芯片封装问题

pTDbn25 · 发表于 2020-7-13 15:25

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现在有哪些芯片是将IC与外围电路做在一起的（封装成一个IC）？同事说到后面会把晶振等较大的器件也会封装进去，那这种IC在后面是不是一种大趋势？
如果是这样，怎样能保证匹配和性能，因为封装到里，可能无法靠调整外围电路优化，求解

cichishia · 发表于 2020-7-13 16:38

帮你顶一下

Markdu · 发表于 2020-7-13 17:27

BroadCom 100G/400G/800G EML driver把各种DCDC都封进去了

pTDbn25 · 发表于 2020-7-17 13:43

Markdu 发表于 2020-7-13 17:27' ~2 p/ `7 e! v' W" t! n
BroadCom 100G/400G/800G EML driver把各种DCDC都封进去了

🆗，谢谢大神

llbnmo · 发表于 2020-7-17 14:01

晶振能封进去？除非你能用PN节拼晶振

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