常用的富士机型基本属性介绍！

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常用的富士机型基本属性介绍！

从接触贴片机行业开始就首先了解的是FUJI品牌的CP系列机型，虽然说市场上的贴片机种类很多，但是富士机占据的份额还是相当大的。
搜集了下富士系列机型的大概情况，行此分享给大家了解，希望给那些跟我一样 还处于贴片小白的盆友们一个好的了解方向。
机型主要分CP系列机型、IP系列、XP系列、GL系列这同大系列.....
" S" [  _* t5 Q6 iCP系列机型:
. _& J- {8 h3 W4 kCP42
( Q. \& @: k. B, ^1.贴片范围: 1608-18mmQFP ,SOP， 高度6mm以下的零件
1 V9 [4 Y0 L) E  S2.贴片速度: 0.18s/chip
3.贴片精度: +0.1mm
4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
) a$ y0 E6 D$ o% M% L5.料架支持: 140个站位
+ k: H' {& b& ^0 V. ~6.机器尺寸: L4770mm,W1714mm,H1640mm (排除信号塔)
7.机器重量: 3.4t
CP43
6 l, v/ Q# f: g$ ~2 x1.贴片范围: 1005-18mmQFP ,SOP， 高度6mm以下的零件
2.贴片速度: 0.15s/chip
3.贴片精度: +0.1mm
4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
5.料架支持: 140个站位
6.机器尺寸: L4843mm,W1734mm,H1851mm (排除信号塔)
+ I- W3 p7 ]/ p4 \  w- |4 N* R3 G7.机器重量: 6.5t
CP65
1.贴片范围: 1005-32mmQFP， SOP,高度6mm以下的零件
- z3 b) A, }4 P6 V  [6 y* e( j2.贴片速度: 0.12sec/part
1 ~9 J: @3 r; q3.贴片精度: +0.1mm
4.适用基板:最大: 600*450mm， 最小: 80*50mm， 厚度: 0.3-4mm
9 N; M: D' g. L2 b' {5.料架支持: 50+50站(8mm feeder)
  C) I6 a3 N3 F1 q6.机器尺寸: L4840mm, W1832mm, H1782mm (排除信号塔)
7.机器重量: 5.87t
; r  P+ L' N# J0 \; |! Q6 JCP742
CP743
1 i9 I3 ^2 H1 b7 j9 M) f* c3 DCP842
+ r5 |; H  m, k7 v: F1 RNXT
- s* T- Q. R" |IP系列机型:
IP2
1.贴片范围: 1005-54mmx54mm,高度10mm以下的零件
' C7 J& t" z2 Q2.贴片速度: 0.7s/chip (使用4种不同吸咀)，盘装IC4s/chip
3.贴片精度: +0.05mm
) I, f3 p# s& X# Y2 o4.适用基板:最大457x356mm, 最小80x50mm,厚度0.3-4mm
5.料架支持: tape, stick feeder最多74 slots，tray最 多10 trays/MTU
( ?# s& D! t3 p) N( j8 T8 k6.机器尺寸: L2940mm, W1644mm， H1725mm (排除信号塔)

