求呢? - Top/Bottom面结构图
- 板框
- 板厚
- 开槽孔和螺丝孔
- 限高区域,包含结构件映射区域(如:插FPC排线后所占位置)
- 禁止布线区域
- 露铜区域
- 高热/散热区域7 s: E- {& V+ g2 K
上述并不是一成不变的,设计是通过合作达到做得更好,全新的产品研发,结构和PCB设计是并行的,导入结构图后在设计过程中,如果有觉得要调整结构的地方,跟结构工程师反馈下能不能修改,能不能换位置。相互妥协,最终确定结构图。 / ~9 ]1 m; f. k$ h4 t8 X. H
来讲一个导入结构的实例。
* L. Y* U, O/ o/ N" [干活第一步,先把DXF备份,建议弄成压缩文件。
1 X" w. J4 ^6 k& e3 `' p如果给你的是DWG,用AutoCAD软件打开,另存下DXF就行。2 Z3 w/ @5 j' \; M M
在Allegro软件中,“File”-“Import”-“DXF”
% g+ ]4 c# Y* d2 A9 y- r
2 w0 _( y2 F- I k& r
按下图进行操作。
$ j# t2 ~6 ~# }" _6 p; o' [/ S0 ~+ R3 p
0 H$ w$ A' f1 s+ k" O9 ~子类命令这里有个建议,原则是:
& v# t" J6 r( i- g0 w看的懂,别人也看得懂 h0 g! R: I% R3 ]
去年换了个小公司,在我之前公司的PCB是外发出去设计的。我接手时,弄结构时有点懵逼。6 @2 C R: \, Q( j" n
结构图的命名是“old-dxf”,”new-dxf“,“0302-dxf”,“1015-dxf”,请问下哪个是最新的?- }7 K7 H+ r# h: f: O" P$ X
old和new容易分别,old是旧的,后面3个就不好分了,按以旧到新排序会有4种排序:
h% ?! O/ Y' q3 j, ?- A3 w) g- new-dxf,0302-dxf,1015-dxf
- new-dxf,1015-dxf,0302-dxf
- 0302-dxf,1015-dxf,new-dxf
- 1015-dxf,0302-dxf,new-dxf
! j2 K, u% S7 c/ i 以月日命名是极其不规范的,一过年,问题就出现了,如我2019年10月15日导入了结构,2020年3月2日更新了新结构,后面接手这项目的人,是不知道这些的,默认是以1015为最新的结构,开始踩雷之旅了......
5 w* b0 h& ?9 a9 k _强烈建议:7 H* O9 a( c! {+ ~
以 年月日+字母+TB 命名,TB对应顶底面
, [/ ?2 U5 j& P! \; J% [7 U2 C7 v 导进来,如果结构图在最边上,改下设计区域的尺寸。# j4 R, g" h- j# g9 F0 z9 x7 ^" k
9 Q6 O8 s# q. X: {7 W
上图左为DXF,右为导入DXF文件,我的做法是把没有正常显示参数都删掉(没有导入成功的原因是:Allegro不支持非法字符和中文,在AutoCAD上能解决,这里不做讲解),先不管它,设置完成后将DXF一起存档,DXF是最直观的。9 x& b& {8 k. O" }, Z: s
右边是背面的,是“背面视图”,需要将背面的合并到正面。
' i. _( w2 K" ?3 `导入时只创建了“200903A-T”层,底层没有。建立一个底层,菜单栏“Setup”-“Subclasses”,按下图所示新建。. ^# [5 c( M' [5 s/ m W
; F; I; C& [9 K用Change命令,将背面的改变到"200903A-B"层。
) t! X1 i" [, f6 ~# y移动命令,Find标签选择:Lines,Shape,Text,捕捉孔中心后移动,移动过程中,右键“Mirror Geometry”进行镜像,再捕捉到正面的孔中心。
$ R: ]8 I& j: ^! S' k修改下两个层的颜色,看得更直观些。; @! L( m" g) v+ C( W- a1 p5 W! G
用添加文本的方法,在对应的结构层写下限高。
% w. S j; V( O& H x
9 [) v. M4 Z7 D$ Z- y接下来把结构的板框转成为PCB的板框,如果板框是闭合的(板框是一个整体),用Z-copy命令复制到Outline层。' {; F U: ]' x) F/ P
如果不是闭合的(板框由多段线组成),可以采用“线转铜”的方法。
4 R1 ]' O1 Q* D7 d5 P( K) R
* v& g% K: O& L+ W& |5 M# E
Find标签选择:Lines,右键选择“Temp Group”,选中要闭合板框的2D线,之后右键“Complete”。7 e$ N- X6 Q7 F+ e h# f
3 e6 I1 b& H+ Q) U1 F& n
用"Z-copy"复制线到板框层。. k$ h+ Z! W+ n# l+ }
) E! r5 ?* E/ Y8 M$ B% ]- P' ? |