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常用的富士机型基本属性介绍!

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发表于 2020-7-16 13:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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常用的富士机型基本属性介绍!
从接触贴片机行业开始就首先了解的是FUJI品牌的CP系列机型,虽然说市场上的贴片机种类很多,但是富士机占据的份额还是相当大的。
  X; z9 m2 K- u& [, Y搜集了下富士系列机型的大概情况,行此分享给大家了解,希望给那些跟我一样 还处于贴片小白的盆友们一个好的了解方向。
+ x! y# ^: M9 E机型主要分CP系列机型、IP系列、XP系列、GL系列这同大系列..... & P1 y) S+ z7 B9 }' m- Y& t' f2 a
CP系列机型:
( f/ k( b! X1 q6 @6 I* dCP42
. t+ W+ d: B1 F% E1 \1.贴片范围: 1608-18mmQFP ,SOP, 高度6mm以下的零件/ Z5 w0 `6 ?$ Z! @, t
2.贴片速度: 0.18s/chip
6 V9 ^, a6 P7 u6 n. V- k3.贴片精度: +0.1mm
1 n  C/ |) m, a! K& o. K4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
9 q7 r7 d. X  J! I" k5.料架支持: 140个站位; ~4 d; ~, t5 U% M& D6 V
6.机器尺寸: L4770mm,W1714mm,H1640mm (排除信号塔)- M/ _# F( v0 N6 g) X
7.机器重量: 3.4t
! G& u3 Z6 e: o3 s9 t1 B7 cCP431 I/ T5 Y1 _  z) O7 M$ L0 j# c
1.贴片范围: 1005-18mmQFP ,SOP, 高度6mm以下的零件, D; g: E3 Q; N. l1 M) n
2.贴片速度: 0.15s/chip2 n0 n/ d8 u% Q7 G4 B( S
3.贴片精度: +0.1mm& S2 w  a1 c) I
4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
9 U0 k. a" n- p4 g1 @( P! v; z5.料架支持: 140个站位) u" p0 l( \* Q; O
6.机器尺寸: L4843mm,W1734mm,H1851mm (排除信号塔)0 h, {, |$ r& O% F1 D) Y. z
7.机器重量: 6.5t% C" l5 y: v7 z( V* Y4 Y& }) `4 Y
CP65
: U7 P1 a) O% L2 j1 J" t1.贴片范围: 1005-32mmQFP, SOP,高度6mm以下的零件
$ [% L/ q6 I7 o- O8 n2.贴片速度: 0.12sec/part
' \( V9 T* d# B/ {/ T' `* w' J3.贴片精度: +0.1mm
: X, ]- G4 _* X4.适用基板:最大: 600*450mm, 最小: 80*50mm, 厚度: 0.3-4mm
* J) E$ O, N. d1 a+ P7 a, x6 T+ O5.料架支持: 50+50站(8mm feeder)
, b0 O# L% o, K: }6.机器尺寸: L4840mm, W1832mm, H1782mm (排除信号塔)
1 \; \, D1 V4 o- O7 D2 A4 f7 ]7.机器重量: 5.87t7 v; @5 g  _2 z& F. z
CP742& |  m0 ~8 a. U, g- q3 a; ?0 |
CP743
. ^+ m  \; h; f& m, b9 tCP842. n5 v  I9 k9 J0 h( ~
NXT
' u! `+ P0 i3 A  t* ~IP系列机型:( d+ ~) x7 F! l& |! a* j) x
IP2
0 S% I! d+ o4 `5 m4 A8 \" m6 N1.贴片范围: 1005-54mmx54mm,高度10mm以下的零件
; B% }& I0 t. ?1 r4 v1 X2.贴片速度: 0.7s/chip (使用4种不同吸咀),盘装IC4s/chip
0 I5 n2 s+ Y" ~+ R; U3.贴片精度: +0.05mm
7 E4 X, T1 G9 h4.适用基板:最大457x356mm, 最小80x50mm,厚度0.3-4mm
2 ^( _' V# r8 s8 x5.料架支持: tape, stick feeder最多74 slots,tray最 多10 trays/MTU
" K! c0 u6 f+ D( Q, ?6.机器尺寸: L2940mm, W1644mm, H1725mm (排除信号塔)
: B7 p2 ]8 C$ o+ f% j  C3 f' E2 {3 t
7.机器重量: :3.5t(包括MTU4.25t)2 M" ^5 Z& N" s7 @; D0 [
IP3! p; i" i. G( _* X7 d
1.贴片范围: 1005-74mmx74mm, 高度10mm以下的零件,可贴BGA零件
# Q7 z9 T0 i# `  b- O& U8 ?1 f2.贴片速度:小IC0 55s/chip,大IC1.25s/chip,盘装IC2.5s/chip  z0 r* G) n) ?- ?5 i% D
3.贴片精度: +0.025mm
