SMT加工模板印刷的基本操作流程

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SMT加工模板印刷作为最基本的SMT贴片加工厂焊膏印刷方式，尽管现代印刷设备有多种，但其印刷基本过程一样。下面要求来了解一下它的基本操作流程。

（1）印刷准备。在印刷之前，印刷机的操作人员要进行印刷前准备，准备主要分为3类。第一类：治具准备，准备模板、刮刀、工具诸如内六角螺丝刀等；第二类：材料准备，准备焊膏、用周转箱装好的PCB、酒精、擦拭纸等；第三类：文件准备，准备装配技术文件、工艺卡、注意事项等。

（2）安装模板、刮刀。模板安装，将其插入模板轨道上并推到最后位置卡紧，拧下气压制动开关，固定。刮刀安装，根据待组装产品生产工艺的需要选择合适的刮刀，一般选择不锈钢刮刀，特别是高密度组装时，采用拖尾刮刀方式安装。

（3）PCB定位与图形对准。PCB定位的目的是将PCB初步调整到与模板图像想对应的位置上，基板定位方式有孔定位、边定位、真空定位。

孔定位：半自动设备，较高精度要求时需要采用视觉系统，需特质定位柱。

边定位：自动化设备，需要光学定位，基板厚度和平整度要求较高。

真空定位：强有力的真空吸力是确保印刷质量的要点。

（4）设置工艺参数。主要参数有刮刀压力、刮刀速度、。刮刀角度、刮刀选择、分离速度、印刷间隙、印刷行程、清洗模式及频率等。

（5）添加焊膏并印刷。用小刮勺将焊膏均匀沿刮刀宽度方向施加在模板的漏印图形后面，不能将焊膏施加到模板的漏孔上。

（6）模板印刷结果分析。焊膏印刷结果要求如下。印刷焊膏量均匀一致性好；焊膏图形清晰，相邻图形之间尽量不粘连；焊膏图形与焊盘图形尽量不要错位。

（7）焊膏印刷缺陷分析。

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用小刮勺将焊膏均匀沿刮刀宽度方向施加在模板的漏印图形后面，不能将焊膏施加到模板的漏孔上