本帖最后由 zhoujiahui 于 2020-9-3 17:55 编辑
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7.结构9 l. E3 J/ [; H
刚开始入行工作的时候，每天都是胆战心惊，没事干也不敢早下班。 吹牛逼纯忽悠进公司的，第一个项目下来，给老大评审简称“上刑场”，潮水褪去，终究要知道我在裸泳。 辛亏有一个宽容的好老大，用五笔打字超快，每次评审都会给我一个文档，里面有问题点和修改意见，周末我加班，他也来陪着，在办公室里看王阳明的《知行合一》。 以前在富土康。加班是算加班费的。这里加班费的，我也没有怨言。他没有股份也没有加班费，单纯的由于我怕受委屈了，来陪加班，真是以行服人。 这也是他一直打光棍的原因吧，快40了，有没有对象我不知道，反正没结婚。 没有工作之外的交际圈，比做汽修的还惨，没有什么接触异性的机会。
; g7 p! v7 `8 M0 |7 b( Y学画板，在布局布线上是花了最多时间的，在一前一后上只是走马观花的走了一遍流程而已。 一前是： 导网表，画封装，导结构，设规则
一后是： 绕等长，调丝印，写加工文档，出资料
你问新手画板有没有问题，Ta肯定说没问题。你再问Ta，一前一后有没有问题，Ta就要考虑下在回答了。
- {: V" _/ D8 G- G( c D6 p! m这一小节，我来讲讲结构。 如果没有结构要求，怎么做？ 这是一个很真实的问题，在做一些开发板或者不用装壳的Demo板时，给PCB设计师的要求会是：你自己看着办。 没有结构，可以按照下面的方面灵活设计： 朝外的“卧贴”接口在同一边靠边放置，比如：USB座子，电源座子 朝上的“立贴”接口在同一区域放置，比如：排针
除此之外，还有一些有结构图，但PCB空间宽裕的情况下要考虑的： 单面布局在加工时少一次SMT贴片工序，能省成本
- 测试点和LED灯单面放置9 k5 T" X0 r5 s
利于做治具和做调试
6层板，工艺边也是6层板，增加面积相当于增加成本，板边5mm内不放置贴片器件，能省成本
- 合适的PCB尺寸; }% F; E0 N( p* R
不要太大造成浪费，不要太小设计得难受
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如果有结构要求，那包含哪些要求呢？ - Top/Bottom面结构图
- 板框
- 板厚
- 开槽孔和螺丝孔
- 限高区域，包含结构件映射区域（如：插FPC排线后所占位置）
- 禁止布线区域
- 露铜区域
- 高热/散热区域 e( |# p0 c7 j* Q) [$ G
上述并不是一成不变的，设计是通过合作达到做得更好，全新的产品研发，结构和PCB设计是并行的，导入结构图后在设计过程中，如果有觉得要调整结构的地方，跟结构工程师反馈下能不能修改，能不能换位置。相互妥协，最终确定结构图。
( t c5 a7 N# z2 y8 w来讲一个导入结构的实例。
1 g2 S9 \, W9 H% |1 A1 ?干活第一步，先把DXF备份，建议弄成压缩文件。
& r w+ Y. `) T) L6 B( Z如果给你的是DWG，用AutoCAD软件打开，另存下DXF就行。
r2 p; j3 j& N" Q+ V, H+ p在Allegro软件中，“File”-“Import”-“DXF”
' R( [. q8 H& O8 \6 G
( q; z j, E! }- N& b
按下图进行操作。' d9 g; N% J6 Q2 H! F
" v8 u6 i$ y+ A4 E: O子类命令这里有个建议，原则是：( M+ h8 j) Q/ [- S; E
看的懂，别人也看得懂
! ?# G0 c3 `8 G) {9 M& H 去年换了个小公司，在我之前公司的PCB是外发出去设计的。我接手时，弄结构时有点懵逼。
& p. ~" r0 e& W) Z0 C结构图的命名是“old-dxf”，”new-dxf“，“0302-dxf”，“1015-dxf”，请问下哪个是最新的？; s. ?4 H0 v J) f3 q
old和new容易分别，old是旧的，后面3个就不好分了，按以旧到新排序会有4种排序：
6 z) c; u9 V* S% x$ n; A Y- new-dxf，0302-dxf，1015-dxf
- new-dxf，1015-dxf，0302-dxf
- 0302-dxf，1015-dxf，new-dxf
- 1015-dxf，0302-dxf，new-dxf
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以月日命名是极其不规范的，一过年，问题就出现了，如我2019年10月15日导入了结构，2020年3月2日更新了新结构，后面接手这项目的人，是不知道这些的，默认是以1015为最新的结构，开始踩雷之旅了......2 Q3 z5 E7 Y: R( E1 z
强烈建议： r Y i% ]" Y* w+ e/ h3 i4 j
以 年月日+字母+TB 命名，TB对应顶底面! K9 \( m" [9 Y) {8 D9 ]( ]8 h
导进来，如果结构图在最边上，改下设计区域的尺寸。
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; Q* z' ]$ F! q2 @: C, {# k上图左为DXF，右为导入DXF文件，我的做法是把没有正常显示参数都删掉（没有导入成功的原因是：Allegro不支持非法字符和中文，在AutoCAD上能解决，这里不做讲解），先不管它，设置完成后将DXF一起存档，DXF是最直观的。: `) T6 n2 u! o) {( l9 w t2 o6 x
右边是背面的，是“背面视图”，需要将背面的合并到正面。
- x$ A0 l4 l4 H) L8 V1 V3 F导入时只创建了“200903A-T”层，底层没有。建立一个底层，菜单栏“Setup”-“Subclasses”，按下图所示新建。, i% q1 _* |6 S) @1 z- F; K( I
+ s2 |. V3 }, j; F
用Change命令，将背面的改变到"200903A-B"层。
6 u- l0 q8 r' F$ Z移动命令，Find标签选择：Lines，Shape，Text，捕捉孔中心后移动，移动过程中，右键“Mirror Geometry”进行镜像，再捕捉到正面的孔中心。
' m2 i. p8 o' k! i) w" T修改下两个层的颜色，看得更直观些。
. o; q; A- }$ f# b$ Y; E用添加文本的方法，在对应的结构层写下限高。
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$ }" C! _0 U) F7 E, e0 G; [接下来把结构的板框转成为PCB的板框，如果板框是闭合的（板框是一个整体），用Z-copy命令复制到Outline层。
& y. T, F9 s2 p" E4 o如果不是闭合的（板框由多段线组成），可以采用“线转铜”的方法。
) \1 L/ G/ }) V. a/ f V
7 u( M3 O( M+ \$ Q* zFind标签选择：Lines，右键选择“Temp Group”，选中要闭合板框的2D线，之后右键“Complete”。
a& \$ N0 S7 P& H( o e
$ ^& }. X8 X% E& n. ~: @用"Z-copy"复制线到板框层。: z* e0 ~( z( O3 Q; B+ b0 [
+ }+ e& m8 Y4 W: V- M | 
[复制链接]
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发表于 2020-8-25 11:57
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