$ ~5 {# m' E% T7 }( m7.机器重量: :3.5t(包括MTU4.25t)
) p+ J' a$ P7 b( @, GIP3
4 @" k& u8 ?  g$ Y8 L1.贴片范围: 1005-74mmx74mm, 高度10mm以下的零件,可贴BGA零件
5 E- {% S) h; }* a2.贴片速度:小IC0 55s/chip,大IC1.25s/chip,盘装IC2.5s/chip
0 @' `! V- D) c! v3.贴片精度: +0.025mm
4.适用基板:最大508x457mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
5.料架支持: tape feeder最多74slots，stick feeder最多36slots，tray最 多20 trays/MTU
. U2 Z, V# B. C8 d0 f: ]6.机器尺寸: L3185mm，W2530mm， H1850mm (排除信号塔)
; H/ e( i8 `0 A6 z1 j: O7.机器重量: 4t(包括MTU5.1t)
$ ~: s' V% C9 n- Q' B# T/ ~XP系列机型:
XP141E
  a# R+ T( x( ]5 X2 x. g1.贴片范围: 0603-5x4mm (8pin IC)，高度3mm以下的零件
( h: M" F! l* s) y2.贴片速度: 0.165s/chip， 21800chips/h
3.贴片精度: +0.1mm
; H& T" I) N( Q) O" z, n# ]4.适用基板:最大457x356mm，最小80x50mm，厚度0.5-4mm
5.料架支持:前后方供料，计100个站位，台车换料方式
5 ^. U. T- D. P$ A6.机器尺寸: L1500mm，W1300mm， H1408mm (排除信号塔)
7.机器重量: 1.8t
8.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
- b6 D8 N! e+ W: fXP142E
. Y; P: @7 t* W7 |
1.贴片范围: 0603-20x20mm (28pin IC)，高度6mm以下的零件，可贴BGA
' y/ P/ e9 H" U+ F0 ^- [( e2.贴片速度: 0.165s/chip， 21800chips/h
3.贴片精度: +0.05mm
) O2 V" U5 y9 M) q% a4.适用基板:最大457x356mm，最小80x50mm，厚度0.3-4mm
8 t+ Q& I/ W; a5.料架支持:前后方供料，计100个站位，台车换料方式
- I4 m1 l* z7 H- s6.机器尺寸: L1500mm，W1300mm， H1408mm ( 排除信号塔)
! ]! m2 ]2 z& s" u6 S, C7.机器重量: 1.8t
8.语言支持:中，英，日
, w5 v8 l$ w# a5 H8 N: p9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
$ W3 C0 H4 D# {2 j! C8 P  V' \" }XP143E
1.贴片范围: 0402(in 01005)-25x20mm， 高度6mm以下的零件，可贴BGA (选配)
8 s* w% D/ S  F2.贴片速度: 0.165s/chip， 21800chips/h， 吸嘴自动更换功能(选配)
3.贴片精度: +0.05mm
4.适用基板:最大457x356mm，最小50x50mm，厚度0.3-4mm
8 e5 V# C; |" G5.料架支持:前后方供料，计100个站位，台车换料方式，单座tray盘供应器(选配)
9 {3 D, h2 Q) H) q$ Z) h' p7 ^6.机器尺寸: L1500mm, W1300mm， H1408mm (排除信号塔)
7.机器重量: 1.8t
+ J" b" U# I( _* O8.语言支持:中，英，日
+ w% h4 J. Z; V9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
XP241E
1.贴片范围: 1005-45x45mm， 高度25.4mm以下的零件
) K% A) O6 D$ w9 \2.贴片速度: 0.4-0.6s/Chip (矩型)，0.7~1 .5s/IC
3.贴片精度: +0.05mm
  T. p- L- a  n
. s: P; s- A, n5 S2 \0 u- {4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.5-4mm
7 T0 F! `3 q+ Y4 t5.料架支持:前后方供料，前侧40个站位，后侧有两个选择:10种10层和20种10层
6.机器尺寸: L1500mm， W1300mm， H1408mm (排除信号塔)
7.机器重量: 2t
6 a3 y, ^$ V# f0 S8.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
XP242E
; K+ v9 C  H3 ~9 S1.贴片范围: 1005-45x150mm， 高度25.4mm以下的零件
2.贴片速度: 0.43s/chiplC， 0.56s/QFP IC
( n3 C) U  c) S6 @' u3.贴片精度: +0.025mm
4.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
5.料架支持:前后方供料，前侧40个站位，后侧有两个选择:10种10层和20种10层
0 M7 @6 C1 a1 P3 ^( T# S: M6.机器尺寸: L1500mm，W1500mm， H1537mm ( 排除信号塔)
7.机器重量: 2t
$ a! y+ x" p- t; J3 F  M8.语言支持:中，英，日
9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
% x1 P! Q7 ~' G, V4 r; i+ NXP243E
1.贴片范围: 0603-45x150mm， 高度25.4mm以 下的零件
9 F2 h. d7 ]" c1 m2 L6 X/ E2.贴片速度: 0.43s/chiplC, 0.56s/QFP IC
. f8 j! b9 Y) V! X& i3.贴片精度: +0.025mm
4.适用基板:最大457x356mm,最小50x50mm,厚度0.3-4mm
; G4 C( p8 d0 w* Y. L" d5.料架支持:前后方供料，前侧40个站位，后侧有两个选择:10种10层和20种10层
' N1 U- K# A7 j1 H; S6.机器尺寸: L1500mm，W1500mm， H1537mm (排除信号塔)
  Q# k7 u, Y: D7.机器重量: 2t
8.语言支持:中，英，日
& `: D% q; u+ @8 N; A8 N9 ~0 h
/ ~  J7 [7 w/ }( Y9 K* g9.程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
9 d2 h3 t4 |& o' i0 Q7 ]: eGL系列机型:
3 p+ a7 `' }7 w. q3 b( rGL2
. p1 J, Q3 t# d8 ^! f1.点胶速度: 0.2s/ dot, 2个点胶头
( H. R: `8 R" X& u9 R$ r& K1 T0 X9 y+ D2.点胶精度: +0.15mm
" M! |5 s; F  s9 q3.适用基板:最大508x457mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
4.机器尺寸: L1770mm，W900mm，H1700mm (排除信号塔)
6 W' o5 @" n2 s( z! M5.机器重量: 0.9t(包括cooler0.93t)
GL4
; S5 I& W" I" i% Q; b1.点胶速度: 0.13s/ dot， 3个点胶头
2.点胶精度: +0.15mm
3.适用基板:最大508x457mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm
4.机器尺寸: L850mm，W1207mm， H1725mm (排除信号塔)
5.机器重量: 1.58t(包括cooler 1.6t)
GL .541
1.点胶速度: 0.13s/ dot， 3个点胶头
6 x; {# H) `1 g+ y2.点胶精度: +0.09mm
3.适用基板:最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.8-4mm
: @6 o! z) M. ^8 L4 A! @4.机器尺寸: L795mm，W996mm，H1755mm (排除信号塔)
& w, m: E% n- G  N5.机器重量: 1.758t
如果大家觉得还有不足的地方或者有误之处，欢迎大家跟帖完善或纠正!
3 O4 A! |# e/ R/ E. u9 i9 i

BUFSFER

我们用的CP43。