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芯片重新封装

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发表于 2020-7-21 09:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有个64pin的BGA封装的存储芯片,焊盘掉了大概20个,没办法读取内部数据,也无修复手段。最后想到的是能否对这个芯片重新封装,封装成TSOP的(这个芯片有同型号的TSOP封装),这个事情是否可行?如果可行,有什么可注意事项?3 s" B! n: D0 ^, k1 v* I
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2#
发表于 2020-7-21 10:21 | 只看该作者
应该可以的

点评

好的,谢谢。。。。。。  详情 回复 发表于 2020-7-23 09:38

该用户从未签到

3#
发表于 2020-7-22 09:57 | 只看该作者
换一个封装可以的

点评

ok.我去找找,谢谢啦  详情 回复 发表于 2020-7-23 09:35

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4#
 楼主| 发表于 2020-7-23 09:35 | 只看该作者
shuddkk 发表于 2020-7-22 09:578 \& I+ E& |. T9 K* e5 ]3 G
换一个封装可以的
7 v6 ^. s3 m: W2 x6 M6 h  |
ok.我去找找,谢谢啦
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5#
 楼主| 发表于 2020-7-23 09:38 | 只看该作者
kekek 发表于 2020-7-21 10:21; u! R0 |0 Q  h/ ?2 H
应该可以的
5 j9 M+ _. i6 K4 x% n8 ^) G
好的,谢谢。。。。。。 - \2 ?* R( w3 c
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