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旋转式高级浸渍助焊剂单元(DFU+R) 使用说明书
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1.概要
: a0 H; w# F) c# L; B7 }1. 1功能
* N, E- t' a$ i3 f9 P0 t- t4 e6 C旋转式高级浸渍助焊剂单元( 以下简称浸渍助焊剂单元)是一种在使用H01,HO2 或者G04贴装工作头贴装锡球要素元件(BGA、 倒装芯片等)时,在锡球面上涂敷助焊剂的装置。! t" ^5 f) x4 W' ~" D
浸渍助焊剂单元安装在机器的料站托架上使用(占据14个料槽)。
* {9 e( G) Y1 F3 t+ I* g浸渍助焊剂单元需要外部的气源供应。4 f$ p+ |/ h+ e# F8 b7 ~
浸渍助焊剂单元的操作及电源的ON/OFF是从机器上进行的。
, P2 ]% j; O# ?/ @- M# P1.2特长$ @* i: w% |5 [8 u+ {
浸渍助焊剂单元能够在软件上变更涂敷的助焊剂膜厚。因此,能够根据各个锡球要素元件来变更助焊剂膜厚。# A3 v" X. ^0 q1 H3 y* `
容易进行刮刀的清扫等维修保养作业。8 G% V% d0 ^2 g/ \9 f
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