% x/ |* }; e$ a/ L6 l4.适用基板:最大508x457mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
/ J+ b& q6 I* M( z) Z5.料架支持: tape feeder最多74slots,stick feeder最多36slots,tray最 多20 trays/MTU
1 u% J: s4 T+ d) D8 V/ ~9 q6.机器尺寸: L3185mm,W2530mm, H1850mm (排除信号塔)8 v0 b# g; R6 X  |) [
7.机器重量: 4t(包括MTU5.1t)1 w- W* v) K; p/ D1 _8 h
XP系列机型:6 D3 P/ W5 T+ ?, W% ~* y
XP141E# x7 }0 M; H% ?5 X3 ?! S5 R& T' Y
1.贴片范围: 0603-5x4mm (8pin IC),高度3mm以下的零件
5 v' }) S: |1 Y! Y/ g2 k+ Q2.贴片速度: 0.165s/chip, 21800chips/h1 N3 ~  ?2 O( l$ w* R
3.贴片精度: +0.1mm
$ {" i, T% z1 k5 B& V$ G4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.5-4mm
6 C6 K! g4 b/ }  s5.料架支持:前后方供料,计100个站位,台车换料方式
6 ?- D5 B9 W8 l0 q- b6.机器尺寸: L1500mm,W1300mm, H1408mm (排除信号塔)
7 n- z7 Z( L7 M8 E7.机器重量: 1.8t
+ T& w: l) y1 x, x8.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程' _/ h7 O& n( b
XP142E; x' _) f% }5 _  t4 n9 _
. @% \0 P5 u6 ^; M3 Q1 x
1.贴片范围: 0603-20x20mm (28pin IC),高度6mm以下的零件,可贴BGA8 J, ]5 A" E9 L. q/ U, P* N
2.贴片速度: 0.165s/chip, 21800chips/h
( M% v, t. ^, y0 Q$ }6 o, e3.贴片精度: +0.05mm
9 \1 R, u8 j! K1 Z4 c4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm5 ]3 [1 S+ a: C! O) V$ t& n4 d
5.料架支持:前后方供料,计100个站位,台车换料方式
  @; C; V" r  u6.机器尺寸: L1500mm,W1300mm, H1408mm ( 排除信号塔)
: Q& _& N7 ~3 Q9 x7.机器重量: 1.8t
  t' b5 E: Y* f5 f$ V8.语言支持:中,英,日' A% ~! S2 k$ W9 p
9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程& O4 [5 E1 {! \  q+ k. x+ u9 |
XP143E
4 Q, \/ g3 Q+ L( ^1 q1.贴片范围: 0402(in 01005)-25x20mm, 高度6mm以下的零件,可贴BGA (选配): O" x% J" N( @- _
2.贴片速度: 0.165s/chip, 21800chips/h, 吸嘴自动更换功能(选配)
$ ?6 W: t; v2 w  y' }3.贴片精度: +0.05mm
( q- K/ j2 |! K5 {3 t4.适用基板:最大457x356mm,最小50x50mm,厚度0.3-4mm
% D! l4 z  k: x5.料架支持:前后方供料,计100个站位,台车换料方式,单座tray盘供应器(选配)) K& Q7 c! Z  k
6.机器尺寸: L1500mm, W1300mm, H1408mm (排除信号塔)8 \# O) s5 D5 e9 |
7.机器重量: 1.8t
, f8 v! W# {7 M) x, X8.语言支持:中,英,日
- R3 h7 `! O# K3 @: g9 m1 p9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程( @, y. \$ E' o7 y( b
XP241E, `+ o7 c1 E& U
1.贴片范围: 1005-45x45mm, 高度25.4mm以下的零件
: j9 k+ Y" k+ ~% b1 A2.贴片速度: 0.4-0.6s/Chip (矩型),0.7~1 .5s/IC& v) b2 t8 j" Z' d2 Z: @4 H# K6 E. k! p
3.贴片精度: +0.05mm
# A- ?' P3 I" Z" I. C# ~2 F( }  e$ t4 K% C' Z- r+ D. ~# y1 ]
4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.5-4mm
$ ~1 k9 F$ m4 E5.料架支持:前后方供料,前侧40个站位,后侧有两个选择:10种10层和20种10层
" H) F0 \0 m/ u" Q8 X6.机器尺寸: L1500mm, W1300mm, H1408mm (排除信号塔)- ]' A  N9 X5 k4 k" _" Q
