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常用的富士机型基本属性介绍!

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发表于 2020-7-16 13:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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常用的富士机型基本属性介绍!
从接触贴片机行业开始就首先了解的是FUJI品牌的CP系列机型,虽然说市场上的贴片机种类很多,但是富士机占据的份额还是相当大的。# l* v" K6 v# Z- q4 G& I
搜集了下富士系列机型的大概情况,行此分享给大家了解,希望给那些跟我一样 还处于贴片小白的盆友们一个好的了解方向。! i' `) Q2 }, D5 N& V+ |
机型主要分CP系列机型、IP系列、XP系列、GL系列这同大系列.....
9 g. x7 k) @# z8 o8 TCP系列机型:4 W2 r8 h$ L8 ?) b7 _$ }' g, r
CP42. |. Z( U. p! A. I  q0 l
1.贴片范围: 1608-18mmQFP ,SOP, 高度6mm以下的零件  J3 P7 Q8 p, A& `: i8 S
2.贴片速度: 0.18s/chip* c. P' _% C* @$ \  y1 {* Y
3.贴片精度: +0.1mm
% L: R: S  G* m6 M( W- q4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
: L$ ?+ v0 L, `5.料架支持: 140个站位
1 K5 ?9 }9 O) O% c3 m* k1 R6.机器尺寸: L4770mm,W1714mm,H1640mm (排除信号塔)
" L: ^: W6 C: l' K5 |+ N. J7.机器重量: 3.4t
7 L2 ?& {+ }4 c3 e) ~- t# DCP435 ?1 M+ x0 c4 d+ E
1.贴片范围: 1005-18mmQFP ,SOP, 高度6mm以下的零件
- h6 D6 i% I" ?( W2.贴片速度: 0.15s/chip. m5 q. k7 Q/ ~3 ~
3.贴片精度: +0.1mm
& R2 `& U" c& U, H9 g  `8 m4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm* X) M4 }+ |* ^# l, G% o
5.料架支持: 140个站位3 S! P/ z# @3 B! I* c, B0 o$ ]8 \
6.机器尺寸: L4843mm,W1734mm,H1851mm (排除信号塔)
, l" O' w9 o; I# [6 ^/ M4 ?7.机器重量: 6.5t
4 f, p9 v. M: v8 H: s: t0 X! eCP65( U* Q5 _8 M! `) |% l- v. D6 W7 f
1.贴片范围: 1005-32mmQFP, SOP,高度6mm以下的零件+ o$ k/ {/ v5 U8 N+ M
2.贴片速度: 0.12sec/part" e' T% \" w: Z8 s2 Y. Y/ U% U
3.贴片精度: +0.1mm* g6 b8 N/ A3 ^3 s% H7 L
4.适用基板:最大: 600*450mm, 最小: 80*50mm, 厚度: 0.3-4mm
5 H! s  C# j/ f+ `8 y' D5.料架支持: 50+50站(8mm feeder)" o1 J( r$ |2 `& l
6.机器尺寸: L4840mm, W1832mm, H1782mm (排除信号塔)
3 N5 P$ I  y2 j+ a) K* D7.机器重量: 5.87t# X, y! j4 S. ?' R9 h
CP742$ M4 Q& E( A: Q+ P: e
CP7434 j8 ]( N/ M; `9 k
CP842
$ j, F2 ~0 E- h) W3 [NXT' P, v" W' T9 e* i7 X3 J' w
IP系列机型:7 L* t9 ]( m6 \: s5 l
IP2" j; e. Q6 m+ A7 t7 R
1.贴片范围: 1005-54mmx54mm,高度10mm以下的零件
$ L0 N& e, z0 d% N2.贴片速度: 0.7s/chip (使用4种不同吸咀),盘装IC4s/chip
' y, d+ g) \- T5 N  J8 N3.贴片精度: +0.05mm
- e- l; G! z2 O: F. Z  w' D4.适用基板:最大457x356mm, 最小80x50mm,厚度0.3-4mm
# }# t' g; T; T+ p; A. Q2 V5.料架支持: tape, stick feeder最多74 slots,tray最 多10 trays/MTU
# I" N; h5 B# ]% B1 d6.机器尺寸: L2940mm, W1644mm, H1725mm (排除信号塔)
! H5 P/ m' c* g2 K: U: S4 c
+ u# [3 K1 Q  z7.机器重量: :3.5t(包括MTU4.25t)
! t5 b( v  e; X$ n# r* E9 RIP3* V" w7 Z6 U( m3 N3 a9 C) h# ~
1.贴片范围: 1005-74mmx74mm, 高度10mm以下的零件,可贴BGA零件' M4 ?3 `4 y% s( b* G
2.贴片速度:小IC0 55s/chip,大IC1.25s/chip,盘装IC2.5s/chip
, [3 a# H' A/ B* I9 S3.贴片精度: +0.025mm# L6 `  q. \2 Z
