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如果没有给制版厂提供钻孔文件,他们会怎样处理这个文件?

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该用户从未签到

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1#
发表于 2020-7-3 10:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如果没有给制版厂提供钻孔文件,他们会怎样处理这个文件?5 q0 J# I+ M3 V  |2 Z3 c

该用户从未签到

2#
发表于 2020-7-3 13:18 | 只看该作者
你不提供他们也可以弄吧
  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:22
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2020-7-3 15:00 | 只看该作者
    可以用孔径孔位转成钻孔;还可以用线路PAD 转成钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash 时,或未给出孔数时(一般指导通孔),用以上方法比较好。先将线路上的所有PAD 拷贝到一个空层,按孔径大小做Flash 后将多余的贴件PAD 删除后转成钻孔文件即可
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-6-13 15:46
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2020-7-3 15:01 | 只看该作者
    导GERBER的时候,最好把钻孔文件导出来提高给制版厂比较好点
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