7.机器重量: 2t' m/ S1 s) M/ h
8.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程0 H6 c0 h; M6 C( ]
XP242E8 I, N& G$ J! a5 A5 A6 x5 J
1.贴片范围: 1005-45x150mm, 高度25.4mm以下的零件
# q! }$ \* w% ?/ L1 b2.贴片速度: 0.43s/chiplC, 0.56s/QFP IC
( c; c! o/ _0 N, O: b' A3 {4 V3.贴片精度: +0.025mm
$ D" i, W/ t3 X. G4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
# Z7 j7 B: Y: i5.料架支持:前后方供料,前侧40个站位,后侧有两个选择:10种10层和20种10层# d  m6 V, N) f4 v% E5 o, V, `
6.机器尺寸: L1500mm,W1500mm, H1537mm ( 排除信号塔)
6 J+ F( _+ K9 |3 K7.机器重量: 2t
: z' W4 @3 a- X' e6 `- l. f" W, _1 [* {8.语言支持:中,英,日
! t1 i* f9 k0 c- t9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程4 ]" }* @/ [5 [8 `  N, A
XP243E
9 u7 B( m$ v+ H$ y% X2 o$ H1.贴片范围: 0603-45x150mm, 高度25.4mm以 下的零件
8 p; q' D7 r( F. s/ }  S2.贴片速度: 0.43s/chiplC, 0.56s/QFP IC
' V5 [! m" W+ G7 v7 F3.贴片精度: +0.025mm) ^# z1 e! P* W' P. L0 _  a; t
4.适用基板:最大457x356mm,最小50x50mm,厚度0.3-4mm. h8 P# a) p2 o' u. t/ {
5.料架支持:前后方供料,前侧40个站位,后侧有两个选择:10种10层和20种10层
; d8 j# q1 d- \( E5 w! _2 n6.机器尺寸: L1500mm,W1500mm, H1537mm (排除信号塔)/ i# f% S8 U7 l2 _  D# V
7.机器重量: 2t) k) _' q; Y* d
8.语言支持:中,英,日& h7 C! F0 c7 h/ B  Q

" a# S8 Z  c, S* z+ ?, @9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程5 D6 S: i+ W) s$ e* J" n
GL系列机型:( K" ^4 S& I$ w: r" F! J# V
GL2! x" e0 x) P" F: k
1.点胶速度: 0.2s/ dot, 2个点胶头
2 ?# Q5 D+ G+ J2 Q2.点胶精度: +0.15mm
: T8 r$ @# n& J/ }3.适用基板:最大508x457mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm; ^  H: {% p; n
4.机器尺寸: L1770mm,W900mm,H1700mm (排除信号塔)- f3 O# V. [7 C( s( F6 K' w. J4 w1 v
5.机器重量: 0.9t(包括cooler0.93t)1 x8 S& q$ G" P" O6 r2 J1 @' r4 U
GL45 X4 ^5 K8 {3 Y. N2 ?5 W; ?
1.点胶速度: 0.13s/ dot, 3个点胶头
. J3 d& b# v/ N) s5 u# H2.点胶精度: +0.15mm
7 n7 @/ T7 K* W4 L& f5 V3.适用基板:最大508x457mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
; P+ \) S. J3 d' F: e4.机器尺寸: L850mm,W1207mm, H1725mm (排除信号塔); {1 [/ K' J  v; m6 {: G+ M2 x& Q
5.机器重量: 1.58t(包括cooler 1.6t)
5 f7 e% C) C  ~6 H" o$ U7 zGL .541
( _( H7 S1 V. I% f0 C. k1.点胶速度: 0.13s/ dot, 3个点胶头" o' S) u) i0 v
2.点胶精度: +0.09mm" W5 T# B. [0 V6 s
3.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.8-4mm
$ K4 \* H9 Z4 `- a# l4 T" l4.机器尺寸: L795mm,W996mm,H1755mm (排除信号塔)
* ^/ j$ }* Q% y* _# M5.机器重量: 1.758t
1 C) D& c6 T) @6 q7 P" L: Y+ E如果大家觉得还有不足的地方或者有误之处,欢迎大家跟帖完善或纠正!/ q4 A  o! F% y0 n+ o4 l7 ~& D- g
( W* F* O, P4 s; h1 m- d, a0 R

! x7 @" j7 P5 K1 u$ h& G, b* U2 `6 T& B, b/ W  K  U( L9 ~* ~
- K% F/ M' i/ B5 j' ?/ S1 d
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