4.适用基板:最大508x457mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
: H, i, j+ Y$ M5.料架支持: tape feeder最多74slots,stick feeder最多36slots,tray最 多20 trays/MTU
" k- y9 |( v' s3 [6 p; J5 c6.机器尺寸: L3185mm,W2530mm, H1850mm (排除信号塔)0 F+ S: C. W0 g2 c+ \
7.机器重量: 4t(包括MTU5.1t)' \# }2 D( C- s: ~7 ?+ U: ^
XP系列机型:
5 P% i% I* `: D/ L. m& |( c' _XP141E
( p$ E/ n7 `  q) i1.贴片范围: 0603-5x4mm (8pin IC),高度3mm以下的零件
7 U! g/ Y# i7 d5 Q0 f/ z( v6 s2.贴片速度: 0.165s/chip, 21800chips/h
+ h4 ]# K3 H+ D; i6 y3.贴片精度: +0.1mm
, ]5 O" Y! Q, E' D" L' N* H5 w4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.5-4mm
( K& q" {# v0 P! w) I5.料架支持:前后方供料,计100个站位,台车换料方式
& p# C& p7 i3 V/ A( [7 a: y: a9 L& h6.机器尺寸: L1500mm,W1300mm, H1408mm (排除信号塔)
% ^- ?: L  _6 R- C& j# v7.机器重量: 1.8t
7 g! W/ u' z- l$ a1 T" K1 L8.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程8 g3 k, C2 p% T% Q0 M7 ^; {8 k
XP142E
4 A0 I; p! f1 }+ w* Z  T, j, j
4 u7 I, u  J0 Z! H/ o) u1.贴片范围: 0603-20x20mm (28pin IC),高度6mm以下的零件,可贴BGA, }  C! @4 U/ d8 K% k
2.贴片速度: 0.165s/chip, 21800chips/h1 G$ [, J, c. H6 n7 y
3.贴片精度: +0.05mm
9 @. i, B, a9 N: ?' x2 T4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm' Y$ P) e' p# _/ U1 b
5.料架支持:前后方供料,计100个站位,台车换料方式$ w, z, E. ?  i0 y, s
6.机器尺寸: L1500mm,W1300mm, H1408mm ( 排除信号塔)
& J) t  g( Z; ?7 s3 |& S$ V7.机器重量: 1.8t2 X/ `; x. X. U. ]: b) _
8.语言支持:中,英,日
# K1 M: J2 r+ h, i' }& C+ ^3 S9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
: U: t3 n$ F2 a# y2 rXP143E0 f6 o: L% \" b8 j  ]; `0 E
1.贴片范围: 0402(in 01005)-25x20mm, 高度6mm以下的零件,可贴BGA (选配), n% @; Y- g. C
2.贴片速度: 0.165s/chip, 21800chips/h, 吸嘴自动更换功能(选配)& E9 i& T3 F' W( n4 |! h7 Y
3.贴片精度: +0.05mm" L$ G4 ?3 F5 h5 R8 j' o* R( _
4.适用基板:最大457x356mm,最小50x50mm,厚度0.3-4mm
4 k& {9 F$ l9 p! c& c5.料架支持:前后方供料,计100个站位,台车换料方式,单座tray盘供应器(选配)
# C' c) s8 q% ~" O6.机器尺寸: L1500mm, W1300mm, H1408mm (排除信号塔)
9 T/ M6 v3 l7 i$ t8 j9 ]7.机器重量: 1.8t
. v9 A9 v9 Y) M8 J. O0 c. U; N% T. W8.语言支持:中,英,日
5 D# R& \+ I9 ]/ ^8 f" ~9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
% v! U) J1 U4 Q: m. SXP241E5 G2 Q/ `$ t5 ^- g# r1 @: X
1.贴片范围: 1005-45x45mm, 高度25.4mm以下的零件
3 ]  d5 o+ s# y4 ~& L0 ~2.贴片速度: 0.4-0.6s/Chip (矩型),0.7~1 .5s/IC
6 u( g% H& b6 ?" s0 D. O" o3.贴片精度: +0.05mm
- W/ X" a0 Q! }# A- K/ X  ]; E
' |& J6 d7 j# S+ a0 i# \' w4 F5 ^4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.5-4mm
7 R2 u  b* c4 S0 u4 y8 I5.料架支持:前后方供料,前侧40个站位,后侧有两个选择:10种10层和20种10层' u; d9 T2 _6 J3 ^+ t/ H
6.机器尺寸: L1500mm, W1300mm, H1408mm (排除信号塔)
: |9 H2 \% g8 H3 B7.机器重量: 2t1 C" n. z7 m. w8 {+ j( _" u. C: Z" B
8.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程* @# y6 P9 P, H8 e/ g+ I
