想秀秀自己做的核心板，顺便征求意见和问题！

xsy_86 · 发表于 2010-9-19 11:25

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大家先来看看图。
top

bottom

大侠们，再看看覆铜后的效果图！
top

bottom

我这是一块4层的核心板。
4层板是这样分布的。top,vcc,gnd,bottom，这样有问题吗？
我的内部电源层本来是用内电层的，但是同事都说，不要用内电层，直接用信号层，然后覆铜。这样有什么好处呢？大侠们，为什么要这么设置呢？请教一下大家。
还有top层的覆铜是连接了VCC网络，bottom层的覆铜是连接了GND网络。说明一下。
各位大侠，觉得有什么不对的地方，请尽情拍砖吧，砸晕了最好！让暴风雨来的更猛烈些吧！
对提出建设性意见的大侠，有额外惊喜...

xsy_86 · 发表于 2010-9-19 11:28

忘了，为了方便大侠分析，再上传一下我的PCB文件。

XS128_CORE.rar (87.09 KB, 下载次数: 88)

sun_tree · 发表于 2010-9-19 11:47

应该是用PROTEL画的，没细看，晶振处理的很不好，都走TOP层为好，地归到芯片地上去。

六月飞雪来 · 发表于 2010-9-19 15:17

有两点建议:
1.TOP的覆铜层最好连接GND网络
2.主芯片在TOP层,层间顺序最好是:TOP GND VCC BOTTOM

xsy_86 · 发表于 2010-9-19 15:53

受教了！已经更改！那我BOTTOM覆铜直接连VCC。这样有问题吗？

jimmy · 发表于 2010-9-20 09:14

建议：

1，第二层改为GND

2，VCC还是在第三层作为平面。

3，晶振处理不妥

4，TOP和BOTTOM的GND灌铜过于零碎，还不如不灌。

abpyu · 发表于 2010-9-20 12:12

过孔焊环太小，给后续CAM处理文件带来很大不便。
建议过孔焊环单边4-6mil

即：孔10mil那么对应的pad大小为18-22mil

legendarrow · 发表于 2010-10-20 22:20

隔行如隔山，呵呵

xiaopang99888 · 发表于 2010-10-22 10:39

做什么的？？？

xiaopang99888 · 发表于 2010-10-22 10:40

做什么方案的？？？

liujianqiao.000 · 发表于 2010-10-23 18:19

112pin的飞思卡尔MC9SXS128吗？

cherry+terry · 发表于 2010-10-25 15:13

意见如下：
1、不管PCB板是否美观，质量是否可靠，但是一定要能够生产加工出来，也就是说一定要满足工艺要求，据我所知，10mil/12mil的过孔没哪个厂家生产的出来
2、非常肯定你这种四层都铺铜的方式，我的看法与jimmy类似，中间的电地层交换吧

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