XP242E
7 a; P8 Q. G  o, i1 D1.贴片范围: 1005-45x150mm, 高度25.4mm以下的零件
( \3 R' k' `! e$ B" k2.贴片速度: 0.43s/chiplC, 0.56s/QFP IC
- ]# d3 E$ _  S  {3.贴片精度: +0.025mm
. @9 \/ |) Z( ~5 t/ I$ o4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm3 F8 u: ~& C9 w7 S( C
5.料架支持:前后方供料,前侧40个站位,后侧有两个选择:10种10层和20种10层' G3 [" N/ {& k# _' J0 r+ ^
6.机器尺寸: L1500mm,W1500mm, H1537mm ( 排除信号塔)
" W5 w% I' D. N4 j+ d/ X( E0 G, J- L7.机器重量: 2t
" J3 S& P% i3 A4 I: V; p- p( y4 o+ S8.语言支持:中,英,日
. g  J2 J: H& T+ K4 q  i  @9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
3 x: P9 `" R" O  m! \  k, A, F4 zXP243E' }3 x8 r& t) |2 d* Y2 g
1.贴片范围: 0603-45x150mm, 高度25.4mm以 下的零件. }. L. j( a5 u& q  d" x8 V
2.贴片速度: 0.43s/chiplC, 0.56s/QFP IC
2 ?/ D4 X* q" T2 C. {3.贴片精度: +0.025mm, h9 c8 h( p. ]
4.适用基板:最大457x356mm,最小50x50mm,厚度0.3-4mm% Z) e/ L& H5 }" j% Q: H
5.料架支持:前后方供料,前侧40个站位,后侧有两个选择:10种10层和20种10层
2 v6 a% R  p+ n$ u1 K4 c6.机器尺寸: L1500mm,W1500mm, H1537mm (排除信号塔)
# y7 ]$ ?* }3 X, L7.机器重量: 2t
2 R. d3 Y( I8 R8.语言支持:中,英,日$ ]* J5 |) ^- X* Y! D' }
) F' t: d  n/ o) z0 ~- _0 P! Y
9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程/ j) G& X) v1 R  {6 J( q3 r2 }
GL系列机型:
& |7 ]* B- c9 `8 o  }5 z) i# LGL2; w; J6 w1 P9 X+ e' H
1.点胶速度: 0.2s/ dot, 2个点胶头
( H: a# P3 X+ s: a% `& ?2 q2.点胶精度: +0.15mm0 y7 [7 C1 v5 s5 S8 J  }$ G
3.适用基板:最大508x457mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm$ \1 e! Z' g+ l2 w
4.机器尺寸: L1770mm,W900mm,H1700mm (排除信号塔)# e- A" J8 W+ J0 G, h* U$ M5 @
5.机器重量: 0.9t(包括cooler0.93t)
# u* q1 z9 z$ e5 \7 ]4 uGL4
0 `& k! \7 k& P$ L& e$ x1.点胶速度: 0.13s/ dot, 3个点胶头
. g5 }+ I5 a; b* M5 V" Y$ J2.点胶精度: +0.15mm- D2 b$ @, E9 b0 P
3.适用基板:最大508x457mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm% V% a  \! c5 i+ v2 Y3 T1 [2 w
4.机器尺寸: L850mm,W1207mm, H1725mm (排除信号塔)
; w% l4 v2 Y3 s) y5 J, u5 c5.机器重量: 1.58t(包括cooler 1.6t). ]0 Y& u5 w2 t5 @% h3 A5 ]3 N- `
GL .5412 w" C2 b* L- ?8 v, g4 v
1.点胶速度: 0.13s/ dot, 3个点胶头
- o$ L$ f0 |! L# }4 V$ E2.点胶精度: +0.09mm
, O  Y! @' o& s& T# p5 g8 K3.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.8-4mm" z( o! t% k6 Z8 c3 H, f% k4 P
4.机器尺寸: L795mm,W996mm,H1755mm (排除信号塔)
3 E8 F/ t' _7 F+ ^; K5.机器重量: 1.758t
+ B: }7 m. f; e. [如果大家觉得还有不足的地方或者有误之处,欢迎大家跟帖完善或纠正!5 C! e! S7 t6 j3 x2 [

  `: ]0 t' f' ^4 J; `' y8 |, S# S5 c% o4 v( c; H  C6 U

/ j7 L. A7 j' J2 u7 C) z7 k; g6 F
# v& u% B4 i. B! E, u
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    开心
    2019-11-29 15:40
  • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I

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